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varie tipologie di paste saldanti (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: varie tipologie di paste saldanti
#9082
Re:varie tipologie di paste saldanti 7 anni, 6 mesi fa Karma: 70  
egoecho ha scritto:
io ciò che ho trovato nelle mie ricerche non ha portato a nessuna conclusione sul divieto di usare diverse tipologie di paste saldante / leghe per la saldatura al fine di evitare DDP....comunque sia riscrivo qui perchè oggi sono venuto a sapere che su un sostanzioso lotto di schede stese con pasta lead free si sono dovute fare delle rilavorazioni con stagio col piombo perchè con quello lead free non si riusciva a saldare un componente ossidato.
altra curiosità, sempre sullo stesso lotto dei varistori con terminazione argento palladio proprio non si saldavano (ne abbiamo fin troppe in magazzino e si vogliono esaurire), anzi si andava a creare una strana reazione chimica in refusione per cui tutta la pasta saldante sembrava quasi vaporizzarsi, la piazzola solamente opaca ed un po' di stagno sul terminale ma inssufficiente.al momento di provare a ritoccarlo con filo di stagno pb free il terminale stesso del varistore "vaporizzava" anch'esso.solo ad una temperatura di 380° (massimo) con molta attenzione e velocità si riusciva a rilavorare in pb free il varistore....


quello dei varistori con rifinitura in Ag/Pd e dell' effetto che hai visto anche tu, se non ricordo male, aveva scritto F1 qualche anno fa.
Poi, sfortunatamente, questa esperienza negativa mi e' capitata anche a me. Niente da fare. Abbiamo dovuto rilavorarle a mano .

il legame tra Ufficio Acquisti e Qualita' in Processo produttivo e' la chiave vincente per evitare che i problemi si ripetano....un legame molto spesso sottovalutato o addirittura inesistente. Ahime'
i_p (Utente)
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grave errore teorizzare prima di avere dati certi. Si finisce per distorcere i fatti per adattarli alle teorie invece che adattare le teorie ai fatti.
(Arthur Conan Doyle)
 
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#9083
Re:varie tipologie di paste saldanti 7 anni, 6 mesi fa Karma: 22  
MdL ha scritto:
egoecho ha scritto:
io ciò che ho trovato nelle mie ricerche non ha portato a nessuna conclusione sul divieto di usare diverse tipologie di paste saldante / leghe per la saldatura al fine di evitare DDP....comunque sia riscrivo qui perchè oggi sono venuto a sapere che su un sostanzioso lotto di schede stese con pasta lead free si sono dovute fare delle rilavorazioni con stagio col piombo perchè con quello lead free non si riusciva a saldare un componente ossidato.


altra curiosità, sempre sullo stesso lotto dei varistori con terminazione argento palladio proprio non si saldavano (ne abbiamo fin troppe in magazzino e si vogliono esaurire), anzi si andava a creare una strana reazione chimica in refusione per cui tutta la pasta saldante sembrava quasi vaporizzarsi, la piazzola solamente opaca ed un po' di stagno sul terminale ma inssufficiente.al momento di provare a ritoccarlo con filo di stagno pb free il terminale stesso del varistore "vaporizzava" anch'esso.solo ad una temperatura di 380° (massimo) con molta attenzione e velocità si riusciva a rilavorare in pb free il varistore....


Il fenomeno che si manifesta sulle terminazioni, è legata alla diffusione del Sn che provoca una notevole dissoluzione della lega presente sulla teminazione del varistore.

Maggiore è la % di Sn ( e la Temperatura) maggiore è l'effetto della dissoluzione che va poi a provocare una perdidta di lega (Leaking) presente sulla terminazione del chip.
Con lega Leaf -Free la % di Sn è intorno ai 99% (dipenda da lega) ed anche la tempertura di reflow è maggiore rispetto alla lega SnPb (63/37). Quindi quel miglioramento che ottieni saldando con SnPb è dovuto al fatto che la lega contiene meno Sn (63%) ed il punto di rifusione è inferiore di quella lega L-F.

Attenzione inoltre che anche quei varistori che sei riuscito a "saldare" non è detto che nel tempo garantiscano affidabilità. Valutate se magari vale la pena di buttare quei varistori (AgPd termination) ed usarne nuovi (AgPd on barriera di Nickel ) piuttosto che mettere in circolo schede potenzialmente vicine alla "morte".

Come sappiamo, le terminazioni AgPd sono studiate per giunti fatti con Adesivi Elettro-Conduttivi e vengono sconsigliati per saldatura sia by Reflow che by Wave (manual poi...!!!)


Leggi anche questo:

2.2 AgPd-terminated capacitors
AgPd-terminated capacitors are designed for conductive adhesion.
Reflow or wave soldering is not recommended.

Leaching of the termination
Effective area at the termination might be lost if the soldering temperature and/or immersion time
are not kept within the recommended conditions. Leaching of the outer electrode should not exceed
25% of the chip end area (full length of the edge A-B-C-D) and 25% of the length A-B, shown below
as mounted on substrate.

www.pkfmars.ru/files/pdf/smd_MLCC_EPCOS.pdf


...................MdL



tutto questo discorso lo conosco e lo condivido così già quando ne discussi qui e trovai appunto altre discussioni in merito proprio come linkato da i_p, così come lo feci notare a chi di dovere sul lavoro ma...ma vuoi che di quei varistori ne si hanno in magazzino a pacchi e pacchi,vuoi per questo e perquell'altro motivo s'è continuato comunque a montare quel tipo di componenti, dovendo sempre poi ripassarli tutti a mano.sempre.
s'è proceduto a fare un esame metallografico ma nel frattempo s'è continuato a montarli.più di tanto io non posso fare....e come dice pure i_p se quelli dell'ufficio acquisti prestassero più attenzioni a certi bisogni e richieste della produzione tutto questo non succederebbe così come per altri componenti.
ora s'è paventata l'idea di acquistare terminali in argento e platino.dicono che siano appositi per le saldature pbfree.
egoecho (Utente)
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#9085
Dissoluzione Metalli nobili Ag, Pd, Pt Plating 7 anni, 6 mesi fa Karma: 289  
egoecho ha scritto:
MdL ha scritto:
egoecho ha scritto:
io ciò che ho trovato nelle mie ricerche non ha portato a nessuna conclusione sul divieto di usare diverse tipologie di paste saldante / leghe per la saldatura al fine di evitare DDP....comunque sia riscrivo qui perchè oggi sono venuto a sapere che su un sostanzioso lotto di schede stese con pasta lead free si sono dovute fare delle rilavorazioni con stagio col piombo perchè con quello lead free non si riusciva a saldare un componente ossidato.


altra curiosità, sempre sullo stesso lotto dei varistori con terminazione argento palladio proprio non si saldavano (ne abbiamo fin troppe in magazzino e si vogliono esaurire), anzi si andava a creare una strana reazione chimica in refusione per cui tutta la pasta saldante sembrava quasi vaporizzarsi, la piazzola solamente opaca ed un po' di stagno sul terminale ma inssufficiente.al momento di provare a ritoccarlo con filo di stagno pb free il terminale stesso del varistore "vaporizzava" anch'esso.solo ad una temperatura di 380° (massimo) con molta attenzione e velocità si riusciva a rilavorare in pb free il varistore....


Il fenomeno che si manifesta sulle terminazioni, è legata alla diffusione del Sn che provoca una notevole dissoluzione della lega presente sulla teminazione del varistore.

Maggiore è la % di Sn ( e la Temperatura) maggiore è l'effetto della dissoluzione che va poi a provocare una perdidta di lega (Leaking) presente sulla terminazione del chip.
Con lega Leaf -Free la % di Sn è intorno ai 99% (dipenda da lega) ed anche la tempertura di reflow è maggiore rispetto alla lega SnPb (63/37). Quindi quel miglioramento che ottieni saldando con SnPb è dovuto al fatto che la lega contiene meno Sn (63%) ed il punto di rifusione è inferiore di quella lega L-F.

Attenzione inoltre che anche quei varistori che sei riuscito a "saldare" non è detto che nel tempo garantiscano affidabilità. Valutate se magari vale la pena di buttare quei varistori (AgPd termination) ed usarne nuovi (AgPd on barriera di Nickel ) piuttosto che mettere in circolo schede potenzialmente vicine alla "morte".

Come sappiamo, le terminazioni AgPd sono studiate per giunti fatti con Adesivi Elettro-Conduttivi e vengono sconsigliati per saldatura sia by Reflow che by Wave (manual poi...!!!)


Leggi anche questo:

2.2 AgPd-terminated capacitors
AgPd-terminated capacitors are designed for conductive adhesion.
Reflow or wave soldering is not recommended.

Leaching of the termination
Effective area at the termination might be lost if the soldering temperature and/or immersion time
are not kept within the recommended conditions. Leaching of the outer electrode should not exceed
25% of the chip end area (full length of the edge A-B-C-D) and 25% of the length A-B, shown below
as mounted on substrate.

www.pkfmars.ru/files/pdf/smd_MLCC_EPCOS.pdf


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tutto questo discorso lo conosco e lo condivido così già quando ne discussi qui e trovai appunto altre discussioni in merito proprio come linkato da i_p, così come lo feci notare a chi di dovere sul lavoro ma...ma vuoi che di quei varistori ne si hanno in magazzino a pacchi e pacchi,vuoi per questo e perquell'altro motivo s'è continuato comunque a montare quel tipo di componenti, dovendo sempre poi ripassarli tutti a mano.sempre.
s'è proceduto a fare un esame metallografico ma nel frattempo s'è continuato a montarli.più di tanto io non posso fare....e come dice pure i_p se quelli dell'ufficio acquisti prestassero più attenzioni a certi bisogni e richieste della produzione tutto questo non succederebbe così come per altri componenti.


ora s'è paventata l'idea di acquistare terminali in argento e platino.dicono che siano appositi per le saldature pbfree.


Anche finiture AgPd possono essere usate con L-F l'importante che dispongano della Diffusion Barrier di Nickel,

Se dovete acquistare varistori con metallizzazione AgPt, fate attenzione ad acquisatre quelli con barriera di Nickel. Il primo metallo a subire dissoluzione causata dallo Sn è l' Ag poi il Pt ed il Nickel ma molto in ritardo rispetto ai metalli Nobili (Ag,Pd, Pt, ecc).


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Ultima modifica: 09/03/2011 22:56 Da MdL.
 
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#9087
Re:Dissoluzione Metalli nobili Ag, Pd, Pt Plating 7 anni, 6 mesi fa Karma: 22  
purtroppo non sono io a fare gli acquisti e via dicendo, quindi mi tocca solo sperare che oltre alla miriade di componenti ossidati, di seconda scelta e quant'altro che mi tocca ritoccare ogni giorno non si aggiungano pure queste nuove tipologie di varistori.
una cosa però, anzi due:

-come si capisce/verifica che vi sia questa diffusion barrier di nickel?

-non era una sorta di peccato mortale usare su una stessa scheda lega pb free e con pb a prescindere dalle deroghe istituite?intendo proprio sull'aspetto elettronico e qualitativo della scheda finita.
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#9092
Re:Dissoluzione Metalli nobili Ag, Pd, Pt Plating 7 anni, 6 mesi fa Karma: 289  
egoecho ha scritto:
purtroppo non sono io a fare gli acquisti e via dicendo, quindi mi tocca solo sperare che oltre alla miriade di componenti ossidati, di seconda scelta e quant'altro che mi tocca ritoccare ogni giorno non si aggiungano pure queste nuove tipologie di varistori.


Avrai un capo, un qualcuno col quale parlare di questi argomenti tecnici , o no? Prova con calma e numeri alla manao a far presente che esistono altri modi per fare produzione di schede, cominciando magar dal corretto acquisto dei componenti, PCB, materiali, ecc.
Magari ti ascoltano..... e apprezzerebbero il tuo sapere.

una cosa però, anzi due:

-come si capisce/verifica che vi sia questa diffusion barrier di nickel?

lo capisci solo leggendo il Codice Originale del Costruttore nei suoi dettagli, presente sulla Bobina, confrontanolo con il Data Sheet del componente che troverai su catalogo o meglio ancora in rete.

Se il Costruttore è aggiornato in merito alle Standards vigenti, potrebbe già sulla Label della bobina porre una lettera e con un numero, es e4 per indicarti che trattasi di placcatura eseguita con leghe e metalli nobili. Il dettaglio, per esempio se con Nickel Barrier o meno lo trovi solo sul Data Sheet.


-non era una sorta di peccato mortale usare su una stessa scheda lega pb free e con pb a prescindere dalle deroghe istituite?intendo proprio sull'aspetto elettronico e qualitativo della scheda finita.

Forse abbiamo esagerato un pò enfatizzando il fenomeno, comunque in quantità di metalli o lega esigue come quelle usate per i componenti o per la finitura di PCB o persino giunto di saldatura, il fenomeno difficilmente si manifesta.
Tranquillo quindi, non devi andare a cofessarti se usi leghe diverse

Se però le autorità preposte (un giorno chissà quando) ti beccano ad usare Pb su schede dichiarate RoHS, saranno dolori nel portafoglio


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Ultima modifica: 11/03/2011 10:51 Da MdL.
 
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#9094
Re:varie tipologie di paste saldanti 7 anni, 6 mesi fa Karma: 22  
quello della sigla e4 già lo sapevo ma il fatto strano è che sulla bobina di quei varistori non v'era nessuna sigla simile...probabilmente sarà sul data sheet assieme, o meno, alla diffusion nickel barrier..
egoecho (Utente)
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#9096
Re:varie tipologie di paste saldanti 7 anni, 6 mesi fa Karma: 289  
egoecho ha scritto:
quello della sigla e4 già lo sapevo ma il fatto strano è che sulla bobina di quei varistori non v'era nessuna sigla simile...probabilmente sarà sul data sheet assieme, o meno, alla diffusion nickel barrier..

La marcatura (IPC/J-STD-609) da poco diventata 609A, sono in pochi ad averla ancora applicata, altri invece la stanno applicando sui nuovi lotti di produzione (Data Code recenti).
Giusto per curiosità, prova aleggere il DC sulla label per capire se è produzione recente oppure un pò vecchiotta.

Comunque se vai sul Catalogo di quella Marca e cerchi, dovresti trovare la versione sia con Barriera di Nickel che quella senza. Ciò che cambia è il Codice (qualche letterina che compoe il codice).

Se invece riesci a reperire il Data Sheet di quel Codice in questione, ancora meglio.


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