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Bake BGA ----- 125°C x 96h (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Bake BGA ----- 125°C x 96h
#11542
Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 16  
Ciao,
devo fare il bake di un BGA che e' arrivato da un brooker non confezionato adeguatamente . E' MSL3 e eguendo la tabella viste le dimensioni vengono fuori 96h.
Ora visto che non mi era mai capritato di dover fare bake cosi' lunghi nel tempo e che il componente in questione e' estremamente costoso , volevo sapere se qualcuno di voi con piu' esperienza se ci sono cose che devo sapere prima di metterlo a "cuocere"
Grifo78 (Utente)
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#11544
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 291  
Ciao Grifo,

e si, se ti riferisci alla Table-4 della IPC/J-STD-033 (rev. B.01, ma anche la rev. C è uguale), devi proprio impostare quei parametri.
Tuttalpiù, tieni presente la Nota : Note 2: For BGA packages >17 mm x 17 mm, that do not have internal planes that block the moisture diffusion path in the substrate, may use bake times
based on the thickness/moisture level portion of the table.

In pratica devi studiarti un po il tipo di BGA che hai tra le mani. Che tipo è ? è un MCM ? quanto è grande ? spessore del laminato rispetto a cio che sta sopra (molded, cioè tutta resina che copre i vari chips oppure si vedono i chips ? nr. strati (internal planes) del laminato o substrato ? ecc, ecc. tutte informazioni che potresti trovare sul data sheet del componente.....

Se puoi dammi qualche dato in più oltre al MSL-3

Devi saldarlo con forno di Reflow oppure Loval reflow (Rework) ?

Se tutto va bene, con molta probabilità 125°C per 48 h.

Non è necessario rimuovere al 100% la moisture, lasciarne 0,08 % rispetto al peso del BGA, sei ancora in zona di non pericolo (anche saldando con Leghe Lead Free)



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#11545
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 16  
Adesso sono a casa e non mi ricordo il PN del componente comunque ricordo con certezza la dimensione 45x45 e lo spessore di 2mm
Saldatura nel forno di Reflow
Grifo78 (Utente)
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#11546
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 291  
Grifo78 ha scritto:
...........ricordo con certezza la dimensione 45x45 e lo spessore di 2mm
Saldatura nel forno di Reflow


Ok, velocemente, ti ricordi se sul top si vedono i chips (Flip chip) oppure il top è realizzato da uno strato di resina (moulding) che copre tutto ?

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#11547
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 16  
ha uno schermo metallico ....
Grifo78 (Utente)
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#11548
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 291  
Grifo78 ha scritto:
ha uno schermo metallico ....

visto lo spessore, potrebbe trattarsi di un Metal-TBGA quello che tu definisci schermo metallico, probabilmente è il dissipatore termico (high thermal efficiency) del sottostante chip.

Comunque appena puoi domani se riesci a fornire il data sheet del componente, stabiliamo di "fino" il tipo di bake più adatto.

Intanto, visto l'esiguo spessore, del package, di cui alcuni decimi trattasi di metallo (che non assorbe moisture ) con un bake di 125°C per 48 h sarà più che sufficiente.

a domani per i dettagli.......


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#11550
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 52  
Sto seguendo con interesse questa discussione
con MdL c'è sempre da imparare

F77
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#11553
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 16  
www.altera.com/literature/ds/pkgds.pdf

pag.130

il PN del componente e' EP20K400BC652

P.s. : grazie
Grifo78 (Utente)
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#11554
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 291  
Ciao,

vai tranquillo, quello è un package per la gran parte costituito da metallo e poco materiale organico, quindi pochissima la moisture che si tira dentro, e verifichiamo il perchè:

se guardiamo lo spessore A2 = 1,1 mm, di cui almeno 0,7 mm sono quelli del dissipatore (metallo pieno, Rame) , quindi per lo spessore del Substrato (l'unica porzione moisture sensitive) restano si e no 0,5mm.

A fronte di quanto sopra, la moisture che tale package (quando saturo) potrebbe assorbire sarà molto esigua, quindi estraibile velocemente mediante bake.

Riassumendo , i parametri di bake per tale package diventano:

- Temperatura = 125°C (meglio non eccedere)
- Durata = 24 h max 28 h

Terminato il bake, se ti è possibile, spegni il forno e lascia raffreddare il modulo prima di estralo.
Vista la diemensione, quei moduli hanno difficoltà a mantenere la coplanarità, quindi se disponi del giusto tray (vassoio) usa quello, altrimenti appoggia il modulo su di un piano con le balls all'insu.

altro suggerimento, se vuoi verificare la coplananrità delle balls, prima e dopo il bake, appoggia il modulo su di un vetro, e tendolo da un lato pressato contro vetro mentre dall'altro lato controlla set tutte le balls appoggiano in piano contro il vetro.
Come avrai letto sul data sheet, per questo modulo è ammessa una coplanarità (balls) di 0,2mm.

Ultimissimo suggerimento, una volata eseguito il bake, se non saldato dopo poche ore, va sigillato in busta barriera con dessicanti oppure posto in Dry-cabinet se ne disponi.


Buon lavoro


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#11555
Re:Bake BGA ----- 125°C x 96h 6 anni, 5 mesi fa Karma: 16  
Grazie delle risposte e sopratutto delle spiegazioni
Grifo78 (Utente)
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