Ciao Roberto,
L'attrezzatura è importante, ma come sai è un di cui del
Processo di Rework and Reballing di BGA.
Tipo di BGA, dimensioni BGA, spessore scheda, flussanti, Bake, esperienza, ecc, ecc
Comunque con quanto disponi attualmente qualche tipo di BGA e con un po di attenzione si riescono a Rilavorare (Remove+Re-attach) , certamente che se ti si presentano BGA del tipo montato nella Xbox 360 (tra l'altro lead free), con quell'apparecchiatura non ce la faresti.
Giusta la tua "strategia" di apprendere il Processo Teorico/Pratico e di conseguenza decidere come eventualmente attrezzarsi per seguire quel tipo di Rework che serve a tè.
Leggi questa presentazione fatta da M. Di Maio (BAMES ex Celestica) durante il Forum Rework and Repair
www.tecnoimprese.it/user/file/Eventi/PLE...REWORK09/5_BAMES.pdf
presso il loro centro di Repair, fanno anche corsi di Certificazione IPC-7711/21 Rework and Repair of Electronic Assembly.
Non mi risulta che facciano corsi dedicati al RWK del BGA, comunque magari se li senti potrebbero farne uno si misura per le tue esigenze, se poi come dici siete in due o tre, magari riuscite ad avere una giornata. Loro dispongono di processi e attrezzature adatte per eseguire rilavorazione di qualsiasi Area Array (la famiglia di componenti/moduli a cui appartengono i BGA) Package.
Ovviamente dispongono di X-Ray, quindi vi potrebbero mostrare anche i risultati delle varie saldature BGA.
Prova a contattarli, nella presentazione mi pare ci siano i riferimenti per contattare la persona responsabile.
.......... MdL