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dopo la saldatura vedo il RAME!!! (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: dopo la saldatura vedo il RAME!!!
#13140
dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
Buon dì

da ~ un mesetto in azienda abbiamo cambiato il forno e siamo passati da un Forno a Tunnel a 8 zone ad un VaporPhase.
Con questa tecnologia abbiamo ottenuto risultati sublimi che con il forno di prima (in Aria) potevamo solo sognarci.
Fino ad oggi abbiamo riscontrato solo un problema:
"DEWETTING" SU DOPPIA RIFUSIONE
riscontriamo problematiche di migrazione dello stagno e della finitura delle pad del cs nella seconda rifusione su schede che presentano smd su lato top e bottom, ma anche alcuni casi su schde monolato
plus.google.com/u/0/photos/1041803608428...180360842860232150

plus.google.com/u/0/photos/1041803608428...04180360842860232150
plus.google.com/u/0/photos/1041803608428...04180360842860232150
I cs, dove abbiamo riscontrato il problema hanno finitura AL Hot Air Levelling Sn100 e HAL Hot Air Levelling SAC0307.
la pasta usata è la Heraeus F620
plus.google.com/u/0/photos/1041803608428...04180360842860232150
Per la rifusione abbiamo utilizzato un forno IBL Vapour Phase BLC509 con GALDEN IBL XS235.
Abbiamo utilizzato il profilo termico sottostante per rifondere entrambi i lati (linea verde)
plus.google.com/u/0/photos/1041803608428...04180360842860232150
plus.google.com/u/0/photos/1041803608428...04180360842860232150
qualcuno ha riscontrato lo stesso problema?
come l'ha risolto?

attendo vostri consigli...
bonalessio (Utente)
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#13141
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 22  
i cs e la pasta saldante come vengono stoccati e manipolati?
egoecho (Utente)
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#13142
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 284  
Ciao Alessio,

mi sono perso perso un pò nell'album delle foto, poi tra un clik e l'altro sono poi riuscito a vedere tante belle immagini...

veramente un Interessante quesito il tuo.

Giusto per meglio comprendere:

- il problema si manifesta sui PCB finiti con HAL SN100 ? (melting point 227°C)
- oppure anche su PCB finito con HAL SAC0305 ? (melting point 217°C)

- avete gia provato a ritoccare il profilo ?
- mai pensato di provare il Galden 240 ?
- confrontando il vecchio profilo (forno a convezione) con quello della VP, qual'è la differenza tra il TAL del Forno e quello del VP?
- mai avuto un simile problema con reflow a convezione ?

Strano vedere che la lega (HAL), una volta presente sulle pad, scompaia durante il reflow per risalire sui terminali.
Avete mai fatta una sezione metallografica su quei giunti realizzati al primo passaggio in Reflow, per verificare la presenza del corretto composto intermellico (IMC) ?.

alla proosima puntata....


......MdL
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#13143
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
x egoecho

gli stampati sono arrivati la settimana prima e sono stati tenuti nella plastica termo-restringente sino a poco prima dell'uso
la pasta viene conservata in Frigo e prelevata ~ 1 ora prima dell' utilizzo
bonalessio (Utente)
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#13144
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 22  
MdL ha scritto:

- mai avuto un simile problema con reflow a convezione ?

......MdL


questa è la domanda forse fondamentale.

anche se i cs arrivano la settimana prima non vuol dire che non abbiano nessun problema.

i cs su cui avete problemi sono dello stesso fornitore?
egoecho (Utente)
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#13145
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 284  
bonalessio ha scritto:
x egoecho

la pasta viene conservata in Frigo e prelevata ~ 1 ora prima dell' utilizzo



Ciao Alessio,

anche se la causa del tuo problema non sarà questo, ma prendi nota di questo appunto:

se leggi bene le indicazioni del data sheet di quella pasta saldante ( ma non solo quella marca ma tutte le paste) da quando la togli dal frigo, devi lasciarla (vasetto) a temperatura ambiente per 6-8 ore e poi si apre il coperchietto, si mescola e poi su usa...


PS: appena puoi, e se vuoi, rispondi alle altre domandine mie.


.....MdL
MdL (Utente)
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#13147
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
1-sinceramente non ho mai chiesto ai fornitori che finitura HAL usino, ma credo che quasi tutti siano su una SN100 come per le saldatrici
2- abbiamo fatto abbastanza prove e il risultato migliore è stato con un TAL basso, ma non da togliere il Problema
3- dire al mio titolare di spendere ~ 6000€ per fare una prova, credo che non sia saggio per la mia salute
4- la differenza è pressoché minima, ma la differenza sono le temperature raggiunte sui punti della scheda, con il forno a Convenzione le piazzole di massa erano più fredde e quelle di segnale più calde… Con il VP sono identiche
5- no non abbiamo Mai avuto problematiche simili
6- non abbiamo mai fatto questo esame. Chiederò ad un nostro fornitore di CS, con il quale abbiamo già parlato del problema, se riesce a farlo.
bonalessio (Utente)
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#13148
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
no, purtroppo sono di più fornitori
bonalessio (Utente)
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#13149
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
hai ragione, ma lavorando solo a Giornata è un po difficile, nelle mie precedenti esperienze lavorative si prelevava il quantitativo stimato per il turno dopo, all'inizio del turno...
bonalessio (Utente)
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#13151
Re:dopo la saldatura vedo il RAME!!! 3 anni, 9 mesi fa Karma: 284  
bonalessio ha scritto:
1-sinceramente non ho mai chiesto ai fornitori che finitura HAL usino, ma credo che quasi tutti siano su una SN100 come per le saldatrici
2- abbiamo fatto abbastanza prove e il risultato migliore è stato con un TAL basso, ma non da togliere il Problema
3- dire al mio titolare di spendere ~ 6000€ per fare una prova, credo che non sia saggio per la mia salute
4- la differenza è pressoché minima, ma la differenza sono le temperature raggiunte sui punti della scheda, con il forno a Convenzione le piazzole di massa erano più fredde e quelle di segnale più calde… Con il VP sono identiche
5- no non abbiamo Mai avuto problematiche simili
6- non abbiamo mai fatto questo esame. Chiederò ad un nostro fornitore di CS, con il quale abbiamo già parlato del problema, se riesce a farlo.


Il problema che state riscontrando non è poi tanto macroscopico e quindi un minimo di caratterizzazione dei vari dettagli potrebbe essere una via da seguire (es. tipo di HAL dei giunti difettosi, fornitore dei PCB, ecc), comunque ci vuole pazienza e un pò di tempo da dedicare.

Giunti di saldatura su pads dewetted, non sono sicuro che possano garantire una affidabile tenuta nel tempo.
Fare analisi costa è vero, ma avolte sono necessarie per risolvere certi problemi, come questo.

In merito al punto 4) quella e la caratteristica positiva del reflow by VP ( o Condensation Reflow), l'energia dal vapore caldo viene distribuita sui componenti e pads in maniera proporzionale alle masse di tali superfici su cui il vapore di galden condensa.

Comunque, al fornitore di PCB chiedi di darti gli spessori di HA presente sulle pads. Se è un fabbricante di PCB ben atrezzato, dovrebbe essere in grado di misuralo con X-RF (Fisher).

C'è gente che monta schede, un pò pesantine magari, e le salda con VP Reflow usando Galden 240, ma chi ti ha riempito la vasca della tua VP con Galden 235 avrà fatto bene i suoi calcoli.


Non so che dirti senza disporre delle info necessarie.


.....MdL
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