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Discussione: arcano mistero
#11267
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 288  
In rete c'è di tutto e, purtroppo anche tra gli assemblatori di schede nostrani (targati magari ISO 9001), c'è qualche tecnico che trae spunti da "cattivi esempi" o li copia in toto.

Se potessi raccontare quanto ho scoperto, ci sarebbe proprio da rabbrividire.


................MdL
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#11269
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 52  
Dai, raccontaci qualcosa che ci facciamo due grasse risate
Meglio ridere che piangere..

F77
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#11272
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 0  
Ciao ho letto il tuo messaggio.. Secondo me potresti provare a rifondere ad una temperatura un po' più elevata.. Il senza piombo si rifonde a temperature più alte magari se sono presenti saldature fredde dopo poco si ripresenta il problema..Sempre che questo sia nella tua rilavorazione!!Magari il problema può essere nello stampato o nei bump...
OPERAIA (Utente)
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#11278
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 0  
Ciao porta la temperatura ad in picco massimo reale di 230-235*C per Max 10 secondi e fammi sapere (ovviamente x lead free x Nvidia G86-740/750/770 ecc....)

Saluti
sun (Utente)
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#11279
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: -2  
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#11280
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 7  
Salve ragazzi,
credo che si sia detto già tutto,vorrei aggiungere solo una cosa:
alcuni processori grafici con package BGA scaldano parecchio,se
non riescono a dissipare correttamente il calore prodotto,i giunti
del nostro BGA saranno sottoposti ad uno stress termico notevole.
Quando si rilavora un dispositivo che monta un dissipatore termico
è bene assicurarsi che vi sia un buon contatto tra i due con pasta
termica di buona qualità.

Per quanto riguarda l'affidabilità di un BGA ripallinato ho trovato
in rete un documento interessante:

www.ipcoutlook.org/pdf/reliability_asses...balled_bgas_smta.pdf


Ripallinare un BGA(pochi pezzi) è una operazione manuale e la sua affidabilità
sarà proporzionale all'abilità ed esperienza dell'operatore e dalla
qualità dell'attrezzatura che dispone.
Se si eseguono reball secondo procedure IPC-7711B/7721B le soddisfazioni non
mancheranno.

A presto..

TG2
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#11281
Reballing BGA 6 anni, 1 mese fa Karma: 288  
specialmio ha scritto:
grazie per i consigli ma la mia idea e' quella di rimuovere un bga lead-free e reballarlo con ball lead ....poiche' presumo sia piu' affidabile nel tempo lo stagno lead che quello lead-free ....il mio profilo lead arriva a 220°c max per 10 sec max ....quindi penso che ci sia con la temperatura e un tal di circa 60sec

Ciao,

se il BGA ripallinato è in buona salute (cioè che non è stato stressato, delaminato , sia durante il funzionamento, che durante lo smontaggio e reballing), la soluzione che vuoi perseguire è qualla più corretta.

Qualche commento aggiuntivo.

Quando parli di 220 °C , non è mai stato precisato come rilevi tale temperatura, cioè se la punta della termocoppia la metti in una pallina forata, oppure se la poni nelle vicinanze della pallina.
Se la seconda ipotesi è qualla adottata da tè, potrebbe essere che la temperatura nella ball sia di poco inferiore o anche maggiore, dipende da come gira l'aria calda.

Inoltre, in quale zona del BGA l'hai misuarata tale temperatura ?

Solitamente tra la zona centrale e quella perimetrale del BGA esiste una differenza di teperatura che può raggiungere anche 8-10°C a secondo della massa del BGA e da come il calore raggiunge le sferette da fondere. La zona centrale, solitamente è quella piu fredda.
L'ideale sarebbe di ridurre il delta T il più vicino possibile a zero o a qualche grado 4-5 max.
Questo lo puoi raggiunfgere lavorando su profilo, in particolare la rampa di preriscaldo.

Detto questo, fondere ball SnPb 63/37 (sono di questo tipo quelle che usi o altra lega?es 60/40, ecc) abbiamo bisogno di 183°, quindi se i 220°C che tu misuri, li rilevi sulle balls perimetrali, diciamo che sei sulla buona strada.
Attenzione quindi che anche le palline centrali raggiungano tale temperatura o almeno i 205-210°C.

Un altro suggerimento, quando fai il redressing del BGA (rimuovere la lega e pulire le pad UBM) , se devi aggiungere del filo per ravvivare le pads pulite, usa direttamente un filo SnPb e non Lead-Free.

Una volta montate le palline, fai una verifica affinchè siano saldate simmetriche e coplanari.
Se vuoi verificare la coplanarità delle balls, appoggia il BGA ripallinato su di un vetro trasparente, e poi tenedo fermo il BGA contro il vetro, capovolgi il tutto e guarda se la palline appoggiano bene sul piano. Massima tolleranza acconsentita per le balls bassofondenti (SnPb, enche SAC) e di 0,2 mm.

Quindi , procedi con la classica operazione di montaggio e local reflow con al tua macchina.

Per il resto valgono i suggerimenti di TG2, un vero esperto e veterano di re-balling e CIT di Rework.

Se un giorno riuscirai a procurarti la IPC 7711/22, come gà ti ho suggerito e suggerito anche oggi da TG2, vedrai che molte utili linee guida le troverai descritte su quel libro, non solo per il re-balling ma per tutte le operazioni di Rework and Repair


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#11282
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: 288  
Ciao,


Attacco termocoppie sul BGA : ecco, la temperatura andrebbe rilevata come indicha lo schizzo

img193.imageshack.us/img193/6889/sjtj.jpg

ovviamente non puoi forare la scheda che stai riprando, ma giusto per avere un confronto tra le temperature rilevato in un modo o un'altro, un giorno che hai tempo, prendi una scheda rottamata con sopra un BGA simile, e prova a questo metodo.
Visto che disponi di TC AWG-36, fare un forellino per quelle dimensioni hai bisogno di un trapanino a colonna abbastanza stabile, oppure puoi farlo anche a mano con mandrinetto tipo quello che si usa per quei piccoli cacciaviti a lama interccambiabile. mano ferma, luce e lente, e pazienza, vedrai che ce la farai



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#11305
Re:arcano mistero 6 anni, 1 mese fa Karma: -2  
specialmio (Utente)
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