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DOMANDA: LASER DRILLED VIAS (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: DOMANDA: LASER DRILLED VIAS
#13703
DOMANDA: LASER DRILLED VIAS 2 anni, 1 mese fa Karma: 71  
Ciao,

ho qualche domanda sui micro vias.


DOMANDA 1
I vias creati con il laser (laser-drilled vias) possono essere metallizzati?

Il mio attuale fornitore di PCB mi dice che se gli chiedo fori da 0.1 mm lui non riesce a metallizzarli



DOMANDA 2
I micro vias vengono fatti con il laser oppure con le punte meccaniche?



DOMANDA 3
E' un mio sogno chiedere vias metallizzati di diametro 0.1 mm?



Ciao e grazie,
Enrico Migliore
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Ciao
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#13705
Re:DOMANDA: LASER DRILLED VIAS 2 anni, 1 mese fa Karma: 71  
Ciao,

mi autorispondo indicando un tutorial della Wurth che spiega in maniera coincisa e approfondita la tecnologia dei via fatti con il laser:

www.we-online.com/web/en/leiterplatten/p...n/Einleitung_HDI.php



RIASSUNTO
-----------------

1. Le macchine che realizzano i VIA mediante laser sono velocissime.




2. I circuiti flessibili sono forati mediante laser




3. Esistono 3 tipi di laser che sono in grado di fare i VIA:

www.we-online.com/web/en/leiterplatten/p...ellverfahren_HDI.php




4. I VIA realizzati con il laser hanno un vincolo di ASPECT RATIO di circa 1:1

Esempio
Se il VIA ha un diametro di 100 micron, la profondita' di foratura massima e' di 100 micron.


Cio' significa che e' possibile usare solo i seguenti Prepreg o equivalenti:

Type 1080
60 – 65 µm dielectric layer thickness - end of hole diameter = 100 µm 

Type 2116
90 – 100 µm dielectric layer thickness - end of hole diameter = 120 µm


L'aspect ratio che le foratrici laser riescono attualmente a raggiungere e' di circa 1:1


Esempio
Un VIA di diametro piccolo richiede un FR4 di spessore piccolo.

Esempio
Se voglio forare laser un FR4 di spessore 0.3 mm i VIA devono avere un diametro di 0.3 mm

Esempio
Se voglio forare laser un FR4 di spessore 1.6 mm i VIA devono avere un diametro 1.6 mm




5. I VIA realizzati mediante laser vanno bene per schede HDI oppure quando si e' in presenza di BGA a passo stretto




6. Se qualcuno ha capito cosa Wurth vuol dire qui, gli offro una pizza:

www.we-online.com/web/en/leiterplatten/p...n/Einleitung_HDI.php

"Via in Pad means that microvia holes are located directly in the solder pads.
As microvias are not blind holes no capillary forces arise.
The solder deposit fills the minimum hollow space"




Ciao,
Enrico Migliore
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Ultima modifica: 15/03/2016 14:38 Da MIGLIORE.
 
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#13710
Re:DOMANDA: LASER DRILLED VIAS 2 anni fa Karma: 24  
Ciao Enrico,

grazie per le utilissime info.
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#13828
Re:DOMANDA: LASER DRILLED VIAS 1 anno, 6 mesi fa Karma: 52  
Quei tipi di spessori sono tecnologie molto spinte e vanno usate solo se si è costretti
da un elevato livello di densità. Ma sono di per se molto critici. Meglio andare sul classico, quando si può

F77
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#13847
Re:DOMANDA: LASER DRILLED VIAS 1 anno, 6 mesi fa Karma: 71  
Ciao F77,

> Quei tipi di spessori sono tecnologie molto spinte e vanno usate solo
> se si è costretti da un elevato livello di densità. Ma sono di per se molto critici.

verissimo pero' il futuro e' quello.

Portarsi avanti con la conoscenza non fa mai male


Ciao,
Enrico Migliore
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