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FLIP CHIP - QUALCUNO LI ASSEMBLA? (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: FLIP CHIP - QUALCUNO LI ASSEMBLA?
#13996
Re:FLIP CHIP - QUALCUNO LI ASSEMBLA? 5 mesi, 4 settimane fa Karma: 71  
Ciao Max,


>> anche il tuo assemblatore deve essere attrezzato con sistemi non proprio ''comuni''

Cosa intendi esattamente?


Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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#14000
Re:FLIP CHIP - QUALCUNO LI ASSEMBLA? 5 mesi, 3 settimane fa Karma: 283  
MIGLIORE ha scritto:
Ciao MdL,


>> Dice anche di usare Forno Reflo con N2 (Azoto), ecc.

Devo chiedere al mio assemblatore ma non credo che riesca ad usare Azoto nel suo forno a rifusione.

Cosa ne pensi del Vapor Phase in questo caso?

Enrico Migliore



Con ausilio di N2 (Azoto) si dovrebbe ottenere una atmosfera controllata all'interno del tunnel di Reflow Oven e raggiungere un valore di Ossigeno < 100ppm.
Oltre i 100 ppm/O si rischia di veder ossidate le sferette della pasta Type-4 5. e quindi avere problemi di saldabilità.

Vaphor Phase :

la VP nella camera di reflow, garantisce una atmosfera Inerte, cioè realmente priva di Ossigeno ( a meno di vapori del media inquinati) il chè garantisce una migliore wettability e solderability, oltre ad altri vantaggi specialmente dove si producono volumi bassi di produzione.

Per produzione ad alti volumi la VP va sempre bene ma bisogna renderla completa di altri options (in Line anziché Stand Alone) per appunto mantenere il flusso produttivo richiesto senza creare "colli di bottiglia" come potrebbe accadere con la VP .


In merito a quanto dice Max, posso dire che è vero, assemblare certi tipi di elettronica ad alta densità (HDI) occorrono equipment con prestazioni (accurancy) adatte alla domanda tecnica. (Printing, Pick & Place, Reflow, e magari X-ray per tenere sotto controllo la qualità del montaggio uBGA, ecc).


..............MdL
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#14049
Re:FLIP CHIP - QUALCUNO LI ASSEMBLA? 3 settimane, 3 giorni fa Karma: 70  
MIGLIORE ha scritto:
Ciao,

devo saldare questo componente BALF-112X-01D3 che e' un flip chip della ST.

www.st.com/content/st_com/en/products/em.../balf-112x-01d3.html

Qualcuno ha gia' provato ad assemblare flip-chip in forno a rifusione (no vapor phase)?

Ci sono problematiche particolari che vanno affrontate per avere una buona ?

E' assimilabile ad un BGA dal punto di vista delle problematiche di saldatura?


Ciao e grazie,
Enrico Migliore


ciao Enrico,

per curiositá, sei andato avanti a montare e saldare flip-chips?
Hai fatto un pó di esperienza con questo componente?
i_p (Utente)
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#14051
Re:FLIP CHIP - QUALCUNO LI ASSEMBLA? 3 settimane fa Karma: 71  
Ciao Ivan,

non ho proceduto con l'adozione di quel FLIP-CHIP della ST solo perche' l'alternativa a discreti in package 0402 offre un'attenuazione minore del segnale a radio frequenza.

Il FLIP-CHIP perde 2 dBm in potenza rispetto all'alternativa a discreti.

Ogni 3 dBm persi la potenza si dimezza e quindi ho preferito l'alternativa a discreti.

Nei FLIP-CHIP le induttanze sono disegnate su substrato ceramico e hanno un Q molto piu' basso di quelle della Murata avvolte in 0402.

Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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