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Discussione: Saldatura LGA
#10019
Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 14  


Ciao,

Devo saldare il componente nella foto con stazione di rework ( il componente è LTM4615V dell aLinear ).
Come da vs post precedenti, ho lasciato le pad sul cs "sporche" di lega in modo molto uniforme, ho messo del flussante in gel sulle pad del componente ed un sottile velo sulle pad del cs.
Dopo circa un minuto di reflow, il componente si è spostato di circa 2/3 mm.
Dove ho sbagliato?

Fabio
fabio66 (Utente)
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#10020
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 12  
hai regolato il flusso d'aria?
Tecnicosmt (Utente)
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#10021
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 14  
Si è tutto ok.

Ho riletto il dataspec sul sito della linear tech.
Consigliano di serigrafare il componente con un micro stencil. Ma se faccio in questo modo, e non faccio centro al primo posizionamento del componente, se lo sposto, butto in giro anche la pasta.....

Oppure devo serigrafare il pcb con un piccolo stencil?
fabio66 (Utente)
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#10022
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 41  
Ciao Fabio,
se hai regolato bene il flusso d'aria in modo uniforme,in modo tale che non sia l'aria che ti sposta il componente,
probabile che hai messo troppo flux sotto il componente.
essendo un LGA_144P, quindi piatto lato bottom, in fase di refusione il flussante ti ha spostato
il componente non trovando vie di fuga tra le balls che appunto sono piatte.

Ho montato parecchi LTM4628EV_LGA_144P, serigrafati con pasta lead free telaio 150um
senza alcun problema.
pero' non ho fatto mai un rework di tali componenti.
Certo che se riesci a serigrafare il componente con un ministencil e lo posizioni a mano con sicurezza, vai tranquillo.
chissa' se stagni le pad del pcb, stagni le pad del componente tutto in modo uniforme,
apponi un leggerissimo strato di flux solo sul pcb,ma un velo,
piazzi il componente con la pick o a mano se la serigrafia sul pcb del layout del componente
e' precisa (ti aiuta nel centraggio a mano),
poni un pesetto sul componente in modo da forzare il contatto con il pcb,
vai con il reflow..
ho detto la mia
P70
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Ultima modifica: 21/09/2011 00:48 Da pirillo70.
 
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#10023
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 289  
fabio66 ha scritto:
Si è tutto ok.

Ho riletto il dataspec sul sito della linear tech.
Consigliano di serigrafare il componente con un micro stencil. Ma se faccio in questo modo, e non faccio centro al primo posizionamento del componente, se lo sposto, butto in giro anche la pasta.....

Oppure devo serigrafare il pcb con un piccolo stencil?



Ciao Fabio,

solamente con il gel flux ed il residuo di lega sulle pads difficilemnte si riesce a realizzare un giunto di saldatura verso la pad (dorata) di un LGA nuovo. In pratica per realizzare un giunto, occorre una adeguata quantità di lega. Con il solo flux gel su una scarsa quantità di lega sulle pads, l' LGA galleggia e va a spasso perchè la poca lega presente non riesce a realizzare l'interfaccia (IMC Inter Mettallic compound) necessaria per realizzare il solder joint tra lega e pad/land dell LGA.

Cosa fare ? seguire le istruzioni del costruttore, cioè serigrafare la pasta con ministencil sulle land del LGA , posarlo sulle pad del PCB e poi fare Reflow. Tranquillo che non si muove....

Con punta saldatore adatta, e filo magari con anima di flux, prova a depositare un pò di lega in maniera omogenea sulle lands del LGA, poi deposita un velo di fux gel sulle pads del PCB, posa l'LGA, e poi via con il ciclo di reflow. Se funziona hai la conferma che devi aggiungere lega per ottenere un solder joint per di piu affidabile.
Mi raccomando, le pads del PCB vanno ben livellate (aria calda, calza e punta, ecc), come si fa con il BGA.

Poi sta a tè decidere se usare la tecnica del ministencil oppure la "pre-stagnatura" del LGA.

Se ti riesce con il ministencil, quella è la soluzione che meno stressa termicamente l' LGA.

Dai facci sapere


.........MdL
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#10024
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 41  
Ps: mi e' venuta una mezza idea..
Nel qual caso decidessi di serigrafe il componente ma hai timore a posizionarlo a mano,
prova ad aiutarti con una battuta.
sul pcb, ad un vertice del footprint del componente,
metti degli spessori in modo che formino un angolo a 90°.
Potresti incollare 2 bandelle di pcb fatte a 90° una sopra l'altra e posizionarle sul pcb.
il componente da posizionare e' maneggevole,
lo serigrafi,lo porti a battuta delle bandelle e poi giu' a contatto con il pcb.
Come giustamante dice MdL, sta' a te scegliere la tecnica da usare.
Ciao
P70
pirillo70 (Utente)
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#10029
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 14  
Grazie ai vs suggerimeti, ho saldato il componente con il modo seguente :
- Ho pulito le pad sul cs con calza.
- Ho saldato a mano le pad sul componente ( e devo dire che la quantità di lega era veramente uniforme ).
- Ho messo un velo di flux gel sia sul componente che sul pcb.
- L'ho posizionato a mano e via di reflow.

Conclusioni :
Il componente è rimasto perfettamente centrato ma alcune saldature al controllo Xray, non appaiono quadrate ma più o meno rotonde, indice che probabilmente la lega non ha collassato con la pad del cs.
Siccome il componente a differenza di un BGA, non ha praticamente "aria" sul perimetro esterno ma va perfettamente in battuta sul cs, penserei di agire sul preriscaldo lato bottom piuttosto che sulla temperatura lato top.

Che ne dite ?

Fabio
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#10030
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 70  
le pads che ti sembrano anormali, dove sono posizionate, per curiosità?

nutro forti dubbi su quanto hai scritto per due motivi:

1) se le lega non fosse collassata, quel punto farebbe da fulcro ed alzerebbe l'LGA almeno su tutto un lato o su un angolo.

2) hai scritto di aver saldato a mano le pads del componente....come è possibile che la lega non abbia bagnato gli angoli delle pads? Sai che non sono convinto che il mancato collassamento sia la spiegazione di quello che vedi ai raggi X?
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#10031
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 14  
Sono posizionate al centro del componente o quanto meno non sulle file esterne.

1) Giusto concordo con quello che dici.
2) Quindi, hai qualche idea che mi possa aiutare?

La scheda in questo momento è dal cliente che nel pome la prova.
Ti farò sapere.

Grazie
fabio66 (Utente)
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#10032
Re:Saldatura LGA 7 anni fa Karma: 70  
fabio66 ha scritto:

2) Quindi, hai qualche idea che mi possa aiutare?

Grazie


ipotesi:
1) design (è da vedere)
2) poca lega saldante e leggera incurvature del'LGA o della pcb. Se prendi una gomma da cancellare e tiri le due estremità in due direzioni diverse, la sezione centrale diminuisce. Ci sei? Credo che quello che vedi sia uno stiramento verso l'alto del giunto. Segno evidente che è saldato.

P.S.: per tuo approfondimento, il legame tra allungamento e riduzione dell'area centrale è chiamato Poisson's ratio.
i_p (Utente)
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