Elettronica....

Alchemist permette di visualizzare il layout della scheda partendo da un certo tipo
di dati cad.
Lo usavo durante il test ICT su sistemi GENRAD,se la PCA è complessa ti aiuta
nella ricerca di componenti,puoi vedere i conduttori coinvolti nel c.c.,nel tuo caso
piste e componenti collegati tra Vcc e ground.
Se individui una porzione di scheda che scalda ti puoi concentrare sulle piste e
sui componenti così da escludere c.c. rame(conduttori adiacenti).


TG2



pirillo70 ha scritto:
beh che dire,
tutti ottimi suggerimenti per risolvere il problema,
grazie

Entrando un po' nei particolari,
Il problema ce lo ho su dei pcb a 14 layers top e bottom, 2200 componenti, una infinita' di 0402.
sono schede video con step-down on board, nessun PTH.
i pcb con questo difetto sono pochi pero' sono schede costose.

i pcb sono alimentati in ingresso da una unica tensione, la +24V.

Di seguito con i vari LM2676S-5, LM2676S-3.3,LM2676S-ADJ, RJK0301 e RJK0305, LP3878MR-ADJ, LTC3811 etc etc, si ottengono le tensioni piu' basse.
Come e' noto, in fase di collaudo, in base al difetto della scheda(se presente), si va' ad agire
in modo mirato, schema elettrico in primo piano, e si va' ad intervenire.
i pcb con il problema sulle alimentazioni lI ho inizialmente messi da parte ritenendoli piu' ostici,
pero' poi comunque ti si ripresentano...

cosi', ora, in base ai vostri suggerimenti, e ringrazio tutti,
vado a verificare se e' un problema di montaggio o di pcb post reflow.

Per TG2:
>Individuata una porzione di scheda che scalda ispeziona al microscopio la componentistica
e se possiedi un software tipo Alchemist visualizza Ground e Vcc così da escludere
un c.c. di rame.
- mi puoi per favore spiegare in grandi linee cosa fa' Alchemist?

Grazie
P70

Ps: faccio pubblica ammenda.. vado a comprare un multimetro di precisione

Ciao,

Grifo ha scritto:
>1) i componenti sono tutti della giusta shape ?
>non c'e' per caso qualche 1206 al posto di 0805 o cose simili ?
>Magari condensatori vicini con le armature in corto ?

Ciao Grifo,
il package dei componenti rispetto al footprint e' giusto.
sono stato attento a verificare il corretto footprint dei componenti, e non ho avuto tomb-stoning sui 0402.
i componenti tra di loro sono piazzati con una buona clearance.
comprendo la tua domanda,
mi e' capitato anche a me su una prototipazione il montaggio di componenti con package errato
rispetto al footprint,
in particolare ho montato dei 1210 su footprint 1206, ma questo perche' il cliente aveva ordinato
componenti errati.
li ho montati dopo il suo consenso, ma avevo verificato in precedenza la clerance tra componenti adiacenti.

>2) Sviluppo del PCB : ci sono fori di via (magari non coperti da solder) sotto dei condensatori ,
>molto vicini alle pad ? basta un piccolo errore di piazzamento che una pad pur saldandosi vada a far corto
>in questo caso

sotto i condensatori 0402 non ci sono vias, pero' ci sono molti vias sotto condensatori 0603.
il solder e' fatto bene (almeno per i pcb funzionanti).....
con pcb complessi richiedo sempre i fori di via coperti da solder, non solo sotto i bga ma su tutta la scheda.

Prendendo una scheda vergine, si puo' verificare dove ci potrebbe essere pericolo di vias sotto i componenti, oppure, a livello informatico, mettendo in risalto le nets.

Per sicurezza, con schede complesse, e' sempre meglio coprire i vias con solder.

Comunque altre ottime considerazioni le tue, grazie.


TG2:
>Alchemist permette di visualizzare il layout della scheda partendo da un certo tipo
>di dati cad.
>Lo usavo durante il test ICT su sistemi GENRAD,se la PCA è complessa ti aiuta
>nella ricerca di componenti,puoi vedere i conduttori coinvolti nel c.c.,nel tuo caso
>piste e componenti collegati tra Vcc e ground.
>Se individui una porzione di scheda che scalda ti puoi concentrare sulle piste e
>sui componenti così da escludere c.c. rame(conduttori adiacenti).

Ciao TG2,
ho visto il sito della Teradyne, interessante scoperta, me lo vado a leggere..
grazie.

In settimana metto mani alle schede....

P70

Ciao,

ho seguito con attenzione il post e vorrei sapere se hai trovato il punto dove c'e' il corto?

ciao,
Enrico Migliore

Ciao Enrico,
non ho avuto tempo di controllare i pcb, ma e' un lavoro che devo fare nell'immediato prossimo.
Appena ci metto mano vi riferisco, non mi dimentico.

P70

Se succede questo caso in particolare escludendo i 2 metodi che già hai citato appunto , tenendo anche conto che se si tratta di una bavetta di stagno non si produce calore a meno di nn far passare molta corrente il che è piuttosto rischioso per le piste, io prendo un saldatore punta finissima e "tocco" prima una e poi l'altra saldatura , in questo modo se c'era la bavetta scompare il corto.

Ciao analogpower.it,
benvenuto sul forum.
Ti ringrazio dell'interessamento,
anche io uso lo stesso tuo metodo riguardo la punta finissima,
alcune volte mi aiuto con microscopio e flux-gel, funziona.

Vi tengo aggiornati , vedo di risolvere l'arcano

P70

Ciao a tutti,
finalmente sono riuscito ad ispezionare i pcb in modo piu' approfondito.

morale della favola.......
corto di stagno sotto e di lato ad alcuni 100nF_0402 layer bottom del pcb..
condensatori posti tra alimentazione e ground.
il difetto era dovuto al rework manuale, in particolare per eliminare i tomb-stoning che si erano
creati.
problema non facilmente individuabile inizialmente...una volta capito....


breve storia...
assemblo questo tipo di pcb da anni, senza problemi, senza tomb-stoning.
per esubero di lavoro e la ristrettezza dei tempi, alcune volte, li ho fatti assemblare
da una azienda esterna solo il layer bottom (contenente solo i componenti passivi).
i pcb sono per nostra produzione interna

Risultato.. una miriade di componenti ritoccati a mano per eliminare i tomb-stoning.
Evidentemente, per abbassare i componenti manualmente, si e' creato il corto di stagno.

Vabbe', comunque tutto ok, problema risolto,
anche se ci sarebbe da capire se c'e un limite per i ritocchi a mano oppure no...

proseguiamo.....

diciamo che me la sono cavata abbastanza semplicemente,
ma in casi diversi fa' sempre comodo saper come agire..

Ringrazio di nuovo tutti voi per i consigli avuti...

P70

io solitamente schema alla mano parto dagli attivi. cerco di sezionare il circuito in varie zone.

pirillo70 ha scritto:


il difetto era dovuto al rework manuale, in particolare per eliminare i tomb-stoning che si erano
creati. problema non facilmente individuabile inizialmente...una volta capito....

Risultato.. una miriade di componenti ritoccati a mano per eliminare i tomb-stoning.
Evidentemente, per abbassare i componenti manualmente, si e' creato il corto di stagno.

,

Ciao P70,

warning message

ritoccare chips saldandoli manualmente, bisogna tenere conto che nel caso di Resistenze, tutto sommato se si usa la punta e potenza giusta insieme ad una buona manualità dell'opertore si riesce a riposizionarlo sia che trattasi di tombstoning, di schewing, beading, o nuovo R, ecc.

nel caso di Capacitors, cioè MLCC (Multi Layer Chip Ceramic) (0402,0603,0805,1206, ecc) bisogna stare molto attenti in quanto l'impatto termico della punta sul chip potrebbe determinare microcrape sovente quasi invisibili se non eseguendo sezioni metallografiche.

La regola d'arte (non sto ad elencarti le solite Standards) prevede la rimozione del Capcitor e la sostituzione con uno nuovo, proprio per evitare stress termici e meccanici nel tentare di risistemarlo saldato sulle pads.

Ti dirò di più, c'è anche chi suggerisce di posare i capacitor nuovi su un piano riscaldato (fornello) a 100°C, in modo tale che al momento della posa sulle pads, il chip è già tiepido e quindi il delta termico è meno cruento e quindi ridotto il rischio di stress e criccatura durante la saldatura.
C'è chi usa hot air jet per sadare tali chips (sia C che R) manualmente.

Con l'aria calda oltretutto una volta posato il chip si può investire (scorrendo il getto d'aria) entrambe le metallizzazioni contemporaneamente al corpo (ceramico) stesso e portare in tempertura il tutto in maniera graduale ed uniforme sino alla fusione della lega e saldatura, prevenendo cosi eventuali microfratture, ecc.

Oltretutto, come sappiamo, il piu delle volte i Capacitors (soppressori di diturbi, disaccoppiatori, ecc)non sono sottoposti a test e quindi nel caso fossero interrotti/criccati, il difetto non verrebbe rilevato dal test. A meno che la cricca o delaminazione abbia causto un corto nel MLCC stesso.


Quindi, ocio !!!! a ritoccare manualmente i chip Capacitors....


..................MdL

salve Paolo,
si lo schema elettrico e' fondamentale come punto di partenza..(dopo una prima ispezione visiva)
capita spesso che ci siano delle ferriti o induttanze tra alimentazione e integrati nello schematico..
stacchi la ferrite e vedi se il corto continua oppure no.., si tende ad isolare i blocchi schematici.
in questo caso pero' la alimentazione andava diretta a tutto il pcb..


Ciao MdL,
cosa e' successo in sostanza...
il bottom dei pcb li ho fatti assemblare ad una azienda esterna, il top lo ho assemblato io.
il difetto dei tomb-stoning si presentava sul layer bottom, praticamente
hanno avuto parecchi tomb-stoning e li hanno abbassati manualmente creando dei corti.
adesso il tuo messaggio glielo giro :-D, scherzo.

comunque, e' bene ricordarle o saperle queste informazioni che dai...
anche di cosa puo' avvenire in un rework soppratutto se non si ha confidenza e manualita' con tali componenti..

pensa se questa problematica si fosse verificata con gli 0201!!!

vabbe', tutto under control

P70