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IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification
#5800
IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 9 anni, 5 mesi fa Karma: 289  
IPC-J-STD-020D.1

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices




Standard che stabilisci metodi e criteri per la Classificazione del Livello di Sensibilità dei Componenti non ermetici (Soggetti alle Tempearature di Reflow) verso l' assorbimento della Umidità (MSD).



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Ultima modifica: 11/02/2015 10:00 Da MdL.
 
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#5812
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 9 anni, 5 mesi fa Karma: 2  
già studiata e recepita.. però è per i costruttori di componentistica..

per gli utilizzatori la bibbia è la 33b
Lucaokko (Utente)
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#5814
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassificat 9 anni, 5 mesi fa Karma: 52  
Esatto! è la 033 la Bibbia per noi processisti
Da mettere in riquadro come la Carta Costituzionale di Washington del 4 Luglio
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#5818
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassificat 9 anni, 5 mesi fa Karma: 2  
direi di più... come la foto di Cannavaro che alza la coppa del mondo!!
Lucaokko (Utente)
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#7253
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassificat 8 anni, 9 mesi fa Karma: 289  
per chi ..... so io , eccoti anche la versione precedente


IPC-J-STD-020C versione precedente
www.cirrus.com/cn/pubs/misc/JEDEC_Qual_Proc.pdf


IPC-J-STD-020D.1 (ultimo livello, usalo per impostare/rivedere il Profilo)
www.jedec.org/download/search/JSTD020D-01.pdf


per l'eventuale bake, invece prendi in considerazione la IPC-J-STD-033B.1 Tabella 4-1 e tieni presente se i componenti sono confezionati in T&R oppure in Trays.

............MdL
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#13337
:IPC-J-STD-020E Moisture SensitivityClassification 3 anni, 7 mesi fa Karma: 289  
Uscita l'ultima revisione IPC/J-STD-020 E


un sunto


www.ipc.org/TOC/IPC-JEDEC-J-STD-020E.pdf

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices


IPC JEDEC J-STD-020 is used to determine what moisture-sensitivity-level (MSL) classification level should be used so that surface mount devices (SMDs) can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal and mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation. J-STD-020 covers components to be processed at higher temperatures for lead-free and lower temperature Sn-Pb assemblies.

In this revision, clarification was added in numerous areas to ensure consistency in scope and application. The standard incorporates considerations for bare-die with polymer and non-IC package usage. Revision E also clarifies/updates Classification Temperature (Tc), package volume, dry weight characterization, and recording with suggested intervals during dry weight determination. Guidance on bake time is also provided in the case that bake test interruption is observed.




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#13338
Re::IPC-J-STD-020E Moisture SensitivityClassification 3 anni, 7 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

grazie per l'aggiornamento.

Enrico Migliore
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Ciao
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#13564
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 11 mesi fa Karma: 27  
Ciao,

mi aggancio a questa discussione per chiedere a che temperature, un componente SMD non ermetico che ha assorbito umidità, può iniziare a criccarsi.

Grazie
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#13565
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 11 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

> mi aggancio a questa discussione per chiedere a che temperature, un componente SMD non ermetico
> che ha assorbito umidità, può iniziare a criccarsi.

Non sono un esperto di questi problemi e quindi la mia risposta potrebbe essere sbagliata.

L'umidita' assorbita dal package del componente e' a tutti gli effetti acqua, cioe H2O.

L'acqua, alla pressione atmosferica di 1 bar, inizia ad evaporare a 100 gradi.

Conseguentemente, i problemi in forno iniziano intorno ai 100 gradi cioe' durante l'attivazione del flussante.



Ciao,
Enrico Migliore
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#13568
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 11 mesi fa Karma: 27  
Per logica (e per Fisica) anche secondo me i problemi dovrebbero iniziare intorno ai 100°C, in particolare avendo un gradiente di riscaldamento particolarmente alto.

Sentendo il parere di un costruttore di componenti elettronici, mi indicava come critico anche intorno i 200°C, dove se la ramp up è oltre i 3°C/sec. si potrebbero generare fenomeni di pop corning.
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