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QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO?
#13446
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 283  
Ciao Enrico,

goditi questo DOE fatto apposta per valutare la performance delle varie tecniche di realizzazione stencil.

www.lpkfusa.com/SMTStencil/whitepapers/p...allenges_2009-03.pdf

con l'avvento del super fine pitch (uBGA, FC, 0201, ecc) tutti si stanno dando da fare per offrire tecniche di taglio laser sempre più in grado di soddisfare le necessità di deposito pasta sempre più critiche. Dosi minime, paste Type-4 o 5, ripetitività e ottimo Cp e Cpk.quindi pareti delle aperture sempre più smooth. Un tempo, in Italia, esisteva un costruttore di stenci che adottava la tecnica di "cianfrinatura" delle aperture. Tutto sommato riusciva ad ottenere pareti delle aprtura discretamente smooth.

Bisogna però ammettere che comunque la differenza non la fa solo la tecnologia del taglio con laser, ma sopratutto il tipo di metallo (grana) con cui vengono costruite le lamine. Per produzioni SMT standard, l' acciao SS più diffuso della serie 300, è l'AISI-304. A volte, chi li ordina e li usa non conosce nemmeno di acciaio SS con cui sono realizzate le lamine. L'ufficio acquisti guarda il i 20-30€ di differenza tra tipo e fornitore. Spesso per loro, si limitano a richiedere acciao inossidabile SS e basta.
.
Ho visto una presentazione di uno di quelli che vendono gli stencil realizzati con tecnica T-Smooth. Parlava di acciai speciali e costosi, ma aimè nessun cenno almeno alla famiglia degli acciai SS di apparteneza.

Ad oggi, ho visto risultati buoni ( serigrafia e deposito) per uBGA con pitch da 350um ottenuti con stencil tagliato con laser assistito con H2O. Con quelli tagliati con Laser ( due fornitori diversi) e pasta Type-5, purtroppo i risultati qualitativi e di performance sono stati inferiori.

Per il Flip Chip e uBGA, ad oggi e da molti anni ( costosi) resta comunque ancora l'elettroforming (Ni addidve), il resto è ancora da sperimentare, incluso gli stencil trattati con nanocoating, altra tecnica innvativa ma che in pochi han sperimentato e adottato.


Suggerimento mio è quello di provare per comprendere se una o l'altra tecnica di realizzazione stencil sodisfa o meno i nostri requisiti produttivi e di non farsi troppo influenzare da "slogan" dei venditori. Bravi, ma troppo di parte.... quelli che per loro tutto è migliore, ma difficilmente hanno fatto un DOE per dimostrare con numeri e quanto sostengono con ostentati "racconti". e aggettivi apprezzativi.....

PS: se vuoi farti una cultura tecnica sulla realizzazione stncils, guardati la IPC-7525 B linee guida per costruire stencils..


......MdL
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#13447
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 71  
Ciao MdL.

grazie per la risposta come sempre chiara e ricca di spunti.


> se vuoi farti una cultura tecnica sulla realizzazione stncils, guardati la IPC-7525 B linee guida per costruire stencils..
L'ho ordinata 3 settimane fa in GESTLAB e sto aspettando che me la spediscano.


Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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#13448
Re:QUALE DEI 2 SI SALDA MEGLIO? 2 anni, 8 mesi fa Karma: 283  
MIGLIORE ha scritto:

> se vuoi farti una cultura tecnica sulla realizzazione stncils, guardati la IPC-7525 B linee guida per costruire stencils..
L'ho ordinata 3 settimane fa in GESTLAB e sto aspettando che me la spediscano.


Ciao Enrico,

hai già dato un'occhiata alla IPC-7525 A ?

electronix.ru/forum/index.pxp?act=Attach...pe=post&id=70433

.....MdL
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Ultima modifica: 22/05/2015 23:27 Da MdL.
 
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