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DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601
#13526
DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 3 anni, 3 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

non possiedo la norma IPC 1601 e prima di acquistarla vorrei capire una cosa.

Quali sono i metodi di packaging, conformi alla IPC 1601, dei circuiti stampati per il trasporto dal manufacturer al cliente?

I circuiti stampati devono arrivare in buste dry pack (sotto vuoto)?

Ciao,
Enrico Migliore
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Ultima modifica: 03/09/2015 07:02 Da MIGLIORE.
 
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#13527
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 3 anni, 3 mesi fa Karma: 51  
Ciao Enrico,
leggendo la IPC 1601 capitolo 4.1.1
parla di MBB con relativo disseccante ed indicatore di umidità ma non parla di sottovuoto.

ciao
max63
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#13528
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 3 anni, 3 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

grazie per la risposta.

> leggendo la IPC 1601 capitolo 4.1.1
> parla di MBB con relativo disseccante ed indicatore di umidità ma non parla di sottovuoto.


Domanda 1
La Moisture Barrier Bag MBB deve essere una busta sigillata?


La normativa joint standard J-STD-033 invece parla di DRY PACK: www.jedec.org/sites/default/files/docs/jstd033b01.pdf
Sembra che ci sia un conflitto tra IPC 1601 e J-STD-033.


Domanda 2
Quando si applica la IPC 1601 e quando la J-STD-033?


Ciao e grazie,
Enrico Migliore
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#13529
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 3 anni, 3 mesi fa Karma: 51  
Ciao Enrico,
la MBB deve essere una busta '' SEALED WITH PRINTED BOARD''

per quanto riguarda il sottovuoto anche nella definizione di DRY PACK della J-STD-033 non viene menzionato il vuoto ...

Domanda 2
Quando si applica la IPC 1601 e quando la J-STD-033?
io nel mio capitolato ho inserito l'IPC 1601 la stessa fa riferimento alla J-STD-033

Ciao
Max63
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#13530
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 3 anni, 3 mesi fa Karma: 71  
Ciao Max,


> la MBB deve essere una busta '' SEALED WITH PRINTED BOARD''
Ottimo, grazie.


> io nel mio capitolato ho inserito l'IPC 1601 la stessa fa riferimento alla J-STD-033
Ok


> per quanto riguarda il sottovuoto anche nella definizione di DRY PACK della J-STD-033 non viene menzionato il vuoto ...
Ok, infatti DRY PACK vuol dire asciutto e non come pensavo, "sotto vuoto"


Ciao e grazie,
Enrico Migliore
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#13542
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 3 anni, 2 mesi fa Karma: 291  
Ciao Ragazzi,

per la precisione:

IPC/J-STD-033 B.01 l'imballo Dry-Pack per componeti MSD, intendeva :MBB (Moisture Barrier Bag) + Dessicants + HIC (Humidty Hindicator Card) e suggerisce di non eseguire vaccum. Ma fare evaquare al massimo l'aria e poi sigillare.

La IPC/J-STD-033 Rev. C, Feb 2012 (Riassunto) www.ipc.org/TOC/IPC-J-STD-033C.pdf
per imballo Dry-Pack stessa descrizione della 033 B.01 ma enfatizza con immagini, la non necessità di eseguire il vacuum. Quindi fare evacquare al massimo l'aria e poi sigillare.

Il vuoto presente all'interno dell'imballo Dry-Pack non acconsentirebbe ai Dessicanti di agire correttamente e quindi non assorbirebbero la eventuale moisture presente all'interno della Busta Barriera (MB sigillata.

Inoltre,

i PCB, anch'essi richiedono un imballo Dry-Pack, in particolare se dovranno essere saldate con alte temperature di Reflow Lead-Free. Però diventa un pò più difficile rispetto ai componenti MSD in quanto i PCB (spesso più pesanti) debbono stare fermi impaccati senza "sfregare" tra di loro quanto impaccati.
Spesse volte vediamo che gli imballi sono tirati con il vuoto. Polietilene ( base in pluriball assorbitore di impatto + pacco PCB + foglio di polietilene sopra stirato a caldo e con vuoto) di spessore diverso che una volta tirato caldo/vuoto acconsente anche il bloccaggio dei PCB contro lo sfregamento.
A volte viene agginto il HIC (discutibile la maniera in cui è sigillato contro la parete dell'imballo) ed a volte anche una dose, a mio avviso mai sufficiente, di Dessicanti.
Spesse volte però, proprio perchè tirato a caldo, il foglio di polietilene che appogga sugli spigoli vivi dell'imballo tende a danneggiarsi/forarsi e quindi la funzione del Dry-Pack viene a mancare.

Meglio di niente, ma un imballo di quel tipo andrebbe meglio curato, altrimenti la schelf life di quei PCB si accorcerebbe sino a pochi mesi, ecc, ecc

C'è chi (chi prevede spedizione via nave da Asia e lunga permanenza sugli scaffli, pagando di più) si fa eseguire un doppio imballo, cioè imballo come quello sopra descritto, introdotto poi in un altra busta la quale ha propirio la funzione di bloccare la moisture, mentre i'altro imballo fa da fissaggio del pacco di PCB eliminando il richio di sfregamento.

Mio suggerimento, se devi saldare quei PCB in ambiente Reflow Lead-Free, curare al meglio l'imballo Dry-Pack e la conservazione a stock. La eventuale "sbollatura" esterna dopo il reflow si vedrebbe, ma la delaminazione interna dei piani interni dei PCB non si vedrebbe e quella è la più insidiosa i cui effetti purtroppo sono latenti.......


.......MdL
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#13830
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 2 anni, 2 mesi fa Karma: 52  
In Cina un Process Manager (preparato) mi confermò la stessa cosa.
Negli imballaggi tirati a vuoto sono poco utili le bustine di Silica Gel che infatti non faceva mettere come standard.

F77
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#13835
Re:DOMANDA: PCB PACKAGING SECONDO IPC 1601 2 anni, 2 mesi fa Karma: 291  
Ciao F77,

sei caduto dal letto ? è da tempo che stavi in letargo

Bentornato...

In molti non hanno ancora capito che sottoporre i PCB ( contenenti moisture oltre i limiti acconsentiti ), a temperature di SMT Reflow Lead Free, è molto pericoloso per la salute della scheda (PCBA) una volta in campo.

Infatti i danni interni ai PCB (blistering, delaminations, etc) non visibili dall'esterno, frequentemente sono la causa di ritorni dal campo.


............. MdL
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