Elettronica....

Ciao a tutti, vorrei chiedervi un consiglio rapido. Anzi due

Primo.
Supponiamo che io abbia tutti i miei pcb in magazzino, sigillati sotto vuoto
come Dio comanda. Qual'è il periodo massimo di stoccaggio per il quale
posso usare lo stampato senza dover fare il baking? Mi sembra 6 mesi, giusto?
Fermi tutti...so già cosa state per dire....cioè che il Baking andrebbe fatto ogni
volta che si estraggono i pcb dal magazzino indipendentemente dal loro shelf
time..ma questo purtroppo non mi è possibile. Pensavo di adottare questa regola.
Per pcb < 6 mesi usarli pure
Per Pcb > 6 mesi, fare il Baking.
Voi cosa ne pensate ?

Secondo.
Qualcuno di voi avrebbe da consigliarmi un eventuale macchinario (non troppo costoso)
per fare il baking in casa nostra? E' ovvio che non può essere una camera climatica
semplice..ma deve anche avere il controllo in umidità. Le temperature che consiglia un
noto e prestigioso ente italiano sono le seguenti:
115 gradi per 3 ore sui pcb HAL
105 gradi per 5 ore sui pcb Enig.

Voi cosa ne pensate? Vi aspetto numerosi

F77

Ciao, qui da me si fa sempre il baking perchè i ns pcb sono molto spessi e quasi mai ci vengono spediti confezionati sottovuoto e in dry pack.
So anche che per la finitura ENIG il baking non è che sia proprio un toccasana...ma, tant'è, tocca farlo.
Tempi e temperature sono quelle che hai indicato tu, ma noi usiamo un semplice forno ventilato, anche se i fornitori di pcb ci suggeriscono un vacuum oven.
I tuoi fornitori che dicono?

F77 ha scritto:
....Supponiamo che io abbia tutti i miei pcb in magazzino, sigillati sotto vuoto
come Dio comanda. Qual'è il periodo massimo di stoccaggio per il quale
posso usare lo stampato senza dover fare il baking? Mi sembra 6 mesi, giusto?
Fermi tutti...so già cosa state per dire....cioè che il Baking andrebbe fatto ogni
volta che si estraggono i pcb dal magazzino indipendentemente dal loro shelf
time..ma questo purtroppo non mi è possibile. Pensavo di adottare questa regola.
Per pcb < 6 mesi usarli pure
Per Pcb > 6 mesi, fare il Baking.
Voi cosa ne pensate ? .....


Ciao F77, mi sembra una procedura un po "cosi" , puoi fare di più
Io farei qualche prova di pesata e baking+pesata, variando il tipo, le modalità d' imballo, il tempo di stoccaggio, il tipo di pcb, magari loggando l' Rh del magazzino durante il periodo di stoccaggio.
Magari non tutti i tipi di pcb entrano in zona critica per quantità d' acqua assorbita in determinate condizioni, se discrimini una categoria a rischio allora fai un azione correttiva ad hoc per quella categoria.
In determinati casi(utilizzando la tua regola) il baking potrebbe essere tempo investito ad invecchiare la finitura superficiale.
Un altro aspetto da prendere in considerazione è sistemare gl' imballi prima piuttosto che fare baking dopo(su tutti o solo sulla categoria di pcb che hai individuato).
Sono d' accordo per fare baking dove c'è la necessità, ma nulla di più, per non andare incontro ad altri problemi di wettability.
saluti f1

Certo Fabione! Poco ma sicuro! Concordo pienamente e farò cosi.
quanto detto nel post da me inserito è infatti un riassunto generico ma
non mancherò di registrare un pò tutto, sia prima che dopo l'utilizzo degli
stampati, in modo di non dover rischiare di "invecchiare" le finiture

F77

la conosci la diffusione dei metalli allo stato solido ed i principi fisici che governano questo effetto?

Certo i_p che conosco la diffusione, ma sono costretto ad adottare la tecnica del baking
in modo sistematico. Mi si accumulano stampati con lottizzazioni che avvengono una volta l'anno
e purtroppo pochi imballaggi (che si protraggono di anno in anno) sono sotto vuoto o dry-pack.
In qualche stampato ho avuto il problema del balling dovuto ad umidità, dovrò adottare un sistema
di controllo con baking.

F77

ottimo, questo e' il tuo limite.

conosci la correlazione tra tempo e temperatura con l'accrescimento del IMC, conosci lo spessore del plating e le sue caratteristiche di velocita' di diffusione.

se stai sotto questo valore, fai baking quanti ne vuoi.
se se troppo vicino, anche uno solo ti rovina.

non esiste la risposta omnicomprensiva, esiste la risposta politically corrected ...it depends.

il metodo della pesatura é l'unico metodo che ti permette di capire cosa succede.

per quanto riguarda il forno, se fosse vero che aumentando la temperatura diminuisce l'umiditá, devo dedurre che in estate ci sia meno umiditá che in inverno, ma non é cosi.

in realtá con l'aumento della temperatura, aumenta la capacitá dell'aria di trattenere umiditá.

ma la presenza o meno di umiditá non é determinata dalla temperatura, ma dalla presenza di acqua che evaporando per la temperatura, satura l'aria.

se vuoi togliere l'acqua, a mio avviso, devi deumidificare, non vedo altro modo.
ma sono disposto a sentire altre teorie.

ciao

Ciao F77,

come ben sai il bake ai PCB non fa bene, ma resta tuttavia il metodo piu diffuso per rimuovere la moisture.

Giusto non esagerare oltre i 105 °C - 120°C per 4-6 ore.

La regola suggerisce di impostare la Temperatura di Bake 25-30°C più bassi della temperatura di Tg del laminato

Dovresti però fare qualche prova (Forno e Bilancia 0,01 oppure piu sensibile) asciugando e pesando i vari tipi di PCB che fanno parte del tuo parco produzione.

Si, perchè il Maximum Acceptable Moisture Content (MAMC) nei PCB potrebbe variare proprio in funzione del tipo di PCB (Laminato), e cioè il Rapporto tra Contenuto Metallico (Rame) (Lana di Vetro) / Resina. Quest'ultima è la porzione del PCB che in pratica assorbe umidità.

Comunque, difficile stabilire il corretto MAMC, perchè dovrebbe essere il costruttore di PCB ad aiutarti a definirlo in quanto lui conosce le caratteristiche del Fabbrication (FAB del PCB ). Un po come fanno con la IPC-J-STD-020 per definire i MSL dei componenti MSD.

Però se fai qualche prova , con PCB mono-faccia, doppia-faccia, multi strato/i , schede di potenza con tante rame, ( nuove o con Shelf Time di 6 e olte mesi, ecc) ti renderai conto che a parità di temperatura e di tempo, da alcuni PCB estrai piu o meno moisture (% del peso PCB ), e qui la differenza la fanno proprio quei PCB che hanno una elevata % di resina contenuta rispetto al rame.

Di solito si usano Coupons già situati sui pannelli, si staccano e si fanno le prove secondo i TM-650 IPC vari, (IPC sta mettendo a punto il 2.6.28).
Lo puoi fare, magari in maniera un po meno precisa usando i PCB definiti ( come accennato sopra) per fare le tue prove.

La formula base da adottare sarà: Mc = Iw- Pbw/Pbw
- Moisture Content (Mc)
- Initial Weight (Iw)
- Post Bake Weight (Pbw)

Durante le prove vai pure a 125°C, prima pesi, poi metti inforno e dopo 6 ore cominci a pesare (pesare a freddo) registri il peso e poi rimetti in forno, e dopo 2 ore ripesi, e via via sino a quando il peso non cala più (Wo). Fai i tuoi conticini e vedi quanta era la Moisture presente in quel tipo di PCB, che magari avevi su scaffale da qualche mese oppure che avevi appena ricevuto.

A volte infatti, i PCB arrivano già saturi di moisture, specie se non ben imballati e se hanno viaggiato in condizioni atmosferiche avverse (Temperatura e Umidità)

Le prove sopra servono per farti un'idea circa i reali contenuti di moisture nei PCB.

Comunque, se non vogliamo che succedono danni durante il passaggio in Reflow dei vari tipi di PCB , non dobbiamo per forza azzerare la moisture, ma essere certi che il Moisture Content (Mc) sia entro certi valori %.

Le Standard IPC indicano che neii PCB il Mc non deve superare:
- sino a 260°C (Pb Free) Mc = max 0,1%
- sino a 230°C (Pb/Sn) Mc= max 0,2%
Se riusciamo a stare piu bassi, staremmo più tranquilli.

Attenzione che una volta fatto il bake, i PCB vanno usati quasi subito ( 1-2 wks) anche di piu se li sigilli in dry-pack oppure se li metti in Dry Cabinet. Quindi eseguire il Bake solo alle necessarie quantità di PCB.

- Attenzione a non impilare i PCB in pacchi superiori al 25 mm ( 1" inch)
- Accertarsi che i 105 o 120°C stabiliti, vengano raggiunti anche all'interno del pacco
- Prima di rimuovere i PCB dal forno, attendere che abbiano raggiunto la temperatura ambiente
- Temperatura e Tempo bake , se stai sotto le 6 h, usa gli stessi per tutti vari tipi di finitura

L'ideale sarebbe di usare forno a circolazione aria calda con N2 cosi limiteresti l'ossidazione (nel caso di ENIG, a volte l'Ossigeno passa oltre il lieve spessore di Au e fa in tempo ad ossidare il sottostante Nickel) , ma ripeto, se non esageri con temperatura e tempo, anche con circolazione ad aria calda si ottengono risultati accettabili.


Per il resto, concordo con F1 e altri, quando dice di prevenire il bake, Imballando, Immagazzinando, Gestendo e Utilizzando i PCB in maniera corretta.
Comunque con Pb Free, consolati, sono in tanti oramai a fare bake a tappeto per default. Sono troppe le schede che hanno rottamato causa la "Sbollatura"


..................MdL

Nella mia azienda hanno acquistato una camera climatica, per i baking dei pcb quale percentaledi umidità e' opportuno impostare?

Ricordo anche di aver vis fare il bake in un forno da cucina : e' una soluzione possibile o e da scartare a priori?

Ciao a tutti