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Sottovuoto smd (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Sottovuoto smd
#13451
Sottovuoto smd 3 anni, 5 mesi fa Karma: 12  
Qualcuno conosce un sistema o delle attrezzature economiche per rimettere sottovuoto i componenti smd?

Grazie in anticipo.
Tecnicosmt (Utente)
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#13453
Re:Sottovuoto smd 3 anni, 5 mesi fa Karma: 290  
Ciao Tecnico,


spiega bene cosa vuoi fare...

immagino che tu voglia risigillare le buste dei componenti MSD (Moisture Sensitive Device) e ripristinare quindi il Dray Pack ( Busta barriera (MBB Moisture Barrier Bag + Bustine Dessicant + Humidity Indicator Card + ovviamente la bobina di componenti o vassoi con contenenti MSD inseriti e sigillati nella MBB ).

Se si, ti faccio una domanda, la conosci la IPC/J-STD-033 Revisione C del 2012 ?


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MdL (Utente)
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#13456
Re:Sottovuoto smd 3 anni, 5 mesi fa Karma: 12  
Ho la revisione del 2002 , devo prendere la nuova?
Molte aziende chiudono i resti di produzione con un po di nastro adesivo!
E' ovvio che non si rispetta la IPC , poi i problemi si moltiplicano....
Tecnicosmt (Utente)
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#13459
Re:Sottovuoto smd 3 anni, 4 mesi fa Karma: 290  
Tecnicosmt ha scritto:
Ho la revisione del 2002 , devo prendere la nuova?
Molte aziende chiudono i resti di produzione con un po di nastro adesivo!
E' ovvio che non si rispetta la IPC , poi i problemi si moltiplicano....


Ciao Tecnico,

allora, la nuova versiione dalla IPC/J-STD-033 è la Rev. C oramai dal 2012, quindi se vuoi fare le cose per bene devi procurarti tale Standard aggiornata.

La IPC/J-STD 033 Rev. C, se in un dry pack sono inclusi i dessicanti (bustine), allora il Vuoto non serve. Bisogna solo togliere l'aria presente nella MBB e quindi sigillare con lame calde (termosaldatura dei lembi della busta).
La standard infatti dice di fare un ligth (leggeo) vuoto, quanto basta per evacquare l'aria (Ossigeno) ma niente vuoto.

Il motivo è semplice, e da tempo si sapeva, i dessicanti ( argille, silica gell, ecc) in presenza di vuoto non riescono ad assolvere al proprio compito di assorbire la moisture presente nel Dry-Pack. Il vuoto ostacola il processo di assorbimento H2O previsto per i dessicanti.

Se invece nella busta (MB non hai i dessicanti, allora puoi fare il vuoto. Attenzione però che un imballo privo di dessicanti, secondo la J-STD-033 Rev.C non è considerato imballo Dry-Pack, quindi non a norma.
Ci sono altre considerazioni da fare ma le trovi scritte sulla J/STD-033 C.

Cosa fare allora nel tuo caso ? trova una sigillatrice in grado di termosaldare i lembi della busta barriera (MBB ) considerando i pssibili spessori da saldare sopratutto che le MBB sono composte anche da spessore di Alluminio e che la saldatura avviene tra la parte interna dell' Alluminio che è un foglio di poliestere o similare che con l'effetto della temperatura e un pò di pressione i due lembi si saldano determinado cosi una sigillatura ermetica della busta MBB.
Sigillatrici di quel tipo, solitamaente il vuoto contribuisce anche a fare pressione mediante le "lame calde" sui lembi delle MBB.
Quindi quando la andresti ad usare, non preoccuparti che all'interno della MBB ci sia il vuoto, perchè quello che servirà sara solo la temperatura delle lame (teflonate) e la pressione sulle lame stesse.

Piu o mno dovresti aver capito cosa intendevo spiegare con quanto sopra scritto.


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Ultima modifica: 25/05/2015 17:35 Da MdL.
 
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#13460
Re:Sottovuoto smd 3 anni, 4 mesi fa Karma: 12  
Grazie per le delucidazioni.
e' quello che faccio attualmente, dessicanti e termosigillatura; avevo pensato al vuoto perche' i componenti che arrivano nuovi e imbustati sembrano sottovuoto!
Cerco di procurarmi la IPC/J-STD 033 aggiornata, e leggerla con maggiore attenzione, anche per valutare i tempi in cui i componenti rimangono fuori busta e in base al Moisture Sensitivity Level e all'ambiente di lavoro prendere i giusti provvedimenti.

Grazie di nuovo.
Tecnicosmt (Utente)
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