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Discussione: arcano mistero
#11234
arcano mistero 6 anni, 2 mesi fa Karma: -2  
risolto
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Ultima modifica: 03/06/2013 16:58 Da specialmio.
 
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#11236
Re:arcano mistero 6 anni, 2 mesi fa Karma: 288  
Ciao

complimenti per la stazione di rework, quel tipo non l'avevo mai visto, bene.

quando si fa ilun secondo reflow e l'arcano comincia a respirare, potrebbe essere si il giunto difettoso, ma a che stadio ? Intendo dire: tra ball e pad ? tra ball e UBM ? (dove la ball si interconnette al substrato del BGA ) oppure gli spessori degli Intermetallici sono cresciuti troppo ( alta temperatura e tempo) e quindi infragiliti , e duna volta stressati durante il funzionamento in macchina si interrompono ( si apre il giunto), o magari internamente al BGA ( spesse volte all'interno del BGA vi sono più moduli (MCM) montati sopra il substrato (non conosco quello da te nominato) ecc, ecc.....

Se calcoliamo che chi costruisce il BGA, mediamente lo garantisce per tre reflow. Un BGA montato in SMT (reflow 1) smontato (reflow 2) , ripallinato (reflow 3), rimontato (reflow 4) più i vari interventi termici per ripulire le pad del UBM, ecc,, potremo considerare quel povero BGA oramai prossimo alla fine. Quindi fare un secondo reflow post rework ( che diventerebbe il reflow 5) può ridare fiato al paziente, ma prima o poi

Comunque, a parte il preambolo, se la temperatura sia al centro che sul perimetrale l'hai rilvata nel giunto, almeno toccando ( non penso hai forato e messa la TC nella pallina) le sferette, dovresti provare ad alz are di 5-8 C° sulle palline perimetrali.
la lega SnPb 63/37 fonde a 183°C ma un corretto melting tra ball+lega+ intermetallo verso la pad, gioisce se si porta la temperatura "nella ball" a 215-220 °C.

Devi considerare inoltre, che la pad sul PCB, anche se la lega Lead Free è stata rimossa per bene, non sempre viene rimosso l 'Ag, Sn, Cu, e questi residui insieme al SnPb della pallina, potrebbero dare origine ad una lega il cui melting point non è piu 183°C ma un qualche grado piu alto.

Quindi prova ad alzare la temperatura sulle balls perimetrali, e poi..... non sempre l'impiego del defribilizzatore riporta il paziente in vita

Buon lavoro...

.....................MdL
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#11237
Re:arcano mistero 6 anni, 2 mesi fa Karma: 288  
in merito alla rilevazione della reale temperatura sul giunto di saldatura (ball) bisognerebbe installare la TC prorio nella pallina (AWG-36 ci entrerebbe), ma ovviamente si tratterebbe di un'operazione "distruttiva" cioè se fori il PCB devi buttare la scheda..

www.elettronicaperpassione.it/index.php/...r-allegare-foto.html

Solitamente , questo tipo di rilevazione temperatura, si fa quando si devono impostare (qualificare) i parameteri (temperatura, tempo,...) di macchina per RWK. Di solito questa operazione si fa con una golden board, cioè una scheda campione.


..........MdL
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#11240
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: -2  
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#11241
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 52  
Ho letto in un articolo che se saldiamo con lega Lead nella pasta saldante (classica SnPb)
ma con BGA No-lead (ad esempio balls con lega Sac105) conviene ugualmente usare
le temperature del Leadfree per amalgamare meglio le palline del bga con la lega nelle piazzole...

MdL, tu cosa ne pensi in merito?

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#11243
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 288  
F77 ha scritto:
Ho letto in un articolo che se saldiamo con lega Lead nella pasta saldante (classica SnPb)
ma con BGA No-lead (ad esempio balls con lega Sac105) conviene ugualmente usare
le temperature del Leadfree per amalgamare meglio le palline del bga con la lega nelle piazzole...

MdL, tu cosa ne pensi in merito?

F77


Ciao F77,

in linea di massima, sarebbe meglio evitare di saldare palle SAC con lega SnPb, comunque se il package (BGA ) è costruito per resistere alle temperature di reflow Lead Free (max T° vedi IPC/J-STD020D) è giusto settare la Temperatura adatta al reflow della palla SAC (Lead Free 105,305,405, ecc). Ottenere così un buon collapsing ball, ma senza esagerare però.


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#11244
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 288  
specialmio ha scritto:
...domandona ....secondo te , rimuovere un componente bga che in origine e' LEAD-Free per rimpallinarlo LEAD e' una cosa buona ?


Si è un'operazione corretta.
Pensa, per le applicazioni Militari, dove si salda ancora rigorosamente con lega SnPb, non trovando sempre sul mercato i BGA con balls SnPb, usano BGA Pb-Free, ma per motivi di affidabilità (non si fidano ancora del Pb Free) sostituiscono sistematicamente le balls Pb-Free con quelle ancora in SnPb.

sto' valutando di rimpallinare lead-free per vedere se ho dei miglioramenti ......

Se non devi rispettare la Direttiva RoHS, meglio fare reballing con SnPb. Il package viene stressato meno termicamente, e questo può fare solo bene al package stesso

nei miei lavori non ho mai effetto pop-corn o bending della scheda grazie a dio , quindi credo di essere sulla strada giusta ...

Le vie del Signore sono infinite, ma attenzione che nel BGA non è il pop-corn il nemico nr. 1 ma è la delaminazione del substrato (multilayer) che fa danni, effetto che a occhio nudo non vedi, lo vedi solo con analisi acustica SAM

Anche il warpage (bending), potrebbe avvenire sia da parte del PCB che del substrato del BGA, e difficilmente si vede a occhio. Qui si parla di un warpage di 150-250 um nel momento massimo della temperatura. Ecco perchè è importante non avere moisure sia nel laminato del BGA che in quello del PCB, altro aspetto importante è il controllo della temperatura (profilo) durante il reflow del ri-montaggio BGA. Un warpage eccessivo potrebbe facilitare il giunto quasi freddo, apparentemente elettricamente conduttivo, ma appena viene stressato dalle dilatazioni (ON-OFF) piano piano si cricca, la resitenza elettrica aumenta e poi si interrompe la condicibilità ( a volte in modo intermittente). Ecco perchè quando riscaldi un pò il tutto una volta raggiunta la tempertura di reflow con un pò di flux, si ripristina ancora il giunto quindi la conducibilità elettrica ma magari per pochi giorni.


ora sta solo a capire dove migliorare .....si certo quando parlo di gpu nvidia parlo di componenti MCM quindi multistrato e potresti avere ragione tu ....ma ho provato anche a prendere delle gpu nuove , quindi essendo nuove sono lead-free e a saldarle ma ho lo stesso risultato ....provero' ad alzare un po' le temp e magari riduco i tempi in quanto sono a 3,5 min per il processo

lavora sul Profilo termico e non dimenticare le regole basilari del RWK.


..........MdL
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#11245
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 36  
Se il BGA è lead free, rimpallalo con ball non lead free, ma attieniti a profili di rifusine lead free.
saluti f1
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Osserva molte cose, scarta quelle insicure e comportati con molta cautela nei confronti di quelle rimanenti. Avrai così minore probabilità di sbagliare. Confucio
 
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#11246
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: -2  
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#11247
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 288  
specialmio ha scritto:
grazie provero' i vostri consigli .....scusatemi forse mi sfugge ....quali sono le regole basi del rwk ?

Con calma, leggiti il forum e troveri tante di quelle informazioni, che immagino già stai praticando.


Magari, fatti un bel regalo, acquista la IPC-7711/22 Rework , Modification and Repair of Electronic Assemblies , un valido strumento per imparare o migliorare il mestiere di RWK and Repair.


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Ultima modifica: 23/04/2012 22:18 Da MdL.
 
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