Elettronica...

....... per Passione

Monday
Jul 23rd
    WebEpP
Text size
  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size
Home Forum Ultimi messaggi
Benvenuto/a, Ospite
Prego Accedi o Registrati.    Recupera password
Domanda su: umidita' e componenti (1 in linea) (1) Ospite
Vai alla fine della pagina Preferiti: 0
  • Pagina:
    • «
    •  Inizio 
    •  Prec. 
    •  1 
    •  2 
    •  Succ. 
    •  Fine 
    • »
Discussione: Domanda su: umidita' e componenti
#11757
Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 10 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

sto mettendo a posto il mio magazzinetto e ho qualche domanda da farvi:

DOMANDA 1
-----------------
Il TAPE della rolla e' in grado di preservare i componenti dall'umidita?
Oppure e' necessario mettere la rolla in una busta chiusa?


DOMANDA 2
-----------------
Supponiamo che per ispezionare una REEL di componenti siete costretti ad aprire la busta che contiene la REEL stessa. Cosa usate per richiudere la busta aperta?
Usate lo scotch? Se si, di che tipo?

DOMANDA 3
-----------------
Esiste qualche software per gestire la produzione elettronica?


Ciao e grazie,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
Platinum Guru
Messaggi: 910
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Residenza: MILANO Compleanno: 1968-09-15
Loggato Loggato  
 
ABOLIAMO LE REGIONI - FURONO ISTITUITE NEL 1970 PER INSISTENZA DEI SOCIALISTI
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11759
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 10 mesi fa Karma: 288  
MIGLIORE ha scritto:
Ciao,

sto mettendo a posto il mio magazzinetto e ho qualche domanda da farvi:

Ciao e grazie,
Enrico Migliore


Ciao Enrico,


DOMANDA 1
-----------------
Il TAPE della rolla e' in grado di preservare i componenti dall'umidita?
Oppure e' necessario mettere la rolla in una busta chiusa?


Di quali componenti stai parlando ?

a) SMD (Surface Mount Device) generici ?

b) MSD ? (Moisture Sensitive Device ?

Ad ogni modo, il Carrier Tape sigillato con il Cover tape (da 8mm sino a 56mm ecc) non protegge i componenti contenuti nei Pockets.

Semplicemente perchè i pockets sul fondo sono tutti forati, quindi l'aria e la moisture passa.
Quel foro viene usato per stabilire il pitch ma sopratutto per motivi di automatismi durante la nastratura dei componenti. Infatti se manca il chip, la luce del sensore emettitore passa attraverso il foro ed il ricevitore segnala il componente mancante, ecc.

Metter il Reel in una busta,

a) se non MSD, potresti evitare di imbustare e sigillare, la busta comunque protegge contro gli inquinanti ambientali (polveri, umidità, fumi, ecc) che potrebbero compromettere la saldabilità.
Non solo, le buste colorate (ESD proof) proteggono anche contro gli UV.

b) se invece sono MSD, allora vanno imbustati in Dry-pack (secondo regole di IPC/J-STD-033)



DOMANDA 2
-----------------
Supponiamo che per ispezionare una REEL di componenti siete costretti ad aprire la busta che contiene la REEL stessa. Cosa usate per richiudere la busta aperta?
Usate lo scotch? Se si, di che tipo?


Se la busta è MBB (Moisture Barrier Bag, solitamente quelle alluminate), và risigillata a caldo. Sempre secondo IPC-J-STD-003C) che è la standard a cui il tuo Fornitore riferisce per confezionare i componenti che ti ha venduto.

Lo scotch non è tollerato in ambito inustriale, sopratutto se trattasi di MSD.


DOMANDA 3
-----------------
Esiste qualche software per gestire la produzione elettronica?


che sappia io ne esistono diversi , ma hanno il vizio di costare.

comunque quasi tutti si fanno il loro SW gestionale (stile ERP) che mette sotto controllo un po tutta la logistica dall'approvigionamento parti e componenti, la produzione e la consegna.

qualche collega del forum potrebbe farti degli esempi.



.............MdL


PS: per la domanda 3, farei post dedicato.
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2414
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11774
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
oltre a tutto quello che ti ha detto MdL che è ovviamente giusto ti posso dire che noi abbiamo sviluppato un piccolo softwar semplicissimo.
ad ogni componente in rolla è associato un codice a barre che tiene conto del MSL del componente.
quindi quelli superiore ad 1 vengono per prima cosa stoccati di nun armadio dry ed al momento dell'uso vengono estratti da questo e tramite il programma sopracitato teniamo conto automaticamente dell'esposizione all'aria aperta che subiscono.
quando raggiungono il limite si rifà il baking alla rolla/componenti.
egoecho (Utente)
Gold Guru
Messaggi: 444
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio chiedilo chiedilo Compleanno: 1985-01-01
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11809
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 4  
MdL ha scritto:
MIGLIORE ha scritto:
Ciao,

sto mettendo a posto il mio magazzinetto e ho qualche domanda da farvi:

Ciao e grazie,
Enrico Migliore


Ciao Enrico,


DOMANDA 1
-----------------
Il TAPE della rolla e' in grado di preservare i componenti dall'umidita?
Oppure e' necessario mettere la rolla in una busta chiusa?


Di quali componenti stai parlando ?

a) SMD (Surface Mount Device) generici ?

b) MSD ? (Moisture Sensitive Device ?

Ad ogni modo, il Carrier Tape sigillato con il Cover tape (da 8mm sino a 56mm ecc) non protegge i componenti contenuti nei Pockets.

Semplicemente perchè i pockets sul fondo sono tutti forati, quindi l'aria e la moisture passa.
Quel foro viene usato per stabilire il pitch ma sopratutto per motivi di automatismi durante la nastratura dei componenti. Infatti se manca il chip, la luce del sensore emettitore passa attraverso il foro ed il ricevitore segnala il componente mancante, ecc.

Metter il Reel in una busta,

a) se non MSD, potresti evitare di imbustare e sigillare, la busta comunque protegge contro gli inquinanti ambientali (polveri, umidità, fumi, ecc) che potrebbero compromettere la saldabilità.
Non solo, le buste colorate (ESD proof) proteggono anche contro gli UV.

b) se invece sono MSD, allora vanno imbustati in Dry-pack (secondo regole di IPC/J-STD-033)



DOMANDA 2
-----------------
Supponiamo che per ispezionare una REEL di componenti siete costretti ad aprire la busta che contiene la REEL stessa. Cosa usate per richiudere la busta aperta?
Usate lo scotch? Se si, di che tipo?


Se la busta è MBB (Moisture Barrier Bag, solitamente quelle alluminate), và risigillata a caldo. Sempre secondo IPC-J-STD-003C) che è la standard a cui il tuo Fornitore riferisce per confezionare i componenti che ti ha venduto.

Lo scotch non è tollerato in ambito inustriale, sopratutto se trattasi di MSD.


DOMANDA 3
-----------------
Esiste qualche software per gestire la produzione elettronica?


che sappia io ne esistono diversi , ma hanno il vizio di costare.

comunque quasi tutti si fanno il loro SW gestionale (stile ERP) che mette sotto controllo un po tutta la logistica dall'approvigionamento parti e componenti, la produzione e la consegna.

qualche collega del forum potrebbe farti degli esempi.



.............MdL


PS: per la domanda 3, farei post dedicato.


Noi ci siamo dotati di dry room, o cassa secca dove l'umidità rimane intorno allo 0, dove inseriamo il materiale reimbustato, chiso a caldo e ovviamente sottovuoto, la gestione degli MSD in automotive è veramente molto restrittiva anche se non solo per automotive viene seguita la gestione bake sui componenti
Umby (Utente)
Fresh
Messaggi: 39
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11810
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 288  
Cioa Umby,

molto bene conservare componenti MSD in Dry-Cabinet (Armadi Essicanti, ecc) .
Solitamente sono questi armadi in grado di raggiungere (anche se difficile da misrare un tale valore) al loro interno una RH intorno al 1% .

Giusto per la "precisione", le Dry-Room, sono dei locali o minilocali entro i quali si entra anche con carrelli per introdurre o prelevare materiali sensibili alla Moisture (componenti, PCB, schede, schede semilavorate, ecc, ) e solitamente sono regolati ad una umidità di 10-15% RH.

Comunque a parte le definizioni, l'importante è la sostanza, e quindi molto bene che curate la corretta conservazione dei componenti MSD, come tutto sommato dicono di fare le linee guida della Norma IPC/JSTD-033.

In merito però alla sigillatura dei Moisture Barrier Bag (MB sotto vuoto, ti vorrei fare una domandina:

- Ha letto l'ultimo livello della IPC/J-STD-033 rev. C del Febbraio 2012 ?

prova adre un'occhiata e poi fammi sapere cosa dice in materia di sigillatura MBB


............ MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2414
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11848
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 51  
Ecco la, quando pensi che i problemi esistono solo sui manuali la realtà appare nella sua forma migliore.
Cosa succede se immagazzini 280.000 led level 3 per 6 mesi (aprile-ottobre) fuori dal dry-pack in un magazzino non deumidificato ?
1) Niente
2) Noi Siamo fortunati le IPC sono solo delle norme
3) li monti e un po' vanno e un po' no (5%)

Risposta esatta la nr 3 ......
e allora si corre
DELLA SERIE APPROCCIO PER PROBLEMATICA

Qualità !!!
Fai il corso agli operatori sul come trattare i componenti Moinsture Sensitive
vediamo se riusciamo a modificare i nostri armadi (ps comprati 1 anno fa)
Fai il baking di tutti i componenti e re-imbusta

Forse è meglio fare un corso d'inglese .... sull'etichetta c'è scritto tutto basta leggere ed eventualmente chiedere quando non si sa.

Ciao a tutti .... ho visto delle altre indicazioni una mano nera su fondo giallo con una barra ....
forse vuol dire che ..... la risposta al prossimo problema.
max63 (Utente)
Senior
Messaggi: 199
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11849
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

> 3) li monti e un po' vanno e un po' no (5%)

Non vanno perche' sono scoppiati in rifusione oppure esteriormente sono integri ma non passano il test funzionale?

Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
Platinum Guru
Messaggi: 910
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Residenza: MILANO Compleanno: 1968-09-15
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 18/10/2012 17:01 Da MIGLIORE.
 
ABOLIAMO LE REGIONI - FURONO ISTITUITE NEL 1970 PER INSISTENZA DEI SOCIALISTI
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11854
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 51  
Caro Migliore,
il problema relativo a fatto che i componenti un po' vanno ed un po' no è
egregiamente descritto nella IPC.

La mail voleva essere un CASE HISTORY come dicono gli esperti nei Training Informativi.

Ciao Take Care
max63 (Utente)
Senior
Messaggi: 199
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11855
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 288  
Ciao Ragazzi, dico la mia :

attenzione , quei LED dichiarati dal Costruttore Moisture Sensitive, li definiscono tali più a seguito dei danni riscontrati in campo che non per aver fatto la classica trafila per definire i Livelli di Sensibilita alla Moisture (MSL) e cioè mediante la J-STD-020.

La J-STD-020 non viene usata in quanto non adatta per classificare i MSL per i LED, infatti tale norma è riferita ai molded compound packages (dove il Circuito Integrato è Stampato nella resina). Ove il popcorn effect e delaminazioni interne potrebbero essere gli effetti causati dalla moisture presente nel package prima del passaggio in reflow.

Già in questo post se ne parla.

www.elettronicaperpassione.it/index.php/...nsitive-Passivi.html

Quei LED sensibili alla moisture, il costruttore gli attribuisce un MSL in maniera più precauzionale che non perchè realmente le ore di Floor Life (tempo in cui il Package out of Dry-Pack può stare sul floor prima del reflow) sono state dimostrate con i test previsti dalla J-STD-020.

Questo significa, che sino a quando non verrà stabilita una Standard adeguata al caso forse lo diventerà un'appendice della IPC/J-STD-075 (in fase di ballotage da parte degli esperti IPC, JEDEC, EIA) va molto bene proteggere tali componenti contro la moisture, come indicato dal IP/J-STD-033, richimata dal MSL indicato sulla Label, o a volte come sta scritto in inglese o japponese, sull'imballo o label. ma attenzione a non applicarla alla lettera, specialmente per quanto riguarda la metodologia di dry-off e Bake (baking come dicono in Italia).

Consiglio di leggere bene la IPC/J-STD- 033, e poi soffermandosi sulla Tabela 4-1 Reference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages (User Bake: Floor life begins counting at time = 0 after bake)

già cercando di individuare un reale spessore da attribuire al LED che ci troviamo tra le mani, diventa un un indovinello, di conseguenza l'individuazione della durata del bake Bake.

Infatti lo spessore, ma sopratutto le dimensioni considerati dalla J-STD-033, sono ancora quelli riferiti ai plastic packages. Gia l'ampia famiglia dei BGA fa fatica a starci in tale tabella.

Comunque, la maggior parte dei LEDs, soffre la moisture quando si accumula tra la lente (amplificatore ottico) e porzioni solid state incapsulata che emtte la luce. Tale moisture, quando il LED passa attraverso un forno con profilo termico di Reflow, diventa vapore acqueo in pressione, tale da staccare la lente o semplicemente alterarne l'inclinaziono e quindi l'effetto illuminante, ecc, ecc.
Sono in pochi i LED che si rovinano per delaminazione e tantomeno per popcorn, in quanto non esistono nel le condizioni fisiche costruttive per poter causare tali effetti.

Fare bake ai LED ( componenti MSD) trovati su scaffale o sul floor privi dell'imballo dry-pack, risigillarli e metterli a stock, è un'operazione sconsigliata.

O meglio, sigilliamoli in dry-pack ma senza fare bake. Contrassegnerò quei compoenti con un codice particolare, e quando sarò sicuro di doverli usare, il giorno precedente eseguirò il bake.

Questo perchè, il Bake ai LED ( e a tutti i componenti SMD e PCB ) fa male.

Si fa solo quando realmente serve estrarre la moisture ma senza esagerare. Il calore a rovina i componenti ( invecchiamento precoce, saldabilità, ecc) nel caso dei LED si causa la perdita di luminescenza.

Siccome la sigillatura (Dry-Pack) garantisce una durata di 12 mesi circa a secondo di come viene sigillata la busta, lo spessore del materiale busta, la qty di dessicanti,ecc, vedi J-STD-033) se andassi ad utilizzare quei componenti e ai quali ha già fatto bake una volta, dopo 12 mesi dalla data del primo bake, dovresti rifare il bake. E qui capirete che quei poveri LED farebbero ala fine di quella minestra scaldata, riscaldata più volte . NO GOOD..

E allora cosa fare ?

Sigillarli in Dray Pack senza fare Bake e farlo solo quando sarem sicuri di utilizzarli.
Se si dispone di Dry Cabinet 5%RH, stoccarli la dentro e potrebbe accadere che nello spazio di unpaio di mesi o meno, o più, quei LED potrebbero essere Dry abbastanza. Alla peggio, 4-6 ore di bake a 110°C, possono bastare per togliere tutti i dubbi.

Ribadisco: il Bake fa male ai componenti (ed anche ai PCB ), quindi va eseguito solo quando serve, con documentato criterio, e senza esagerare.

per la cronaca:
IPC/J perchè la J ? J sta per Joint Standards, cioè in questo caso della J/STD-033, si tratta di due enti di Standardizzazione Package (JEDEC e IPC ) che hanno redatto insieme la IPC/J-STD-033.


Altro consiglio, leggere anzi STUDIARE bene la IPC/J-STD-033 C e cercare di applicarle al meglio sulla nostra realtà, e se abbiamo dubbi chiediamo informazioni, ma senza farsi influenzare troppo dalle teorie basate sul marketing di materiali e attrezzature ....


............MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2414
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 19/10/2012 15:43 Da MdL.
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11856
Re:Domanda su: umidita' e componenti 5 anni, 9 mesi fa Karma: 51  
Grazie MdL,
già quanto consigliato dal costruttore come Bake è molto lontano dallo Standard consigliato dalla JPC.
In ogni caso con un '' MINI BAKE'' (48 hore a 55°C sotto al 5% HumRel, siamo passati da un 0.5% di difettosità ad un ottimo 0 su 1000 primo lotto e 0 su 1000 in un secondo lotto.
Seguirò sicuramente il consiglio di bake & montaggio più scomodo ma sicuramente efficace.

Ciao -->Take care
max63 (Utente)
Senior
Messaggi: 199
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
Vai all´inizio della pagina
  • Pagina:
    • «
    •  Inizio 
    •  Prec. 
    •  1 
    •  2 
    •  Succ. 
    •  Fine 
    • »

Special HTML


sitemap