egoecho ha scritto:
sto approfondendo un po' l'argomento ESD e devo ammettere che, anche per una questione di insegnamento datomi, la cosa mi pare molto sopravvalutata o sbaglio?
io opero su una linea dall'inizio alla fine e di sporo a fine giornata sulle mani ce n'è in abbondanza così, come l'approssimarsi delle stagioni calde aiuta solamente ad aver più caldo e quindi a sudare.
certo si ha il camice ed il sottotacco ma non penso che bastino.
ora io non so se mi sto procurando dei miei falsi allarmismi o che anche perchè in assenza di qualsiasi "etichetta" ogni prodotto deve esser maneggiato come se fosse ESDS.
non esiste un modo per risalire alle cause di guasto di un prodotto dovute principalmente a scariche elettrostatiche presumo...
Ciao
mi pare molto sopravvalutata o sbaglio?
se conosci bene la Norma EN 61340-5-1, o comunque se hai dato un occhio alla sintesi presente sul link
www.esditaly.com/basics.html
ti renderai conto di quanta poca differenza di potenziale elettrico basta per danneggiare un determinata tecnologia di package.
Infatti, vedi che per componenti
VMOS la
SOGLIA DI SENSIBILITA' va da
30 - 180 volt
questo significa che bastrebbe uno starnuto di formica per generare una carica da 30 Volt e relativa Scarica.
Oramai quasi tutte le EPA (ESD Protected Area) tendono ad essere di
Classe 0 (vedi tabella nel link sopraindicato) ove vediamo una DDP max da 250 Volt ( se non erro sono in corso revisioni della suddetta Norma, ove si vorrebbe abbassare la ddp in Area EPA a 100 Volt o forse meno.
Questo perchè oramai sono molti i packages (SMD e THT) sensibili a scariche di poche decine di Volts (vedi ad esempio certi tipi di LEDs).
Quindi fai bene a trattare maneggiare tutti i componenti o articoli , anche quelli non più muniti di Etichetta o Busta protettiva marcata ESD sensititive, come se invece lo fossero. Questo comportamento fa parte della best practice indicata sia dalla EN 61340-5-xx, dalla ANSI 2020, dalla IPC-A-610, ecc, ecc.
non esiste un modo per risalire alle cause di guasto di un prodotto dovute principalmente a scariche elettrostatiche presumo
Il modo esiste, ma per poter evidenziare gli effetti/danni provocati da scariche elettrostatiche (HBM,MM,CDM) dovresti eseguire sofisticate analisi che renderebbero troppo oneroso compiere tali analisi.
Quindi, come ben tu sai, i componenti trovati guasti elettricamente, sia al Functional Test che su schede tornate dal Field, si preferisce sostituire il componente guasto con uno nuovo e si va a rottamare quello guasto senza spendere un centesimo per fare failure analisis. Del resto è comnque la soluzione più conveniente, sempre costosa ma conveniente.
Una cosa però devi tener presente, i componenti elettronici vengono testati elettricamnente prima di imballarli, quindi se noi li troviamo guasti quando oramai sono saldati su scheda, viene il dubbio che strada facendo qualcuno li ha "gabbati", oper ESD, o per non rispetto handling MSD, o magari perchè li abbiamo brustoliti durante la saldatura (Reflow, wave; Manual)....
ecco un altro interessante "promemoria"
The Most Common Causes Of ESD Damage
www.evaluationengineering.com/archives/articles/1102esd.htm
.......MdL
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