Elettronica....

i_p ha scritto:
in poche parole, i vantaggi del sistema di azoto sono notevolmente inferiori all'impegno finanziario richiesto ... e sono d'accordo con te.

sono invece poco d'accordo con quanto dici sull'umidità e la temperatura.

L'umidità rappresenta la quantità di molecole d'acqua presenti in atmosfera. Questa quantità aumenta fino a raggiunere la saturazione, ossia, fino al massimo che l'aria puo contenere.

La temperatura agisce sull'atmosfera aumentando la sua capacità di contenimento, portando il valore di saturazione ad un livello piu alto.

ecco spiegato il motivo per cui in estate c'è piu umidità che non in inverno. Fino qui sei d'accordo?

Pertanto, se in un forno la temperatura viene innalzata fino a 80°C, la capacità dell'aria di contenere piu molecole d'acqua aumenta, ma non ci possono essere di piu di quella che esiste in atmosfera circostante il forno: è la stessa aria...... a meno di non aggiungere una bacinella, ossia una sorgente di molecole d'acqua supplementare.

dubito fortemente che aumentando la temperatura diminuisci fino ad azzerare la presenza di molecole d'acqua, io direi che questa rimane costante.

Semmai, si puo dire che il rapporto umidità presente nell'aria e punto di saturazione (legato alla temperatura) si è ridotto. Non per niente si dice umidità relativa.

Tuttavia, non credo sia corretto questa modalità di lavoro per asserire di aver ridotto l'umidità (semplicemente perchè i parametri relativi sono diminuiti), ma credo sia meglio pensare ai parametri assoluti: ossia condensare l'umidità per raffreddamento ed evacuarla.

Ciao i_p

Non solo sono io d'accordo con la tua teoria, ma lo sono anche le leggi fisiche che regolamentano la termodinamica dell'aria secca e del vapore acqueo, por non scomodare poi il grande Mollier colui che con le sue teorie e diagrammi ha dato una bella mano a tutti coloro che del controllo delle condizioni climatiche (T &H) ambientali ne fanno un mestiere.

Fondamentale il concetto di essicazione aria mediante il classico processo (molto usato nelle batterie di condizionamento e microclimatizzazione ambiente) = Riscaldamento -riciclo > Raffreddamento (punto rugiada/condensazione) quindi Deumidificazione ) = Aria Secca -> Re- immissione aria in ambiente = riscaldamento e umidificazione aria secondo i valori stabiliti quindi re-immissione dell'aria "condizionata" nell'ambiente attraverso i canali di ventilazione.

Altra applicazione molto diffusa è il sistema di essicazione dell'aria compressa, all'uscita dei compressori prima di immetterla in rete, viene piazzato il sistema di essicazione consistente in raffreddamento aria, condensazione umidità contenuta (punto di rugiada) sino ad ottenere aria praticamente secca, e quindi inviata in rete praticamente secca.

ecc...

Hands On

Facendo prove di asciugatura PCB (bake) mediante un forno ad aria calda (muffola da 600 litri), cambiando alcuni parametri quali la Temperatura aria, e la % di aria riciclata ( regolando deflettore che permette di convogliare l' aria all'interno del forno anzichè espellerla, questo è fattibile per bake PCB o MSD in quanto non ci sono fumi o vapori di solventi o vernici da espellere come quando il forno viene usato per altre applicazioni che non sono bake dei PCB ) oppure evitando presa d'aria fresca contenente Umidità) dall'esterno forno, ho dovuto un pò ricredermi sulle teorie del trattamento dell'aria umida o secca.

Misurando la RH% all'interno del forno (operazione non facile, infatti gli strumenti classici tipo Higrometro e Psicometro non si possono impiegare facilmente quando le temperature superano i 70°C, cosi pure misurare basse RH% con Higrometro è molto difficile, quindi nel nostro caso si è costretti a passare ai Sensori di Umidità Capacitivi i quali non sempre sono considerati affidabili, anche se a onor del vero le ultime generazioni di Marche famose sono affidabili ma costano un occhio) con valori di Temperatura diversi (20-40-60-80-100-120... C°) regolando la circolazione dell'aria calda come sopra descritto (loop chiuso), dopo i 40°C la RH% comincia a scendere sino ai 10-15% e man mano che ci si avvicina agli 80°C. 90°C la RH% scende anche sotto il 5% oltre i 100°C si scende intorno all '1-2% (e qui entra in gioco la classe di precisione sonda), provando a variare la % di aria riciclata e % aria fresca, la RH% a parità di temperatura dell'aria tende a variare su/giu.
Sappiamo che l'aria calda si espande ed anche la pressione interna del forno è sempre "positiva" e, forse anche perchè l'aria calda (quasi sempre la stessa se non ne entra di fresca ) continua a girare per diverse ore, alla fine il vapore acqueo o umidità se ne va......

Raffreddare l'aria per essicarla, in un forno/sistema per eseguire bake come quello per PCB e MSD, significherebbe costruire una macchina tanto complessa, costosa e divoratrice di energia e quindi controproducente.

Infatti, quando si fa bake a 40°-50°C (dry-off / long time) di MSD o anche PCB, e si vuole essere certi che la RH% sia uguale o inferiore a 5%, è tecnica diffusa quella di integrare il sistema di riscaldamento Aria del forno o Dry-Cabinet, con un sistema di essicazione aria mediante un dispositivo a base di Zeolite che assorbono umidità www.nonsoloaria.com/adsnri.htm
In questo caso l'umidità presente nel forno viene catturata dai zeoliti ( quando i zeoliti sono saturi, scaldandoli si rigenerano) mentre la temperatura dell'aria viene mantenuto con il classico riscaldamento elettrico.

Tornado a noi, believe or not believe, la RH% in un forno a circolazione continua di aria (quasi closed loop), quando approcci gli 80°-90°C (Tralasciando di considerare in questo esempio, la variabile del carico di umidità presente nei PCB o MSD che determina in quanto tempo si raggiunge tale RH%) si comincia a rilevare una RH% tendente al 5%.
Superati i 125°C è veramente difficile, in quei tipi di forni ( ne ho sperimentati almeno tre tipi diversi) rilvare RH% superire al 1-2%, e come ogni tanto uso dire : provare per credere.

Come dicevo sopra, misurare la RH% con precisione lo puoi fare con strumenti costosi da laboratorio, quindi Attenzione, bisogna stare attenti a quando leggiamo i valori sui display indicatori di RH% di certi Dry Cabinet po Dry Box, perchè la lettura potrebbe non essere reale.


spero solo di non aver creato confusione.......


....................MdL

barbieimf ha scritto:
Quindi come mi dovrei comportare?
Mi dicono che l'azoto non sia in grado di portare via l'umidità. Vorrei utilizzarlo per evitare di ossidare troppo la scheda.
E' utile quindi avere un sensore che controlla l'umidità. Mi viene da pensare, ma se l'aria calda la butto fuori con il camino, faccio
entrare ari nuova che riscaldo, entrerà ancora umidità. Mi sembra un cane che si morde la coda...

In attesa

che dirti.....

leggi bene quanto scritto sopra ( e tutto quanto ti hanno detto gli altri) , e vpoi decidi un pò tu cosa fare.

Misurare (Monitor) con esattezza la RH% in forno è già difficile, controllarla (Control) è un operazione ancora più complessa.

Circa l'impiego o meno di N2, vale già tutto quanto ti ho già scritto.


Buon lavoro


................MdL

ciao biondino!

Mollier lascialo riposare, tanto piu che il suo studio ha riguardato la formazione di condensa, creando una curva che riporta il punto di rugiada (o dew point) tenendo conto della differenza di temperatura e dell'umidità relativa presente in aria.
non penso che questo grafico dimostri che aumentando il delta termico si riduce l'umidità, by the way, ma che aumentando il delta termico ti allontani dal punto di rugiada.

tornando a noi, di prove nella tua lunga carriera nei hai fatte e mi chiedo se hai misurato la quantità di umidità presente nel forno dopo che la temperatura è tornata al valore di partenza.

barbieimf ha scritto:
Quindi come mi dovrei comportare?

In attesa

personalmente riteno la tua domanda sbagliata. Cosa fare appartiene ad un processo decisionale che compete solamente a te.
Qui, nella migliore delle ipotesi, puoi trovare informazioni per aiutarti a decidere, ma il resto del lavoro è a carico tuo.

i_p ha scritto:
ciao biondino!

Mollier lascialo riposare, tanto piu che il suo studio ha riguardato la formazione di condensa, creando una curva che riporta il punto di rugiada (o dew point) tenendo conto della differenza di temperatura e dell'umidità relativa presente in aria.
non penso che questo grafico dimostri che aumentando il delta termico si riduce l'umidità, by the way, ma che aumentando il delta termico ti allontani dal punto di rugiada.


Guarda che il diagramma psicometrico di Mollier, nel mio piccolo qualche volta l'ho usato anch'io e quindi ne conosco la sua funzione.

mi chiedo se hai misurato la quantità di umidità presente nel forno dopo che la temperatura è tornata al valore di partenza.

Si, rilevazioni della RH% nei forni durante la fase di raffreddamento prima di aprire il vano del forno, ne sono state eseguite.

Le classiche procedure di bake (sia di MSD che di PC da noi adottate, prevedevano il raffreddamento del contenuto del forno sino al raggiungimento della RT (Room Temperature) prima di estrarre sia i MSD che PCB.

Ebbene, su almeno tre diversi forni a muffola (capacità 400 litri, uno solo 750 litri) impiegati per il bake, semplici ( e vecchi) forni di essicazione quindi non super attrezzati con sofisticate strumentazioni, comunque dotati della possibilità (flap) di riciclare aria calda in continuo (closed loop) che miscelare piccola % di aria dall'esterno sono state fatte le rilevazioni di RH% variando i vari parametri.

Con il riciclo del'aria completamente chiuso (closed loop) intorno ai 100°C-110°C, RH% non è più rilevabile (come quando fai bollire l'acqua nella pentola a 100°C, dopo un po non riscontraimo più nè acqua e nemmeno vapore acqueo, e la pentola e se non spegni il gas, bruci anche la pentola), comunque una volta che il Forno passa in OFF la temperatura comincia a scendere e la RH% comincia ad incrementare. Dopo un certo tempo, qualche ora nel caso di carico elevato, es. di PCB, contemporaneamente al raggiungimento della RT, la RH% interna nel forno risulta essere 5% in meno rispetto alla RH % esterna al forno. Ovviamente appena si apre lo sportello i valori di RH% interna/esterna diventano uguali.

Siccome lo sportello di un paio di forni era trasparente (HT Glass), si usa/va sospendere all'interno del forno ( con Kapton tape), alcuni HIC (Cartoincini Indicatori di Humidity) tenendo d'occhio il Dot Rosa che diventa Blu con il diminuire della RH% ( e viceversa) per monitorare il livello della RH% interna durante il ciclo di bake . In pratica, quando il dot diventa/va blu di colore intenso, anche lo strumento (sonda resistiva,e capacitica) misurava meno del 5% dimostrando così anche l' affidabilità di "misura" di quegli HICs.

Terminate le prove ed una volta rimossi gli strumenti, successivamente nel tempo, gli operatori usavano appendere/sospendere (con striscette di nastro Kapton ) all'interno del vano forno, alcuni HIC ( a 6 dots da 5% a 60%, ecc, oppure a 3 Dots 5%----60%) per tener d'occhio il livello della RH % interessata senza spendere soldi per installarvici degli higrometri.

Siccome con gli stessi forni (uno in particolare) si esegue/iva anche l'asciugatura (rigenerazione) delle bustine dessicants ( disidratanti ) quelle in argilla (con scritto sulla bustina Regenerable at 115°C per xx hore) però e non i silica gel a cella chiusa i quali generalmente non sono rigenerabili, in contemporanea si asciugavano ( anche se non necessario) gli HIC. Scaduto il tempo, gli HIC in corrispondenza del Dot 5% diventano di un colore blu intenso, la conferma che aria calda a >100°C , in un ambiente chiuso qual'è quel tipo di forno a muffola, dopo un certo tempo il vapore acqueo tende a ridursi o addirittura scomparire.




................MdL