Elettronica....

Giusto per mantenerci "allenati" anche se dell'argomento in oggetto , nel nostro ambiente se ne parla da tempo, forse vale la pena di rinfrescare un po la memoria.
Del resto, chi tra noi dovendo purtroppo migrare verso assemblaggio di schede con processi Lead Free ancora non ha chiaro quale tipo di finitura superficiale schegliere per i PCB, oppure se accontentarsi di ricevere componenti si ROHS compliance ma con finitura dei terminali al 100% Sn? :?:

Ebbene, non è detto che quando assembleremo schede con processo L-F vedremo crescere i whiskers come il prezzemolo sulla superfice dei PCB o sui terminali dei componenti, però bisogna essere consapevoli che tale fenomeno non va del tutto trascurato. (ad esempio vedi il link NASA).
Del resto il fenomeno non è nuovo, gia nel lontanii dopoguerra scoprirono che lo Stagno puro soffriva di questo fenomeno, inclusa la peste dello stagno.

In elettronica, fino ad oggi, saldando con lega Sn/Pb 63/37 proprio per la presenza del Pb il fenomeno dei wiskers non si manifesta, in futuro, se useremo leghe senza Pb in presenza di Sn al 100% dovremo far attenziaone e tenere il processo di assemblaggio sotto controllo. :roll:

Giusto per chi ancora non ha visto il materiale allegato, suggerisco di collegarsi ai links e dare un'occhiata alla documentazione, a mio avviso molto interessante. In particolare fa riflettere il fatto che una organizzazione come la JEDEC si sia presa l'onere di sviluppare Standards per Metodi di Test/Verifica sui whiskers, questo significa che il fenomeno denunciato non è fantascenza. :wink:


Cordiali Saluti ...........MdL

PS: la documentazione purtroppo è in lingua Inglese, ma le foto sono man readable !!!!!

NASA website on Tin whiskers:
nepp.nasa.gov/whisker/

NEMI Tin whisker activities: www.inemi.org/cms/projects/ese/tin_whisker_activities.html

CALCE Tin Whisker Working Group:
www.calce.umd.edu/lead-free/tin-whiskers/

Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes JESD22A121:

www.jedec.org/download/search/22a121.pdf

Good luck with reinventing the wheel, niente paura :!:

I "whisker" (baffi) di stagno sono filamenti singoli trasparenti,conduttivi,che si sviluppano sulle superfici di stagno puro privo di piombo.

Il problema dei "whiskers" potrebbe rivelarsi insidioso, soprattutto perche' sottovalutato!
Inserisco un link dove ci sono una serie di informazioni interessanti.

Tin Whisker Alert

Buon lavoro

APEX Febbraio 2006.

Presentazione dei risultati di qualità relativi a resi prodotti non conformi dai clienti della multinazionale "xxxx".

Oggetto: impatto sugli indici di qualità dopo introduzione del processo Lead Free in reparto produttivo.

Risultato: resi dal campo per difettosità elettrica, sono aumentati del 3%.

Cause: 80% dei prodotti analizzati esibivano ...TIN WHISKERS.

Morale.....NON sottovalutate il problema. Vi allego un link che punta ad un costruttore. Sono evidenziati i problemi MA ANCHE LE SOLUZIONI. Preferite l'acquisto di materiale di tali costruttori (fortunatamente ce n'è + di 1) che hanno analizzato il problema ed evidenziano come l'hanno risolto (nel miglire dei casi), mitigato (nel peggiore).

Comprare a scatola chiusa, in questo caso, porta più svantaggi che vantaggi.

www.tycoelectronics.com/environment/lead..._packet_whiskers.pdf

i_p.

P.S.: i baffi di stagno non sono affatto trasparenti. Sono di Stagno, un metallo lucido, che si ossida molto velocemente, malleabile, tutt'altro che trasparente. [/list]

Esistono documenti o suggerimenti in italiano riguardo tale fenomeno o bisogna rassegnarsi a farsi tradurre la documentazione gia' segnalata?

Ciao a tutti e buon lavoro.

Purtroppo sull'argomento "wiskers" esiste poco scritto in lingua Italiana e li puoi trovare magari come informazione "Spot" in qualche presentazione fatta durante quei seminari o giornate informative promosssi sull'argomento "Lead Free" oppure " Adeguamento alla RoHS" ecc. Altra fonte di informazione, se non ricordo male, un articolo sulla rivista PCB Magazine del 2004/5 (nr..?) ove richiamava riferimenti e foto del documento NASA. (prova info@jce.it oppure gozzi@jce.it )

Comunque come avrai visto dalle innumerevoli foto presenti nei links qui elencati mostrano chiaramente l'entità del rischio potenziale a cui si può andare incontro.
Le tipologie di wiskers sono classificate (secondo Jedec, IEC, ecc) in cinque diverse conformazioni presenti sulle superfici placcate con Sn, e sono (le lascio scritte in Inglese):

- Nodule whisker
- Column whisker
- Filament whisker (needlelike) come un ago
- Spiral-like wisker
- Nodule and Filament whisker

In particolare non è da sottovalutare il fenomeno "whiskers" che si manifesta sulla placcatura dei terminali dei componenti, dei reofori in generale, dei capicorda, componenti plugged, ecc, quando placcati con Sn al 100%. Pare che siano questi ultimi tipi di wiskers che in maniera latente danno origine a difetti sui prodotti immessi sul mercato. (corto circuiti permanenti quando presenti su circuiti in bassissima tensione, mutazione di Impedenza del circuito, disturbi si circuiti di RF (Radio Frequenza) o comunque circuiti ad alta velocità segnale ove il wisker anche se di esigua lunghezza può fare da antenna e quindi alterare le caratteristiche elettroniche di progetto con conseguenti danni, ecc).

Se ne potrebbero elencare tantissime di informazioni, ma significherebbe tradurre tutta quella mole di documenti esistenti in web che trattano l'argomento ma che purtroppo non scritte in Italiano.


Cordiali Saluti.........MdL

Interessante documentazione recentemente emessa da JEDEC in merito all'analisi, studio e prevenzione del fenomeno whiskers.

Purtroppo tutto scritto in Inglese.


www.jedec.org/DOWNLOAD/search/JESD201.pdf

www.jedec.org/DOWNLOAD/search/JP002.pdf

www.jedec.org/download/search/22a121-01.pdf




Cordiali Saluti..............MdL

Scusate se ho già indicato il seguente link in un altro post, ma giusto per tenere raggruppate le informazioni realtive all'argomento Tin-Whiskers lo aggiungo anche in questo post. Purtroppo il tutto è scritto in Inlglese (però almeno le foto sono in Italiano !!! ).
Ciò che leggendo fa riflettere, è la casistica di guasti causati da Tin whiskers riscontrati su apparecchiature tanto sofisticate quali i Medicali (Pacemaker), Militari (Radar, Missili), Spaziali (Satelliti), Energia (controllo di reattori), riportati appunto nella Tabella n.2 del documento emesso dalla NASA, supportato da autorevoli Referenze (Studiosi, Ingegneri,Tecnici, Scenziati, ecc,) tra loro ovviamente non figurano politici )

nepp.nasa.gov/whisker/reference/tech_pap...s-and-mitigation.pdf

Visto che siamo in tema, mi permetto di riportare il già noto documento (evidenziato da i_p) che palesa il grosso problema riscontrato recentemente dalla Swatch su alcuni loro prodotti (Orologi come noto) assemblati con tecnologia Lead-Free.

tinyurl.com/pkpz2

Magari altri casi di problemi causati da tin whiskers sono stati riscontrati o sono inconsciamente presenti in tanti altri prodotti elettronici con presenza di placcature fatte con Sn al 100%, ma causa la non disponibilità di strutture e risorse analoghe a quelle dei grandi Nomi, i piccoli e meno famosi Produttori non hanno approfondito la causa e tantomeno resa pubblica la loro esperienza.


Alla prossima.


Cordiali Saluti...........MdL

Purtroppo sull'argomento "wiskers" esiste poco scritto in lingua Italiana e li puoi trovare magari come informazione "Spot" in qualche presentazione fatta durante quei seminari o giornate informative promosssi sull'argomento "Lead Free" oppure " Adeguamento alla RoHS" ecc.

Confermo e sottoscrivo. Mi sono scaricato da internet oltre 70 files che citano i whiskers e solo 3 sono in italiano (presentazioni multimediali + introduzione alla rohs da parte di Farnell).

In generale trovare documentazione in italiano sugli argomenti attinenti all'smd/pth/processi è molto dura..

Guardate cosa ho trovato (grazie al link fornito da i_p) ... c'è una sacco di materiale su questo sito

nepp.nasa.gov/whisker/index.html