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bagnabilità dei circuiti lead free (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: bagnabilità dei circuiti lead free
#8253
bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 22  
molte case produttrici di circuiti stampati ormai adottano già la tecnica del lead free per la "stagnatura2 delle piazzole, ma ora mi sovveniva un dubbio.
se io ho circuiti stampati lead free e monto una scheda senza questo tipo di tecnologia cosa succede nello specifico?
mi riferisco alla qualità delle saldature poichè alla fin fine usando una pasta che non usa ancora una tecnologia lead free come posso esser sicuro che nel forno i due tipi di stagno si leghino uniformemente e con una certa qualità?
lo stagno lead free mi pare che abbia un punto di fusione superiore di 20°C circa rispetto a quelle non lead free e si saranno magari pochi ma questo può comunque determinare una qualsiasi sorta di problematica?
egoecho (Utente)
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#8255
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 70  
in saldatura o meglio, in brasatura dolce, la parola magica e' dissoluzione.

Le superfici da saldare non vengono portate a fusione, ma viene interposto un materiale a basso fondente, la lega metallica.

Se non fosse che ti sei posto la domanda per via della rifinitura senza piombo, hai mai pensato ad una finitura ENIG? o in rame passivato?

Che differenza c'e' ?
i_p (Utente)
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grave errore teorizzare prima di avere dati certi. Si finisce per distorcere i fatti per adattarli alle teorie invece che adattare le teorie ai fatti.
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#8290
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 22  
non ho ben capito sinceramente...

hai mai pensato ad una finitura ENIG? o in rame passivato?

non so che siano...chiedo venia.


più che altro poi la questione m'è sorta nel momento in cui m'è venuto alla mente una cosa.se come ci han detto, al momento del passaggio al lead free, quindi senza piombo, non si potranno più utilizzare quei componenti senza la certificazione rohs e con il chiaro simbolo Pb stampato sull'etichetta della rolla, perchè allora si può fare il contrario?
cioè perchè si possono saldare componenti che presentano i pin già stagnati senza piombo con una pasta che non è lead free? e di conseguenza anche sulle piazzole stagnate dei pcb lead free?
egoecho (Utente)
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#8291
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 70  
non confondere i requisiti indicati nella normativa RoHS con le caratteristiche fisico-chimiche per ottenere un buon giunto di saldatura.

La prima è legiferata da politici o da enti di una certa influenza. la seconda à governata da leggi fisiche.

Le 2 cose non sono le stesse e possono anche coincidere o meno, ma non è una regola: come in questo caso.
i_p (Utente)
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Ultima modifica: 07/11/2010 13:40 Da i_p.
 
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#8293
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 22  
ok allora mettiamola così, quali sono le giuste caratteristiche per avere un buon giunto?
egoecho (Utente)
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#8301
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 70  
visto che siamo in un forum e non in qualche corso di formazione, vorrei che la discussione fosse la piu aperta possibile e percio' (vuoi per il tempo e vuoi per la facilita' espositiva) mi limitero' a scrivere passo per passo.

Cominciamo con il primo.

cosa e' un giunto di saldatura?

Tecnicamente parlando e' l'unione monolitica tra 2 o piu elementi metallici. Dovrei ricordarmi bene questo assioma dai tempi dei corsi in IIS (...se la memoria mi assiste)

L' aggettivo monolitico esprime un legame intrinseco forte con caratteristiche meccaniche il piu vicino possibile agli elementi da unire. (leggi --> conducibilita' elettrica, resistenza alle sollecitazioni meccaniche --> proprieta' meccaniche di deformabilita' e resilienza)

Un giunto di saldatura metallico, in definitiva, non e' esente dalle prove di laboratorio che si fanno sui metalli in generale, ma anzi, proprio queste evidenziano quanto un giunto di saldatura si discosta dai valori teorici.

La bonta' o meno, e' un parametro di giudizio qualitativo che in sintesi esprime lo scostamento dai valori meccanici ed elettrici nominali.

Discussione aperta
i_p (Utente)
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Ultima modifica: 08/11/2010 13:06 Da i_p.
 
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#8303
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 52  
Diciamo inoltre che il segreto di una buona saldatura sta nel cosiddetto INTERMETTALLO
ovverosia quella porzione di materia in cui i due metalli si scambiano per diffusione degli atomi
che creando un miscuglio (una molecola) che li comprende entrambi. Questo strato non dev'essere
ne troppo sottile (saldatura debole) ne troppo grosso (saldatura fragile). Di solito si aggira fra i 1.5 e
i 2 um. Da qui l'importanza di un profilo termico di saldatura ben ingegnerizzato. Più si scalda (più del
dovuto) e più l'intermetallo diventa spesso..rendendo la saldatura inaffidabile sia ai cicli termici che alle
vibrazioni. Ricapitolando: Buon Profilo ---> Buon Intermetallo ---> Saldatura Affidabile.

F77
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#8306
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 22  
i_p ha scritto:
visto che siamo in un forum e non in qualche corso di formazione, vorrei che la discussione fosse la piu aperta possibile e percio' (vuoi per il tempo e vuoi per la facilita' espositiva) mi limitero' a scrivere passo per passo.


non vorrei esser sembrato cagacazzi o che, non ho fatto alcun corso di formazione e volevo semplicemente sapere, da chi ne può sapere più di me, una risposta più specifica riguardo alla domanda iniziale.
per il resto chiedo scusa se posso esser sembrato spocchioso.
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#8309
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 52  
Capisco Ego.
dico solo un paio di cose. Tieni presente che, ad esempio sugli integrati, non c'è piombo ne ora e ne
ai tempi prima della Rohs. Quindi, saldare un componente Rohs con pasta Sn/Pb non da problemi.
Non vale invece il contrario. Siccome per saldare in LeadFree devi fornire circa 20 gradi di piu, non
puoi saldare con Componenti Sn/Pb+Pasta LeadFree.
in soldoni, ecco le 4 combinazioni possibili:

Componenti SnPb + Pasta SnPb ---> OK (picco di saldatura 220°C)

Componenti Rohs + Pasta Leadfree ---> OK (picco di saldatura 240°C)

Componenti Rohs + Pasta SnPb ---> OK (picco di saldatura 220°C)

Componenti SnPb + Pasta Leadfree ---> NON OK (picco di saldatura 240°C)

F77
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#8311
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 11 mesi fa Karma: 70  
egoecho ha scritto:

non vorrei esser sembrato cagacazzi o che, non ho fatto alcun corso di formazione e volevo semplicemente sapere, da chi ne può sapere più di me, una risposta più specifica riguardo alla domanda iniziale.
per il resto chiedo scusa se posso esser sembrato spocchioso.


ad essere sincero il mio incipit serviva a chiarire che non mi sento certamente nel ruolo di insegnante o trainer o altro.

Scrivo quel che so e non per ruolo acquisito.

Cmq, se siamo d'accordo su quanto scritto circa un giunto metallico, la seconda domanda potrebbe essere come ottenere un buon giunto metallico.

F77 e' gia' arrivato a conclusioni, ma andiamo per passi ancora una volta.

La definizione di giunto metallico adottata qui e' generale, in questa definizione trova spazio una saldatura ossidoacetilenica, oppure ad arco elettrico con elettrodo di apporto, oppure la saldatura comune a cui "noi" siamo abituati a far riferimento.

Tuttavia, rispetto alla saldatura ossidoacetilenica, o ad arco elettrico, non fondiamo i metalli da unire. In realta' fondiamo solamente una lega (hai mai pensato al motivo di usare una lega, ossia un miscuglio di elementi metallici?) che usiamo come materiale d'apporto da interporre tra gli elementi da unire.
Ma se gli elementi base non fondono, come e' possibile ottenere un giunto metallico monolitico?

Discussione aperta
i_p (Utente)
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Ultima modifica: 09/11/2010 08:42 Da i_p.
 
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