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Rilevamento temperature (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Rilevamento temperature
#13551
Rilevamento temperature 2 anni, 3 mesi fa Karma: 11  
In molti datasheet sono evidenziati i profili termici o le caratteristiche di massima del profilo stesso, ma non trovo a quale punto del componente e' riferito.
Questi parametri sono riferiti a quali punti sul componente? sul corpo? sul pin ?
Ad esempio il profilo consigliato sul bga o Lga a cosa si riferisce?

Tecnicosmt
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#13552
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 3 mesi fa Karma: 283  
Ciao Tecnicosmt,


se prendi la IPC/J-STD-020, valla tabella Table 5-2 Classification Reflow Profiles, alla Nota 1, leggi :


Note 1: All temperatures refer to the center of the package, measured on the package body surface that is facing up during assembly reflow (e.g., live-bug). If parts are reflowed in other than the normal live-bug assembly reflow orientation (i.e., dead-bug), Tp shall be within ± 2 °C of the live-bug Tp and still meet the Tc requirements, otherwise, the profile shall be adjusted to achieve the latter. To accurately measure actual peak package body temperatures refer to JEP140 for recommended thermocouple use.


Spesse volte, i Data Sheet dei componenti (profilo e Temperature di rispetto) riferiscono alla IPC/J-STD-020 (ultima Revisione è la E)

Questa è la Revisione precedente www.adestotech.com/wp-content/uploads/jstd020d-01.pdf


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Ultima modifica: 12/10/2015 21:24 Da MdL.
 
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#13554
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 3 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

i profili si riferiscono alla temperatura del bagno termico nel quale il circuito e' immerso.

Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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#13556
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 3 mesi fa Karma: 283  
MIGLIORE ha scritto:
Ciao,

i profili si riferiscono alla temperatura del bagno termico nel quale il circuito e' immerso.

Ciao,
Enrico Migliore



Ciao , cosa intendi per "bagno termico " ?


.....MdL
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#13557
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 3 mesi fa Karma: 71  
Ciao MdL,


BAGNO TERMICO
-------------------------
"bagno termico" e' un termine fisico.

Un corpo immerso in un ambiente a temperatura T si dice che e' immerso in un bagno termico.

Il bagno termico cede/riceve calore al/dal corpo SENZA variare la propria temperatura.

Il flusso di calore dal corpo al bagno o viceversa termina quando il corpo raggiunge la temperatura T.


Esempio:
Il mare e' ritenuto dai fisici un bagno termico.

Esempio:
Il forno di rifusione e' un bagno termico per i componenti elettronici.



TEMPERATURA INTERNA DEI COMPONENTI
--------------------------------------------------------------
La parte interna dei componenti che entrano in forno si porta ad una temperatura lievemente inferiore rispetto al bagno termico.

A causa della presenza package, il DIE di silicio non riesce a salire alla stessa temperatura del bagno perche' il package NON e' un buon conduttore di temperatura.

Il tempo di permanenza in forno e' troppo piccolo rispetto al tempo che ci mette il calore a penetrare all'interno del componente e quindi il DIE di silicio non raggiunge la temperatura del bagno.

Le parti metalliche esterne come le BALLS o i LEAD invece raggiungono la temperatura del bagno in tempi brevissimi.


Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
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Ultima modifica: 18/10/2015 17:06 Da MIGLIORE.
 
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#13579
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 2 mesi fa Karma: 11  
Le temperature che rilevo sulle pads o sui pins o sui corpi non raggiungono mai la temperatura impostata, almeno nel mio caso a meno che non rimane in quella zona per un tempo molto piu' alto di quello di solito impostata, perche' secondo me il tempo che la scheda rimane in una zona nel forno non permette di raggiungere la temperatura impostata...e' per questo che rilevano i profili.
..o sbaglio?
Tecnicosmt (Utente)
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#13581
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 2 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

> Le temperature che rilevo sulle pads o sui pins o sui corpi non raggiungono mai la temperatura impostata,
> almeno nel mio caso a
> meno che non rimane in quella zona per un tempo molto piu' alto
> di quello di solito impostata,

L'assieme raggiunge la temperatura del bagno termico (cioe' dell'aria del forno) solo se aspetti un tempo sufficientemente lungo.

Questa cosa e' ovviamente incompatibile con il processo di saldatura.


> perche' secondo me il tempo che la scheda rimane in una zona nel forno non
> permette di raggiungere la temperatura impostata

Esatto.
Se vuoi che i PAD raggiungano, ad esempio 230 gradi devi impostare il forno ad una temperatura superiore.


> e' per questo che rilevano i profili. ..o sbaglio?
Esatto.


Il profilo termico viene fatto proprio per cercare di controllare la temperatura dell'assieme (circuito + pasta + componenti).


I problemi nascono quando ci sono componenti di grossa massa (cioe' pesanti) che sottraggono calore a tutti gli altri.


Ogni lavoro andrebbe profilato.


Lasciare il profilo standard, che ha rilevato il venditore del forno all'atto dell'installazione, e' rischioso a dire poco.



Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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Ultima modifica: 05/11/2015 17:40 Da MIGLIORE.
 
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#13586
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 2 mesi fa Karma: 283  
in risposta alla domanda originale:

le temperature (Tp, Tc) a cui riferiscono i data sheet, sono quasi sempre quelli indicati dalla IPC/J-STD-020, spero che l'avrai letta.

comunque se leggi quanto ripreso da tale standard

Note 1: All temperatures refer to the center of the package, measured on the package body surface that is facing up during assembly reflow (e.g., live-bug). If parts are reflowed in other than the normal live-bug assembly reflow orientation (i.e., dead-bug), Tp shall be within ± 2 °C of the live-bug Tp and still meet the Tc requirements, otherwise, the profile shall be adjusted to achieve the latter. To accurately measure actual peak package body temperatures refer to JEP140 for recommended thermocouple use.

leggi che tutte le temperature indicate nel data sheet riferiscono alla temperatura rilevata sul corpo del componente, sia esso posto a pancia in giu oppure a pancia in su (live bug oppure dead bug), ecc

Per quanto riguarda il profilo termico invece , andrà impostato in funzione non slo della temperatura sul corpo del componente, ma anche rispetto ai classici altri elementi quali il tipo di pasta saldante, la massa del PCB e dei Componenti, Top/Bottom, eccc

.......MdL
MdL (Utente)
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#13611
Re:Rilevamento temperature 2 anni, 1 mese fa Karma: 11  
Migliore scrive:"I problemi nascono quando ci sono componenti di grossa massa (cioe' pesanti) che sottraggono calore a tutti gli altri."

Sono curioso di natura....ma se si crea un profilo adatto alle esigenze dei componenti piu' critici, e successivamente si rileva che tali impostazioni non sono sufficienti per saldare i componenti a grossa massa che si fa'?
Tecnicosmt (Utente)
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