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QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO?
#13433
QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 71  
Ciao,


devo acquistare un accelerometro e dopo una ricerca approfondita ho selezionato 2 modelli:


Modello 1:
Manufacturer: ST
PN: LIS3DHTR
Package: LGA-16
Dimensioni: 3 x 3 mm^2
Foto: www.mmic.net.cn/images/userfiles/sale_pr...13-12/LIS3DHTR-1.jpg
Costo: 0,4 Euro @ 1k - listino



Modello 2:
Manufacturer: FREESCALE
PN: MMA8653FCR1
Package: DFN-10
Dimensioni: 2 x 2 mm^2
Foto: media.digikey.com/Photos/Freescale%20Photos/MMA8652FCR1.jpg
Costo: 0,5 Euro @ 1k - listino


Vi faccio osservare che:

1. Il primo e' un package LGA mentre il secondo e' un DFN

2. Il secondo e' molto piccolo perche' e' 2 x 2 mm^2


Secondo voi quale si salda meglio?


Ciao e grazie,
Enrico Migliore
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#13435
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 50  
Ciao Migliore,
dal punto di vista assemblaggio io opterei per :
- Modello 2 non è impossibile da montare anche se abbastanza difficile
(la serigrafia secondo me è il punto più arduo)

auguri
max63 (Utente)
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#13436
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 71  
Ciao Max63,

grazie per il tuo punto di vista.


> Modello 2 non è impossibile da montare anche se abbastanza difficile
Ti riferisci all'eventualita' di avere in casa un nozzle speciale?


> la serigrafia secondo me è il punto più arduo
Potresti essere piu' preciso su questo punto?
Il datasheet spiega come fare il footprint, la solder mask e lo stencil.

Come mai il package LGA non ti convince. Che problemi intravedi?

Ciao e grazie,
Enrico Migliore
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#13437
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 50  
premessa : non so quali sistemi hai in produzione !!!!
Appunto perché ho visto il data sheet
''Stencil opening = PCB land pad – 0.05 mm smaller all around = 0.55 mm x 0.175 mm''
ti dico che no è semplice da serigrafare
visto che vengono depositati 0.0096 mm3 sarebbe opportuno controllare il deposito
e utilizzare una crema Type 4 (avg size 31 um)

LGA per ora lo evito in quanto non ho grande dimestichezza con componenti di questo tipo

con LGA dovresti avere una XRay per verificare il processo e .... a volte il lotto di produzione.

ciao
ps ci vediamo a genova
max63 (Utente)
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#13438
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 283  
Ciao Migliore,

come dice max, magari il placement lo riesci a fare, dipenderà molto dall'accurancy di placent. Vero ance che i BTC in genere (LGA;QFN;SON;ecc) tendono a fare un self alignemnt duante il reflow.

L'aspetto più ctitico però è proprio il deposito della crema, o meglio dovendo usare un Type-4 o forse Type-5, per quel pitch dovresti usaree lamina con spessore basso <100um, e l'apertura della lamina deve avere le pareti ben lisce prive di "rughe" che anche con un buon taglio laser non sempre riesci a realizzare. Pareti lisce tali che la crema non si "aggrappi" e rimanga "appiccicata" anzichè restare completamente nel deposito (auspicabile) sulle pads (centratura+volume).
Quindi se non trovi un taglio laser assistito da H2O, e sopratutto un acciaio con caratteristiche adeguate, quelle aperture come si deve, difficilmente si ottengono. Potrebbe essere necessario usare lamine del tipo ad accrescimento (Ni).

Inoltre se sulla medesima scheda hai altri SMD, che magari richiedono un volume maggiore di creama, sei costretto ad usare tecnica di step-down stencil ed altre tecniche di costruzione stencil atte a garantire il corretto deposito sia per il BTC che per il resto degli SMD presenti sulla scheda.

.................MdL
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#13439
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 16  
nessuno dei due componenti e' "impossibile" tutti e due richiedono un minimo di attenzione pero' (particolarmente in serigrafia come hanno detto tutti).
potendo scegliere andrei sul dfn , non fosse altro che per il fatto che e' piu' facilmente ispezionabile (e con un po' di mano ritoccabile)

io ho avuto modo in passato di montare parecchi pezzi di questo componente :

cds.linear.com/docs/en/datasheet/3437fc.pdf

non e' troppo dissimile il package.

salvo qualche saldatura "scarsa" (per i motivi detti da MdL) nel complesso pero' e' andata egregiamente.

Usando lamina da 100um e pasta type3 (con una Type 4 probabilmente si ottengono risultati migliori)
Grifo78 (Utente)
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#13440
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 41  
Ciao Enrico,
secondo la mia esperienza lamina da 127um e pasta type4.... sono componenti molto usati nei tracker gsm gps.

Lo spessore della lamina dipende pero', come detto, dagli altri componenti presenti nello stampato.
Se per esempio utilizzi anche un modulo gsm in package quad-flat nello stesso layer dell'accelerometro, lo spessore da 127um non va' bene per il gsm, ci vuole 150um.
A questo punto dovresti posizionarli in layers opposti, uno sul top e l'altro sul bottom.

La cosa piu' importante e' la finitura del circuito stampato, deve essere ENIG o similari altrimenti non controlli correttamente il deposito della pasta.
Ovviamente attenzione al corretto footprint del componente, fori di via coperti da solder e pcb fiducial mark.

Li ho montatti e li monto tutti e due i tipi, se comunque dovessi scegliere tra i due riguardo alla saldatura, opterei per il Freescale.


Buon lavoro,
Alessandro
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Ultima modifica: 06/05/2015 07:30 Da pirillo70.
 
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#13443
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

grazie a tutti per le risposte chiare.

Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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#13444
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 71  
Ciao MdL,


> Quindi se non trovi un taglio laser assistito da H2O, e sopratutto un acciaio con caratteristiche adeguate, quelle aperture come si deve,
> difficilmente si ottengono.

Interessante, non sapevo questa cosa?


> Potrebbe essere necessario usare lamine del tipo ad accrescimento (Ni).

In Italia c'e' qualcuno che le fa?


Ciao e grazie,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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#13445
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 50  
Ciao Migliore
- è vero sui materiali (vedi esempio sotto)
- La tecnologia di taglio laser negli ultimi anni ha fatto passi da gigante per cui non è detto che sia necessario laser assistito H2O

Tecnologia T-SMOOTH

I telai laser con tecnologia T-SMOOTH garantiscono un processo produttivo stabile e un deposito di pasta saldante molto più ripetitivo.
La particolare conformazione del materiale garantisce durante il taglio laser una minore rugosità delle pareti rispetto ad altri materiali.
Vantaggi della tecnologia T-SMOOTH:
- miglior deposito di pasta saldante
- maggior durata del telaio
- migliore precisione geometrica rispetto ai telai in E-Formed (accrescimento)

ciao
Max














max63 (Utente)
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