Elettronica...

....... per Passione

Tuesday
Sep 18th
    WebEpP
Text size
  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size
Home Forum Ultimi messaggi
Benvenuto/a, Ospite
Prego Accedi o Registrati.    Recupera password
rapporto pasta/saldatura BGA (1 in linea) (1) Ospite
Vai alla fine della pagina Preferiti: 0
Discussione: rapporto pasta/saldatura BGA
#10039
rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 12 mesi fa Karma: 22  
salve a tutti, ed anche a noi è giunto il momento di avere incontri ravvicinati coi BGA.
vado dritto al problemaecondo voi è reale tenere in considerazione la granulometria delle sfere di pasta nella saldatura di un BGA fine pitch a 0,4 mm?

ho sentito dire che se magari la granulometria è più fine riesce a depositarsi meglio sullo stampato senza poi dover dare problemi.

a mio parere non è nella granulometria che bisognarebbe guardare...voi che dite?
egoecho (Utente)
Gold Guru
Messaggi: 444
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio chiedilo chiedilo Compleanno: 1985-01-01
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#10041
Re:rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 12 mesi fa Karma: 289  
sul montggio BGA ne abbiamo anche qui raccontate di tuti i coori

comunque montare un BGA significa tener conto di molti fattori non solo della pasta.

però come nel FB causa effetto dedicato al montaggio SMT ( questo caso BGA) vedi l'area METERIAL quante variabili potrebbe introdurre sui risultati qualitativi

stevezeva.homestead.com/SMTFISHBONE.PDF


Comunque, immgino che lo monterete se finitura ENIG, essendo un microBGA (0,4 mm pitch).

Orientarvi su una pasta Type-4 significa già partire con il passo giusto.

Cosi usando una lamina ben fatta ed un processo di serigrafia ben controllato, un corretto profilo di reflow, i risultati saranno soddisfacenti sin dall'inizio.
Poi fatta un po di pratica vedrete che benchè il montaggio BGA e uBGA è delicatino, diventerà un processo di routine.

Poi, come tu sai io ho il pallino delle Linee Guida delle Standard IPC ( e me ne vanto nonostante te ne abbiano parlato male delle IPC.... ) quindi se vuoi approcciare il processo di montaggio BGA, prendi in esame:

- IPC-7095 Montaggio BGA, qui trovi tutte (o quasi) le informazioni tecniche, dalla A alla Z, circa il necessario per ottenere i risultati qualitativi desiderati

- IPC-7525 Linee Guida per la costruzione (aperture) Stencils

- altre , quali ad es IPC/J-STD-030 la storia del BGA


.............MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#10045
Re:rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 12 mesi fa Karma: 22  
si si ovviamente su schede Enig, oro chimico.

beh MdL, proprio mentre si parlava di granulometria sono esordito che se si voleva prendere quella strada forse era meglio orientarci su certo tipo di "type", ma manco son stato considerato avendolo esternato più volte.
e li cascano le braccia.ma vabbè.

penso comunque che sia una cosa che non riguardi solo la pasta, ma che debba esser seguita veramente bene fin dalla stesura....
egoecho (Utente)
Gold Guru
Messaggi: 444
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio chiedilo chiedilo Compleanno: 1985-01-01
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 24/09/2011 15:19 Da egoecho.
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#10047
Re:rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 12 mesi fa Karma: 41  
Ciao Ego,
alla fine montare un bga non e' poi cosi' complicato,
ovviamente in questo mondo tutto e' relativo...
ti racconto pero'alcune esperienze passate che ho avuto....

Primo caso:
vado ad assemblare 100 pcb contenenti 2 LFBGA208.
Alla prima produzione tutto ok, 100 pcb perfettamente funzionanti.
Mi arriva una seconda commessa degli stessi circuiti,stavolta 300 pcs.
I componenti erano forniti dall'azienda.
beh mi arrivano quattro responsabili dell'azienda esterna dicendomi che i pcb
non funzionavano correttamente.. il problema era secondo loro nella saldatura dei bga.
come fare a questo punto.. serviva un x-ray (come se avere un x-ray sia cosi' semplice)..
beh alla fine si scopre che era una latenza software..

secondo caso..
assemblo moltecipli bga 480 pin...
mi dicono che c'erano problemi di saldatura.. "se spingo con un dito funzionano" mi dicono.
gli rispondo "beh allora lasciaci il dito!!!"
scherzi a parte, alla fine si scopre che i componenti venivano da broker cinesi ed erano
stati tutti ribollati.
Alcune bolle di componenti non ancora saldati, toccandoli leggermente,
venivano via.

terzo caso...
cliente nuovo..
gli monto dei circuiti con bga..
mi riporta indietro dei circuiti non funzionanti dicendomi di vedere cosa si poteva fare.
Mi accorco dalle foto che avevo fatto in precedenza ai pcb, che gli stessi non erano
i pcb che avevo assemblato io. Capito il furbetto per non dire altro.

questi sono alcuni casi negativi che mi sono capitati in passato,
casi con i quali per un certo verso ti fai le ossa..
pero' se faccio un bilancio ad oggi, devo dire che ci sono tantissimi professionisti con i quali e'
un piacere lavorare.. quando assembli pcb complicati e ricevi un feedback positivo,
la soddisfazione rimane immensa.
Scusa se ho sforato un po' dal tema, ma e' quello che mi sentivo di dire.
P70
pirillo70 (Utente)
Senior
Messaggi: 244
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Residenza: Roma
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#10048
Re:rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 12 mesi fa Karma: 289  
egoecho ha scritto:
si si ovviamente su schede Enig, oro chimico.

beh MdL, proprio mentre si parlava di granulometria sono esordito che se si voleva prendere quella strada forse era meglio orientarci su certo tipo di "type", ma manco son stato considerato avendolo esternato più volte.

e li cascano le braccia.ma vabbè.

penso comunque che sia una cosa che non riguardi solo la pasta, ma che debba esser seguita veramente bene fin dalla stesura....


Caro egoecho, mi sembra che l'ambiente che ti sta intorno probabilmente è poco favovorevole al tuo spirito di collaborazione..... a meno che si tratti di conflitto di competenza, e che quindi ognuno deve fare il suo lavoro e basta.

F70, tutto sommato non ha torto nel dire che montare il BGA (bisogna però stabilire quale tipo di BGA si deve montare e se su Sn/Pb oppure Pb free) non è cosa impossibile. Dal 1989 in poi , nel mondo se ne sono montati di BGA, però, mi permetto di dire che quella tecnologia non è proprio tanto semplice, specie se la famiglia deii BGA è da montare con processo Lead Free.

Comunque tornado al tuo quesito, sono d'accordo che il processo di screen printing (stesura come la chiami tu) deve essere perfettamente a punto, visto che devi piazzare microBGA con pitch da 0,4 mm (sei sicuro ? qui siamo quasi al Flip Chip).

Veniamo a noi, realizzare un corretto solder joint, occorre depositare sulle pad un volume di pasta adeguato al passo, al diametro delle balls ed ovviamente considerando l'area della piazzola come da specifiche tecniche.

Quindi ancora, il volume depositato, sarà il volume del cilindro di pasta, determinato dall'Area di Base X Altezza.

Nel nostro caso si considera il cilindretto determinato dall'apertura nello stencil (lamina) che potrebbe essere a sezione circolare ( o magari quadrata come ad esempio suggerisce IPC-7525 per BGA fine pitch) Quindi il volume sarà area di base del cilindretto X altezza cioè lo spessore dello stencil ( da 100-125-150 microm)

Il deposito di pasta rilasciato sarà quindi la quantità estrusa dal corripondente cilindretto (formina) dello stencil.

Abbiamo detto però che a noi necessita depositare una dose di pasta adeguata ed in maniera ripetitva ogni volta che stendiamo la pasta sulle pads del BGA.

Inoltre a noi interessa che dopo il reflow, il voulme specifico di metallo (fuso) realizzato (al netto del flussante, ecc) sia il piu possibile adatto per realizzare il giunto in maniera corretta e ripetitiva.

Per ottenere ciò dobbiamo lavorare sul coefficiente di riempimento del cilindretto (apertura ricavata nello stencil) e cioè che il metallo presente nel volume totale di sferette+flux, sia la quantità massima possibile depositare senza uscire dalle tolleranze di specifica.

A questo punto ci arrivi da solo, se usi sferette con diametro piccolo il volume specifico di metallo dopo il reflow sarà maggiore che non quello che otterresti impiegando sferette di metallo con diametro maggiore.
Infatti, piu le palline sono piccole, minore sarà lo spazio tra sferette (miglior coefficiente di riempimento) e quindi dopo il reflow avremo più metallo sulle pads che non se avessimo riempito il cilindretto con palline piu grandi.

Vedi dimensioni palline nella Tabella della granulometria, e considera la terza colonna.

Table 2: Solder particle powder size designation in ANSI/J-STD-005

Type <0.005% larger than <1% larger than ...............>90% .between >...........10% ..smaller than
1 ...........180µm ........................ .........150µm ..............................150-75µm ............................. 20µm
2 .............90µm ...................................75µm................................. 75-45µm............................... 20µm
3 .............53µm ...................................45µm..................................45-25µm................................ 20µm
4 .............45µm ....................................38µm................................. 38-20µm............................ ...20µm
5 ............32µm ....................................25µm.................................. 25-15µm...............................15µm
6 .............25µm ................... ...............15µm.................................. 15-5µm..................................5µm

Quindi a parità di volume, con il type-5 metti (riempi) piu metallo nel cilindretto che non con la pasta type-3

Le sferette più piccole impattano altri aspetti della pasta tra cui la reologia (viscosità, tixotropia, ecc), infatti si stende meglio , ecc, ma però bisognerà stare piu attenti con il profilo, l'handling, ecc.

Ai tuoi colleghi, con calma, spiega quanto sopra, e cioè se tra pad e ball per ottenere un bel solder joint, devi depositare più metallo possibile (non più pasta possibile), quindi devi considerare un miglior coefficiente di riempiemento di metallo, e questo lo ottieni adottando pasta con sferette più piccole ed ovviamente un corretto set-up dei parmetri di paste printing.

Nel vostro caso, con BGA da 0,4 mm di pitch, minimo userei Type-4 se non adirittura il Type-5.


..............MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 25/09/2011 23:58 Da MdL.
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#10062
Re:rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 11 mesi fa Karma: 22  
vedi MdL, il tuo ragionamento non fa una piega e lo condivido in pieno però ho paura di una cosa.
già in passato abbiamo dovuto usare per un certo periodo un diverso tipo di pasta type 3 e si sono avuti diversi problemi legati alla sua consistenza.pur rispettando sempre le direttive e condizioni d'uso della pasta questa nel momento della stesura finiva con sciogliersi senza alcun tipo di perchè finendo con lo sbrodolare letteralmente il circuito in fase di stesura.
non è tanto il montaggio dei BGA a dovermi preoccupare ma proprio la stesura che in questo caso ritengo sia molto importante.
poi aggiungo che il montaggio "test" che si è eseguito è stato fatto su un pcb di prova su cui dovevano esser montati diversi BGA di prova con passo diverso.sullo stesso pcb c'erano scritti i passi ed il fine pitch era di 0,4 mm.

per pirillo vorrei aggiungere che non ti devi preoccuparti se tu hai sforato, anzi, le tue esperienze non possono far altro che diventare preziosi consigli

per quanto riguarda l'introduzione dell'ultimo post di MdL non saprei proprio che dirti...in passato ho potuto descriverti un po' quale fosse il mio tipo di ambiente e visto che sono solo un operatore mi pare che ciò che può essere il mio parere non è che venga preso molto in considerazione, quindi si...spirito di collaborazione smorzato.ma tant'è.
egoecho (Utente)
Gold Guru
Messaggi: 444
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio chiedilo chiedilo Compleanno: 1985-01-01
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#10070
Re:rapporto pasta/saldatura BGA 6 anni, 11 mesi fa Karma: 289  
egoecho ha scritto:
vedi MdL, il tuo ragionamento non fa una piega e lo condivido in pieno però ho paura di una cosa.
già in passato abbiamo dovuto usare per un certo periodo un diverso tipo di pasta type 3 e si sono avuti diversi problemi legati alla sua consistenza.pur rispettando sempre le direttive e condizioni d'uso .


Type-3 ? o Type-4 ?

Comunque se realmente devi montare microBGA con quel pitch, il Type-3 non va bene.

Sappi inoltre che passare da un Type all'altro, biosgna fare parecchie prove prima di trovare i parametri giusti sia di Screen Printing che di Reflow.

Magari potrebbe essere necessario rivedere anche lo stencil.


Per il resto, non so che dirti.................

Comunque se si instaura un dialogo costruttivo tra tecnici, ritengo che non possa che portare bene a tutto il team ed alla Compagnia. certo che "lavorare in Team" non è cultura di noi Italiani.

Tieni duro...


..................MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
Vai all´inizio della pagina

Special HTML


sitemap