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Problema posizionamento termocoppie sotto BGA (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Problema posizionamento termocoppie sotto BGA
#12960
Re:Problema posizionamento termocoppie sotto BGA 3 anni, 9 mesi fa Karma: 283  
Ciao Pip,po

Ho creato un altro profilo con un MCM da 23mm ma ho un delta di circa 8-9°C e non riesco a ridurlo....lo stesso problema mi si era presentato con il 33mm ma ho risolto alzando il nozzle da 2 a 3mm.

Bene. Comunque se riesci a stare tra gli 8°-5° di delta T va bene.

digilander.libero.it/donatopaolonoz/PROFILO/23x23.jpg


I canali 1-2-3 sono le termocoppie nei giunti (la linea rossa è la termocoppia posta su un giunto perimetrale)
Il canale 6 è una termocoppia posta ad 1cm dal BGA.
Il canale 4 è una termocoppia posta sotto un altro BGA distante 5-6cm.
Il canale 5 è la termocoppia posta sul PCB a 10cm di distanza.
Le schede che vengono rilavorate sono schede madri di notebook.


Vedo che i tracciati sono ben allineati lungo la curva.
Tieni d'occhio la temperatura sul PCB in particolare modo se si alza troppo in prossimità dei giunti saldati.

La mia stazione di rework, oltre alle piastre IR, sul lato inferiore dispone di un altro nozzle che segue l'andamento termico del top (può comunque essere programmato diversamente)......questo porta inevitabilmente la temperatura sulla parte inferiore del PCB, esattamente sotto il BGA da rilavorare, ad una valore tale da fondere i giunti dei componenti presenti (sono quasi sempre condensatori ed induttanze SMD, di piccolissime dimensioni)

Di solito, quei chips che darebbero fastidio, si rimuovono prima del Rework, poi una volta ultimato il replacement del BGA si risaldano gli stessi chips oppure vale la pena di adottarne nuovi.


Dimmi una cosa, se creassi un profilo in cui il PCB viene portato ad una temperatura di 140-150°C tramite IR per poi attivare i nozzle e completare il profilo, potrei ridurre il delta? In tal caso, avrei però una fase di preriscaldo di circa 5-6 minuti...... può crearmi problemi?

Solitamente, chi rimuove il BGA, usa fare preriscaldo con il riscaldatore sotto la zona di rework e portare cosi la scheda (PCB+Componenti) alla temperatura di 120-130°C (dipende anche dalla massa della scheda/componente da rilavorare) ed una volta raggiunta tale temperatura si fa partire il Nozzle con un profilo costruito apposta per tale "porzione " di reflow.
Alcuni, usano anche mettere la scheda ( da rilavorare in un fornetto ove sono presenti 105-120°C, quindi quando è il momemnto, si estrae (con guanti di sicurezza termica) la scheda calda e la si piazza sul basamento della stazione di rework. Quindi si iniziano le operazioni per avviare l'appropriato profilo di rework (rimozione e montaggio del BGA).
Questa tecnica viene usata sopratutto per ridurre il ciclo di RWK in macchina e renderla pronta il prima possibile per il RWK di un'altra scheda.



Stavo inoltre pensando di rendere un pò più ripida la fase di soak (nel profilo a gradini) per raggiungere i 183°C in maniera più "dolce".......cosa ne pensi?

Un gradiente non troppo aggressivo va sempre bene, devi stare attento però a non fare evaporare il flussante troppo in anticipo e arrivare al momento di liquido che il flussante è oramai esaurito e che magari le parti da saldare si siano ossidate (incluse le sferette della pasta salda se usi aggiungerne anzichè il solo gel flux).


Direi che sei sulla + ke buona strada....


.......MdL
MdL (Utente)
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