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IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification (2 in linea) (2) ospiti
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Discussione: IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification
#13569
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 10 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

magari mi sbaglio:

il pop corning si verifica quando le molecole d'acqua intrappolate nelle fibre del package plastico del componente vengono rapidamente portate allo stato vapore e aumentando la pressione locale cercano di uscire facendo appunto l'effetto pop-corn.

Per ulteriori dettagli e conferme o smentite bisogna sentire MdL oppure i_p


Ciao,
Enrico Migliore
MIGLIORE (Utente)
Ciao
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#13587
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 10 mesi fa Karma: 289  
Qualità ha scritto:
Ciao,

mi aggancio a questa discussione per chiedere a che temperature, un componente SMD non ermetico che ha assorbito umidità, può iniziare a criccarsi.

Grazie



Se per cricca intendi Delaminazione o addirittura PopCorning, questo avverà quando la saturazione di moisture all'interno del componente MSD ha superato quanto previsto dal suo Livello di Sensbilità alla Moisture (MSL x ) indicato sulla etchetta dell'imballo Dry Pack.

Ovviamente il tutto accadrebbe se tale MSD viene sottoposto ad un profilo termico di Reflow.

........MdL
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#13592
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 10 mesi fa Karma: 27  
MdL ha scritto:
Qualità ha scritto:
Ciao,

mi aggancio a questa discussione per chiedere a che temperature, un componente SMD non ermetico che ha assorbito umidità, può iniziare a criccarsi.

Grazie



Se per cricca intendi Delaminazione o addirittura PopCorning, questo avverà quando la saturazione di moisture all'interno del componente MSD ha superato quanto previsto dal suo Livello di Sensbilità alla Moisture (MSL x ) indicato sulla etchetta dell'imballo Dry Pack.

Ovviamente il tutto accadrebbe se tale MSD viene sottoposto ad un profilo termico di Reflow.

........MdL


Mettiamo il caso che un MSL3 sia stato esposto ad umidità per oltre 168h e lo processo in reflow con un profilo termico avente un gradiente di riscaldamento max 3°C/sec (come richiesto dalla JSTD 020), avrei problemi di popcorning e delaminazione solo interno ai 100°C? grazie
Qualità (Utente)
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#13602
Re:IPC-J-STD-020D.1Moisture SensitivityClassification 2 anni, 10 mesi fa Karma: 289  
se il tempo di Floor Life previsto dal MSL-3 è scaduto, internamente al corpo del componente, quando sottoposto a profilo di reflow (Sn/Pb o Lead Free), potrebbe divenire sede di delaminazioni , neking, popcorning, ecc.

Gli effetti sopracitati, si manifesterebbero in maniera proporzionale al quantitativo (MAMC) di moisture intrappolata % incremento peso (w/w).

................MdL
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