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pasta lead free (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: pasta lead free
#8865
pasta lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
si è incominciati, come tutti dovevano fare prima o poi, ad aver a che fare con le paste saldanti lead free, però ho riscontrato una cosa.a prescindere dal tipo di aspetto diverso (più "lucido" che penso sia dovuto agli additivi chimici nel controllo 3D della serigrafia e nelle immagini rilevate si vedeva il mattoncino di pasta saldante depositata con la formazione di un "cratere".
ho chiesto maggiori informazioni subito all'operatore alla serigrafia e mi disse che chi di dovere le aveva comunucato di non badarci e che comunque sia la pasta veniva depositata nella temperatura dettata dal fornitore.
ora, per me, visti i crateri la temperatura deve esser inferiore, almeno fino a quando non si hanno più la formazione di crateri, ma sorge la domanda, sono davvero un problema o no questi crateri che si formano?parlo pure a livello di semplici resistenza 0805...ovvio che magari con un fine pitch li so che il deposito ne influenzerà sicuramente la refusione e la saldatura, ma volevo avere conferma o smentita da voi nello specifico.
grazie.
egoecho (Utente)
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#8868
Re:pasta lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 36  
I crateri nei mattoncini di pasta serigrafata riconducono al controllo del processo di stampa, la pasta può essere lead free o con lead ma questo non fa differenza per questo difetto.
E' invece imputabile alle caratteristiche del flussante come ad esempio la viscosità(influenzata anche dalla temperatura), in tal caso sarà indispensabile rivedere i parametri di stampa.
Se il tuo processo dev essere sotto controllo, i crateri devono essere eliminati.
saluti f1
fabionesmd (Utente)
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Ultima modifica: 14/02/2011 19:06 Da fabionesmd.
 
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#8869
Re:pasta lead free 7 anni, 10 mesi fa Karma: 22  
il fatto è che quando ho notato la cosa passando letteralmente davanti alla macchina d'ispezione ho notato subito il diverso aspetto della pasta saldante lead free che sembrava infatti più viscosa e più lucida.subito ho pensato infatti per una questione di additivi chimici e di flussante in maggior quantità, ovviamente, a quella che solitamente usiamo.a quel punto, chiesto se si era dentro la temperatura indicataci dal rappresentate della pasta ed avendomi dato conferma mi sono chiesto se non fosse il caso di abbassare comunque ancora la temperatura durante la fase di serigrafia...la vedo comunque come unica soluzione, ma mi chiedo comunque perchè si verifichino queste cose se si sta dentro al range di temperatura indicatoci.
oltre a questo mi chiedo se comunque sia il cratere sia una cosa da evitare o che comunque non da problemi.
egoecho (Utente)
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#9078
Re:pasta lead free 7 anni, 9 mesi fa Karma: 22  
seguendo le linee guida del fornitore la pasta diventava sempre più liquida.
alla fin fine si è circoscritto il fenomeno, diminuendo la mescola della pasta prima del deposito sulla lamina, così come il tempo di acclimatazione all'ambiente e riducendo il numero di volte in cui la serigrafica pulisce la lamina.
sta di fatto che in piena estate l'uso di questa pasta è impensabile, se non con un impianto di refrigerazione interno alla stessa serigrafica.
egoecho (Utente)
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#9113
Re:pasta lead free 7 anni, 9 mesi fa Karma: 36  
fortunatamente le paste lead free non sono tutte uguali, pensa che disastro se le aziende vicino all equatore dovessero mantenere un microclima di 10 gradi per poter serigrafare e inibire gli hot slump dei mattoncini gia serigrafati.
provane un altra...
saluti f1
fabionesmd (Utente)
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#9114
Re:pasta lead free 7 anni, 9 mesi fa Karma: 52  
Si Ego, concordo con fabione,
prova altre parte...sperimenta...magari scopri che un altro marchio di pasta
si comporta meglio nelle tue condizioni
F77
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#9176
Re:pasta lead free 7 anni, 8 mesi fa Karma: 22  
solo a titolo informativo:
oggi s'è presentato il rappresentante/tecnico della suddetta pasta, anzi erano in due.
ha visto e constatato il problema e la sua soluzione sarebbe quella di ridurre le aperture sui pads così che anche se si squaglia la pasta la quantità inferiore si distribuisce comunque sulle piazzole abbastanza uniformemente.

ora, a me sembra tanto un po' una stupidata...è come se comprassi un'automobile e subito incominci a notare che ha problemi al motore, vai dal meccanico della concessionaria che te l'ha venduta e questo ti dici "si il problema c'è ma la soluzione è non fare troppa strada con l'automobile"....bah.
egoecho (Utente)
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#9178
Re:pasta lead free 7 anni, 8 mesi fa Karma: 36  
Pensa se fossero stati in tre, che perla ti avrebbero regalato
saluti f1
fabionesmd (Utente)
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#9621
Re:pasta lead free 7 anni, 6 mesi fa Karma: 19  
egoecho ha scritto:
... con le paste saldanti lead free, .......

..........subito ho pensato infatti per una questione di additivi chimici e di flussante in maggior quantità......

..........sorge la domanda, sono davvero un problema o no questi crateri che si formano?parlo pure a livello di semplici resistenza 0805...ovvio che magari con un fine pitch li so che il deposito ne influenzerà sicuramente la refusione e la saldatura, ma volevo avere conferma o smentita da voi nello specifico.
grazie.


Per mia esperienza, non sono assolutamente un problema, nè per chip 0402 quanto per qfp o qfn che sia.

A quanto ho potuto osservare (sotto ingrandimento x100),
si tratta di vere e propie -e volumetricamente assai consistenti- "bolle di flussante".
A volte "scoppiano" proprio sotto agli occhi mentre le osservi... e allora noti come lascino poi una impronta stabile (i "crateri", appunto) sul "cucuzzolo" del deposito di Solder Cream.

Ma, ripeto, non sono fonte di alcun problema.


Discorso diverso per lo Slump ad alta temperatura ambiente:
oggi credevo di aver sbagliato le riduzioni della lamina, pulizia understencil ad ogni ciclo... ma era la stessa lamina usata ieri!
(ieri T.A. = 24° ; oggi T.A. 26,5°)
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#9642
Re:pasta lead free 7 anni, 5 mesi fa Karma: 22  
no credimi, non erano piccoli "crateri" dovuti a piccole bolle d'aria.tutte le pad avevano lo stesso tipo di problema, tutte la stessa forma a prescidere da ciò che poi andava montato sopra.era proprio un problema legato alla temperatura/pasta che poi s'è risolto.
egoecho (Utente)
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