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Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre (2 in linea) (2) ospiti
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Discussione: Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre
#10480
Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 6 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
salve sono nuovo del forum e ho un problema che non riesco prorio a risolvere,ho una achi ir pro sc ed ho provato in tutti i modi ma il mio problema secondo me parte tutta dalla pulizia dello stagno residuo del bga e della scheda madre.In questi mesi di lavoro ho superato molti ostacoli come il fenomeno popcorning che anche lui ogni volta viene a trovarmi ma è molto meno frequente dopo il baking a 125°C per 8 ore e profilo termico che sembrerebbe buono.Ritornando al problema dopo aver eliminato i residui di stagno, reballing eseguito e piccola quantità di flussante AMTECH NC-559-ASM spalmato sui pad della scheda madre mi trovo che non tutte le sfere della gpu toccano i pad e quando poi la gpu và a collassare le sfere non sono schiacciate dal peso della gpu e di conseguenza il notebook non funziona cos! riprovo tante di quelle volte fino ad arrivare alla rottura del bga e/o pcb,io penso che il problema sia sulla pulizia perche una volta pulita rimangono alcuni pad della gpu con una lieve cunetta di stagno e posso stare sopra anche per tanto tempo ma essa non va proprio via.La procedura di pulizia che io eseguo è questa:
Una volta staccata la gpu ancora a scheda madre calda metto sulla scheda flussante gel AMTECH RMA-223-UV e inizio a pulire creando sul saldatore a 470°C una palla di stagno,quest'ultima sarà la sola e non il saldatore a toccare lo stagno residuo portandosene via una quantità,dopodichè prendo la trecciola dissaldante della CHEMTRONICS e inizio a passarla sulla motherboard fina a quando non vedo più stagno attaccato alla trecciola.Il problema più grande inizia nel bga perche faccio lo stesso procedimento della motherboard però ad una temperatura ambiente e noto che dopo passato la trecciola nelle cunette del bga c'è ancora dello stagnonon uniforme quindi ho pensato che nella fase di reballing potrebbe capitare che lo stagno rimasto vada ad aggiungersi a quello nuovo creando una non coplanarietà delle sfere.Qualcuno ha una soluzione a questo enorme problema?o meglio una foto dove indicare come non dovrebbe e invece come dovrebbe essere eseguita la pulizia.Ragazzi credetemi ci basta poco per andare al manicomionon riesco a trovare una soluzione
Vi ringrazio in anticipo
maurimaserati (Utente)
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#10535
Re:Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 6 anni, 9 mesi fa Karma: 289  
Ciao,

non saprei da che parte cominciare, non conosco la macchina di rework e nemmeno le caratteristiche di quel pakage (GPU). Ti dirò anche che non sono un esperto di rework.

Comunque, a quanto sembra, ci sono problemi di planarità durante il reflow, e molto probabilmente ossidazione un pò ovunque che si forma quando si sottopongono tali superfici (pads, balls,..) a tempertra e ossigeno......

Secondo me, il problema lo potresti risolvere depositando pasta saldante (mini stencil) sulle pad o sulle balls, posare poi correttamente il BGA sulle pads, e quindi vai.. con il Reflow (Profilo giusto) ..

la pasta saldante, anzichè il flux-gel (immagino lo sia NC-559-ASM ) conferisce una migliore bagnabilità quindi saldabilità e sopratutto tende a livellare un pò meglio tra loro i vari giunti di saldatura (balls su pads).

Se leggi qui sul forum, troverai che abbiamo già discusso questa tecnica di montaggio, prova a cercare e vedrai che da qualche parte trovi altri amici che giunsero quasi vicini al TSO causa reballing o saldatura di moduli come quelli (BGA MCM - Multi Chip Module GPU e simili).


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#10539
Re:Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 6 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
Ciao grazie per avermi risposto,io già uso la pasta saldante amtech NC-559-ASM ma il mio problema si presenta nella saldatura della gpu,essa non collassa ossia dopo aver fatto il reflow le sfere non si presentano schiacciate,è possibile tutto ciò capiti perchè sulla motherboard metto poco pasta saldante?
grazie
maurimaserati (Utente)
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#10540
Re:Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 6 anni, 9 mesi fa Karma: 289  
maurimaserati ha scritto:
Ciao grazie per avermi risposto,io già uso la pasta saldante amtech NC-559-ASM ma il mio problema si presenta nella saldatura della gpu,essa non collassa ossia dopo aver fatto il reflow le sfere non si presentano schiacciate,è possibile tutto ciò capiti perchè sulla motherboard metto poco pasta saldante?
grazie



Ciao, scusa, ma visto che parlavi di flussanti, io non sono andato ad indagare se NC-559-ASM fosse flux o pasta ( due cose un pò diverse tra loro ........ ).

Comunque tale pasta saldante sembra essere una SnPb 63/37 con melting point 183°C.

Le balls che non vedi collapsare sono originali Pb Free (es . SACxxx- SnAgCu Melting point 217-227°C) ? oppure sono anch'esse balls senza piombo MP 183°C ?

Se le balls dovessero essere Pb Free, per collapsare devono raggiungere e superare di almeno10-15°C ( a secondo della specifica ) la tempertura di melting point. Quinsi se cosi fosse dovresti piazzare una TermoCoppia in tali punti per vedere se la temperatura di MP della sfere raggiunge tali valori.

Aggiungere pasta, ma sempre in quantità corretta, può facilitare la realizzazione del giunto, ma ciò che conta è il raggiungimento della necessaria Tempertura/Tempo che garantisce la riuscita dell'interfacciamento (formazione composti intermetallici) tra le superfici da saldare.

Facci sapere il tipo di balls impiegate...


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#10542
Re:Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 6 anni, 9 mesi fa Karma: 0  
ciao ti elenco i materiali che utilizzo:

sfere da 0,60 ALLINE DI STAGNO 0.60 mm LEAD FREE (Sn96.5Ag3Cu0.5)
pasta flussante: PASTA FLUSSANTE SPECIALE AMTECH LEAD FREE

www.inteltronics.it/ecommerce/pastafluss...hleadfree-p-197.html

secondo te possono essere questi la causa dei miei problemi?
Il profilo termico che utilizzo ha una temperatura finale di 230°C per 30 secondi,se dovessi aumentare la temperatura rompo il bga e la gpu.

grazie
maurimaserati (Utente)
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#10546
Re:Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 6 anni, 9 mesi fa Karma: 289  
Ciao MM,

allora, per mè e non solo la Pasta Saldante (Solder Paste) è un composto di Metallo (Lega xx in forma di sferette Type- x ) mescolate insieme ad un gel che chiamiamo Flussante.

Solitamente, in termini ti volume totale, il 50% corrisponde a Metallo ( lega sferette) ed il 50% invece corrisponde al flux in gel ( a sua volta il flux è suddiviso in più % di sostanze, ecc).


Quanto tu indichi nel link della AMTECH, mi pare che corrisponda ad un Vasetto di Flux in gel presumo, quello che tu chiami pasta, il quale però non contiene metallo , è così ?

Quel flux in gel nel vasetto, probabilmente è un flux (No Clean) formulato per temperture di Reflow Lead Free, lo stesso che probabilmente potrebbe venir usato per "impastare" la Solder Paste con leghe varie SnAgCu, ecc).

Il flux come saprai va conservato in maniera adeguata secono istruzioni del costruttore.

Comunque tornando alle solder Paste:

Ho cercato con tale sigla Amtech NC-599-ASM ed ho trovato questa Solder Paste, tra l'altro di leghe a base di Piombo SnPb ed altre.....

www.amtechinc.com/pdf/NC-559-ASM%20Rev%200510.pdf

La versione di Solder Paste Lead free è la seguente

www.amtechsolder.com/pdf/NC-560-LF_Rev%200510.pdf


Vedrai che il profilo di reflow per pasta saldante Lead free (SAC) richiede temperatura superiori a quelle SnPb.

Le sferette SAC che hai indicato, per far si che collapsino (almeno un pò) dovresti impostare un profilo termico simile a quanto sopra indicato NC-560-LF. Se leggi la voce Alloys (leghe), troverai anche la legha con cui sono fatte le sferette SAC305 (96-5-3.0-0.5) che tu hai indicato.

Spero di non averti confuso, comunque se vuoi realizzare giunti di saldatura con quei materiali (sfetee e flux) , se non imposti i corretti parametri, rischi si di distruggere sia Board che BGA..

Forse è meglio fare reballing con sferette in SnPb (Magari 63/37) e poi tentare di fare rifusione usando solo flux gel ( o anche solder paste lega ) . La tempertura di Reflow richiesta è inferiore e quindi tutto sommato non rischi di distruggere entrambi sia la board che il BGA, anche se non hai tra le mani un "fuoristrada" macchina di Rework.

verifica un pò e facci sapere .....


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#11824
Re:Eliminare stagno residuo BGA e pad scheda madre 5 anni, 11 mesi fa Karma: 1  
ma la Amtech per quel che so io vende solo "siringhe" di gel flux, non vende in barattolini
seve91 (Utente)
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Ultima modifica: 09/10/2012 18:35 Da seve91.
 
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