Elettronica....

Salve a tutti,vorrei risparmiare del tempo nell'esecuzione di alcune
modifiche filari su una pcb sulla quale il cliente non intende aggiornare
il layout.
Ho escluso colle a caldo e bollini adesivi cosi mi sono orientato verso
una colla sensibile ai raggi UV.
Le prove hanno dato esito positivo in quanto polimerizza in pochi secondi
ed ha una buona resistenza meccanica.
A parte il costo della lampada UV,ho 2 dubbi sulla possibile applicazione
e sono:
1 la luce ultravioletta di 365nM potrebbe danneggiare componenti ottici
o sensibili come alcune memorie.
2 La colla è acrilica(loctite 3494) e dalla scheda tecnica nelle proprietà
elettriche è scritto: Resistività superficiale,IEC 60093,Ω 3,0x10¹³
valore credo sufficiente per la mia applicazione.
Secondo voi può funzionare o ci sono altri parametri da tenere in
considerazione?

TG2

1) le vecchie eeprom con la finestrella in vetro si, potresti cancellare il contenuto sebbene il tempo richiesto non è certamente quello dei venti secondi. Mascherale con del post-it al limite. Il resto dei componenti non subisce danni. Tieni presente che normalmente la lampada UV è utilizzata anche per il curing del solder mask.

2) hai voglia! ...credo che 30 Tera ohm di isolamento siano piu che sufficienti per qualsiasi applicazione

3) hai già verificato che questo materiale sia neutro sui metalli presenti sulla pca? Nel datasheet non vedo indicato niente in merito.

Condivido commenti di I_P,

in aggiunta, dopo il curing dell'adesivo, magari dopo qualche ora o gg, prova a fare qualche prova di strappo o di pool se preferisci, per verificare se il dot di adesivo tiene sufficientemente.

L'acrilica, potrebbe sembrare un po "secca" , quindi magari potrebbe essere necessario abbondare con l'adesivo, attenzione alla eventale reazione chimica dell'adesivo con il solder mask.

comunque, se segui i consigli di Loctite dovresti andare tranquillo. 65.213.72.112/tds5/docs/3494-IT.PDF



.............. MdL