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Saldature BGA \ commenti (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Saldature BGA \ commenti
#10160
Re:Saldature BGA commenti 6 anni, 11 mesi fa Karma: 289  
fabio66 ha scritto:
"Si può interpretare, dalla forma, se la sfera del BGA ha raggiunto il punto di liquefazione
oppure no"

Io invece vorrei sapere di più sulla frase di cui sopra citata da i_p.

Fabio


Tutte analisi da fare in laboratorio.

Procedure e Metodi di Test Normati (IPC-TM-650 vari, IEC.... JEDEC,) eseguibili solo se attrezzati per farlo ( Strumenti per fare Pull/Shear Test, Dye and Prye, Camere Climatiche, SEM-EDX, ecc) come lo può essere appunto un Laboratorio per Analisi.

In pratica, una barca di soldi


...............MdL
MdL (Utente)
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Ultima modifica: 19/10/2011 13:40 Da MdL. Motivo: grammatica
 
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#10162
Re:Saldature BGA commenti 6 anni, 11 mesi fa Karma: 70  
togliamoci i dubbi espressi.

Domanda: cosa si può vedere con una X-Ray?
Risposta: i corto circuiti e lo shape delle sfere del giunto.
Facciamo un' analisi: se si evidenziano corti, credo che la risposta sia automatica: la scheda presenta un problema di saldature.
Supponiamo di non vedere corti (è già una bella cosa). Bisogna cercare di capire guardando le sfere se la saldatura è andata a buon fine.

Dunque, il mio parere è questo: se la figura geometrica è simile ad un ovale, è plausibile dedurre che la sfera ha subito una deformazione per aver raggiunto il punto di liquefazione della lega.
Siamo d''accordo?

Perciò, per esclusione: se la sfera mostra un cerchio perfetto, non è possibile asserire, se non con un alto margine di rischio, che la lega abbia raggiunto il punto di fusione, .. e nemmeno il contrario. Per quest'ultimo punto, servono ulteriori indagini conoscitive.
Anche qui siamo d'accordo?

Con questo chiarimento, spero di aver dato il significato della mia frase. Ossia, che si può interpretare, dalla forma, se la sfera del BGA ha raggiunto il punto di liquefazione, oppure no.

Altri metodi per la raccolta di informazioni finalizzate all'analisi del giunto di saldatura:

-pull test: come dice la parola, è un test di strappo distruttivo. il risultato è un valore di resistenza meccanica che può essere confrontato con altri valori: una scheda che presenta tutti i punti saldati avrà il massimo valore rispetto ad una scheda che presenta solo alcuni punti saldati.

-aging test: test di durata e invecchiamento: una scheda che presenta tutti i punti saldati non fornisce alcuna indicazione sulla sua affidabilità nel tempo (durata). Questo test lo fornisce.

-analisi dell'IMC: test distruttivo che consiste nel sezionare un giunto di saldatura e nel misurare (oltre che nell'identificare) lo spessore degli strati che compongono il giunto.

Aggiungo anche:

-dye and pry: analisi (distruttiva) di laboratorio che consiste nell'utilizzo di un liquido colorante a bassa densità e tensione superficiale capace di entrare nelle piu piccole fessure e colorarle.

E' una prova distruttiva: la rimozione a strappo del componente mostra la penetrazione del colorante nei giunti di saldatura, mettendo in evidenza le cricche e le saldature mancanti.
i_p (Utente)
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Ultima modifica: 20/10/2011 09:45 Da i_p. Motivo: corretta forma espositiva
 
grave errore teorizzare prima di avere dati certi. Si finisce per distorcere i fatti per adattarli alle teorie invece che adattare le teorie ai fatti.
(Arthur Conan Doyle)
 
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