Elettronica...

....... per Passione

Wednesday
Sep 19th
    WebEpP
Text size
  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size
Home Forum Ultimi messaggi
Benvenuto/a, Ospite
Prego Accedi o Registrati.    Recupera password
Vai alla fine della pagina Preferiti: 0
Discussione: arcano mistero
#11248
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: -2  
specialmio (Utente)
Fresh
Messaggi: 14
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio specialmio@hotmail.com Residenza: pomezia
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 03/06/2013 17:00 Da specialmio.
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11249
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 289  
fabionesmd ha scritto:
Se il BGA è lead free, rimpallalo con ball non lead free, ma attieniti a profili di rifusine lead free.
saluti f1


Ciao F1,

qual'è il razionale per cui quando fai reball di un BGA nato Lead Free, con ball SnPb si deve usare il profilo Lead Free (melting point 217-227°C a secondo della lega) ? e non invece quello dello SnPb (melting point 63/37 è di 183°C) ? qualche C° in più si, ma non il profilo reflow lead free.

Se non necessaria, la troppa temperatura stressa il package e fa crescere gli spesori dei composti intermetallici nei giunti rendendo gli stessi fragili....



.....MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11250
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 289  
letteratura interessante in merito all'oggetto.....



Reliability of Lead-free BGA with Sn-Pb Solder Paste for Harsh Environments

ftp://ftp.eng.auburn.edu/pub/zhangta/SMTA%20--Tao%20Zhang-%20Lead%20Free%20BGA%20Issue.pdf

www.te.com/customersupport/productcompli...cket_solderballs.pdf

www.laocsmta.org/archive/Jan_2007_Mixed_Alloy.pdf

www.dfrsolutions.com/uploads/news_links/2010-09/ReballPaper.pdf

la rete si trovano di news sull'argomento, news affidabili affifabili ed altre un pò meno....


...............MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 23/04/2012 23:22 Da MdL.
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11251
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 52  
Insomma, per quella che è la mia esperieza personale, direi che è altamente sconsigliato un processo misto su schede con presenza di BGA..

Vedi, SpecialMio, siamo tutti d'accordo con quanto asserisce il buon Luca nel suo commento,
da me sopra riportato. La best practice insegna che i processi misti sarebbero sempre da
evitare, se possibile, per una migliore reliability.
In generale si definiscono le seguenti lavorazioni:

1) Backward Compatibility: componenti LF + Solder Sn/Pb
2) Forward Compatibility: componenti Pb + Solder LF

La 2) è sempre sconsigliabile mentre la 1) molto spesso è lavorabile...ma ci sono delle
possibili eccezioni e LucaOkko ce l'ha dimostrato, cioè per i BGA per i quali la tecnolgia
mista è quasi sempre sconsigliabile....o si fa Pb con Pb ed LF con LF oppure si fa il
reballing come diceva MdL in ambiente militare e cosi si va sul sicuro.

io con i BGA di solito uso dei pre-riscaldi il più lineare possibile per evitare gli stress di
cui parlava giustamente MdL.

Brutta bestia il BGA

F77
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11256
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: -2  
specialmio (Utente)
Fresh
Messaggi: 14
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio specialmio@hotmail.com Residenza: pomezia
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 03/06/2013 17:00 Da specialmio.
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11258
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 36  
Come mai in ambito militare si rimpallinano bga lead free con ball a lead?
Il bga lead free supporta le temperature per un processo lead free e si puo "tranquillamente" rimpallinare con ball lead free, ma teniamo presente che questo bga ha gia subito almeno 2 fusioni.
Sono stato troppo rapido nella scrittura, il rimpallinamento e l' interconnessione sono 2 ulteriori fusioni.
Se si intraprende la strada del rework full lead free, il componente subirà maggior stress termico(4 cicli lead free).
Se rimpalliamo un bga lead free con ball a lead serve un profilo lead free poi per l' interconnessione al pcb con pasta al lead basta un profilo al piombo.
ooo nooo?


saluti f1
fabionesmd (Utente)
f1
Expert
Messaggi: 353
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Residenza: Terra dei motori Compleanno: 2006-07-01
Loggato Loggato  
 
Osserva molte cose, scarta quelle insicure e comportati con molta cautela nei confronti di quelle rimanenti. Avrai così minore probabilità di sbagliare. Confucio
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11259
Re:arcano mistero BGA re-ball 6 anni, 4 mesi fa Karma: 289  
Ciao F1

probabilmente non ci si intende o scrivo in maniera incomprensibile.......

Affermo che, fare reball a BGA Pb Free, rimontando ball SnPb è una pratica fattibile e sicura adottata da molti.

In applicazioni militari, dove ancora si salda rigorosamente con lega SnPb, ed i terminali/reofori dei componenti Nuovi, siano essi SMD che THT vengono "ristagnati" con lega contenente Pb, lo stesso fanno per i BGA nuovi (parlo per esperienza e per partecipazione a qulifica di tale processo). Lo scopo primario è quello di ovviare al fenomeni di Tin Whiskers.

Il reball dei BGA Pb free con ball SnPb (63/37 eutectic melting point 183°C) viene eseguito con profilo Reflow SnPb. Perchè la lega delle ball è in lega SnPb e non più Pb Free, ecco la ragione.
Sia che le balls vengano attaccte al substrato del BGA con gel-flux oppure con pasta saldante SnPb (c'è anche chi adotta questa di tecnica).

Questi BGA nuovi trovati sul mercato adatti per reflow Pb-Free, sempre per applicazioni militari (ed anche per altre) una volta re-balled con ball SnPb, sulle schede vengono saldate con Lega pasta SnPb e usano il profilo SnPb ottenenendo i giunti metallurgicamente idonei allo scopo. Basta.

Non vedo perchè tali BGA nati Pb Free, reballed con ball SnPb , se li debbo saldare su scheda con pasta-lega SnPb ( come per il settore militare, o come vuole fare specialmio), debbano essere saldati con profilo Reflow Pb Free !!?

Durante il reflow, si deve realizzare un corretto giunto tra ball collapsed e pad del PCB, e questo, se avrò balls e pasta saldante in SnPb userò il suo di profilo (SnPb 63/37 melting point 183°C max T 230°C) e non quello del Pb Free (melting 217-227°C max T 260°C ) ? sarebbe uno stress termico inutile ed una crescita dello spessore IMC esagerata e pericolosa, ecc.

Non so se mi sono spiegato....

Inoltre, se sul substrato del BGA Pb Free, vai a saldare Ball di SnPB, con profilo Pb Free, ti troverai delle gocce di lega SnPb e non più sferette di lega SnPb, prova e vedrai....
Qui noi stiamo parlando di (BGA) substrato idoneo al profilo del Pb-free, ma all'inutilità di portarlo a tale tempertura (reflow Pb Free) se non serve, visto che andiamo poi a saldare con lega SnPb (183°C e).


........MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 25/04/2012 00:24 Da MdL.
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11260
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 289  
specialmio ha scritto:
a me il discorso va tutto bene ...solo che non capisco allora il motivo del reball se per reball significa staccare un componente , pulirlo , rimpallinarlo e saldarlo ...sono tutti stress termici che per forza di cose il bga sopporta ...e se e' vero che i produttori assicurano max 3 stress come si fa' a reballar eun bga ? allora a sto punto parliamo di chiaro e semplice reflow di un bga quindi senza staccarlo cosi si becca un solo stress termico e si hanno buone possibilita' che quel bga non si danneggi ....certo mettere un chip nuovo e' piu' salutare per tutti ma cosi va a farsi benedire il discorso reball ....

Ciao

Giusta l'osserazione, tutto quanto si fa per re-ballare un BGA rimosso da scheda (RWK) non viine per nulla suggerito dal costruttore/i di BGA, anzi lo sconsigliano.

Chi lo fa, lo fa a sua convenienza e rischio. Convenienza se una volta re-ballato lo monti su scheda e torna a funzionare (per quanto ? )
Rischio, perchè potenzialmente, quel BGA (dopo tutti quei cicli termici di reflow) potrebbe andare in avaria anche solo dopo qualche settimana o meno di tempo e questo vanficherebbe tutti gli sforzi spesi.

Fare reball ad un nuovo BGA (come fanno per il militare) se fatto bene, è invece una procedura meno onerosa in termini di stress termici. Uno o due step in meno rispetto al re-ballig di BGA reworked.

Se l'operazione (processo) di re-ball è ben sotto controllo, si riescono comunque ad ottenere risultati affidabili e soddisfacenti.

Però, mi raccomando, non andare a fare reflow sul BGA senza smontarlo e pretendere di ripristinare i giunti. (sempre che si tratti realmente di giunti interrotti), "banditi" che adottano tale pratica ce ne sono in giro diversi.....

certo mettere un chip nuovo e' piu' salutare per tutti ma cosi va a farsi benedire il discorso reball ....
La maggior parte dei BGA smontati da scheda perchè danno problemi, solo il 30% forse meno, usa fare re-balling del BGA difettoso, anzi buttano via il tutto e montano un nuovo BGA



................MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2418
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11261
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 36  
MdL sei stato chiarissimo,
Eventuali residui di lega(originaria, lead free) che magari iniziano a fondere solo a 227° vanno gestiti con un profilo lead più qualche grado.
Questo era il nocciolo della mia dichiarazione sbagliata sulla scelta di un profilo lead free(Tmax 245°).

saluti f1
fabionesmd (Utente)
f1
Expert
Messaggi: 353
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Residenza: Terra dei motori Compleanno: 2006-07-01
Loggato Loggato  
 
Osserva molte cose, scarta quelle insicure e comportati con molta cautela nei confronti di quelle rimanenti. Avrai così minore probabilità di sbagliare. Confucio
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#11265
Re:arcano mistero 6 anni, 4 mesi fa Karma: 52  
Molto interessante questo thread
direi che ci siamo chiariti su questi aspetti molto importanti e non ancora
ben chiari a molti che maneggiano i Bga. Si tratta di componenti delicati
che necessitano di un occhio di riguardo in più. Pensiamo che perfino i
grandi produttori mondiali (HP o simili) ogni tanto hanno problemi con
i bga...qualche anno fa una partita di notebook della Compaq aveva dei
problemi di funzionamento proprio riconducibili a dei bga mal rifusi!

Ora ve ne dico una che farà rabbrividire MdL e che gli farà mancare
l'appetito per tutta la giornata
Su un sito internet (una sorta di forum un po' cialtrone) in merito di un
notebook che presentava su un banco Ram dei problemi di bad soldering
on Bga c'era un tizio...sicuramente un "professionista di Smt" che diceva
di aver risolto il problema in questo modo....rullo di tamburi.....
"mettere la schedina in questione nel normale forno di casa a 200 gradi per
circa 20 minuti, il problema dovvrebbe risolversi"
Ve lo giuro! Venne da me un collega con la stampa di questo post e non smisi
un attimo di ridere!

F77
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
Vai all´inizio della pagina

Special HTML


sitemap