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bagnabilità dei circuiti lead free (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: bagnabilità dei circuiti lead free
#8321
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 52  
Ego, voglio tentare di rispondere alla tua domanda, parola per parola.
Tu hai chiesto:

ok allora mettiamola così, quali sono le giuste caratteristiche per avere un buon giunto?

La risposta è una sola: un buon intermetallo (che si realizza se il profilo è corretto)

Se intendi inoltre da un punto di vista visivo, ci sono delle normative IPC, principalmente
la IPC-A-610E che descrive le dimensioni e le forme dei menischi di saldatura da un
punto di vista "cosmetico" cioè di accettazione visiva.

Questo è quanto

F77
F77 (Utente)
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#8322
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 70  
hai il dono della sintesi

..ma non basta un profilo corretto per ottenere un buon inter-metallo.

Se abbiamo tempo e voglia possiamo parlarne.
i_p (Utente)
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grave errore teorizzare prima di avere dati certi. Si finisce per distorcere i fatti per adattarli alle teorie invece che adattare le teorie ai fatti.
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#8323
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 52  
E' vero non basta solo un buon profilo...
occorre una buona finitura superficiale (realizzata come si deve e senza bagni inquinati e altre nefandezze).
una buona pasta, possibilmente non scaduta
un pcb non oltre i 6 mesi di vita (e che sia stato stoccato come si deve)..
e....aggiungere a piacere

F77
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#8324
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
ok ok, mettiamo il caso che le fasi della lavorazione dalla serigrafia alla fine della refusione siano tutte regolari e giuste, quindi poniamo che la problematica sia solo riguardante la qualità del pcb e di come esso venga prodotto.

essenzialmente è questa la mia preoccupazione principale, cioè che i pcb che ci arrivano siano di scarsa qualità (da diversi fornitori).
tutto ciò me lo fa pensare un po' di cosette:

-i circuiti sono vecchi anche di 2 anni e più
-sigillati si sottovuoto ma senza nessuna hic nè senza sali
-il loter leveling (l'avrò scritto sicuramente in maniera da ignorante ma non ho trovato riscontri ora su google), cioè la stagnatura delle piazzole se la si controlla per bene risulta avere dei differenti riflessi alla luce, così come sembra che ci siano dei dislivelli di stagnatura sulle pad alcune minime ed altre no.

c'è poi il fatto che sui vari pad in molti casi noto come dei puntini, dei cunei nella stagnatura.sono per caso i segni lasciati dalle sonde che effettuano il test della conducibilità del circuito stampato?
se si perchè si formano questi puntini?il test viene fatto quando ancora il pcb è caldo e la stagnatura ancora "dolce"? o è solo perchè le sonde effettuano troppa pressione sul pcb ormai raffreddato ma che così facendo formano comunque quei buchi?
egoecho (Utente)
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#8325
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 70  
-hot air solder levelling- oppure -hot air soldering level-, vedrai che trovi.

Per le pcb, sarebbe bello avere qualche foto per capire il tipo di difetto che stai descrivendo. Mi riesce difficile ad immaginarmi quello che stai descrivendo.

ciao
i_p (Utente)
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#8327
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 70  
F77 ha scritto:
E' vero non basta solo un buon profilo...
occorre una buona finitura superficiale (realizzata come si deve e senza bagni inquinati e altre nefandezze).
una buona pasta, possibilmente non scaduta
un pcb non oltre i 6 mesi di vita (e che sia stato stoccato come si deve)..
e....aggiungere a piacere

F77


e io aggiungo a piacere:

-affinita' elettrochimica degli elementi da saldare
-bagnabilita' delle superfici
-presenza/assenza di contaminanti (il piombo puo essere un contaminante, oppure no)
-ambiente (se aria o azoto)

i_p (Utente)
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Ultima modifica: 10/11/2010 14:58 Da i_p.
 
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#8329
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
i_p hai posta.

tornando poi al discorso della bagnabilità dei pcb/compatibilità tra pasta col piombo e componenti con stagnatura senza piombo chi visionerebbe una foto che potrebbe avvalorare le mie tesi?

la invio tramite pm, non la posto.
egoecho (Utente)
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#8330
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 52  
Ego...ti converrebbe invece postarla..cosicchè ognuno di noi possa darti un parere e
confrontarci tutti assieme.

Ricorda però una cosa importante sui componenti: sia che si tratti di componenti Rohs che
a tecnologia vecchia (Sn/Pb o NON Rohs che dir si voglia) in nessun caso i pin dei componenti
presentano Piombo! Di solito sono composti nel seguente modo: Rame + (a volte) Nickel + Stagno.
Il nickel però è più le volte che non c'è rispetto quelle in cui è presente.

Se hai problemi con i componenti..forse trattasi di componenti ossidati o chissà cos'altro.

F77
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#8331
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
evito di postare foto sul forum.
le invio a chi lo vuole/si è interessato alla discussione per motivi diciamo lavorativi...

comunque sia hai posta f77
egoecho (Utente)
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#8333
Re:bagnabilità dei circuiti lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
ok, so cosa ha causato il problema relativo alla foto a cui facevo riferimento.
egoecho (Utente)
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