Ciao P70,
ho compreso bene il flusso del tuo processo OUT-IN....
tipica soluzione adtottata da diverse realtà produttive quando devono far fronte a picchi di domanda.
C'è chi fa SMT IN ed il THT OUT, o adirittura chi spezza SMT Bottom Out e SMT Top IN come nel tuo caso. ecc.
0201 ? non ho osato menzionarlo come size, in quanto anche volendo, di fronte a tali esigue dimensioni, il Delta T trai le due estremi del Chip è inesistente in quanto qualunque sia il metodo di riscaldamento, come ti avvicini con la sorgente di calore, tutto il corpo del chip raggiunge la stessa temperatura contemporaneamente.
Comunque anche loro soffrono della "botta di calore" repentina, specialmente se Capacitor MLCC.
Bella l'evoluzione e la storia di tutto il tuo post....
....................MdL
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