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Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave
#11989
Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 27  
Ciao forumisti,

ho un problema con dei componenti THT, in particolare con delle resistenze di potenza ceh si sollevano al passaggio dell'onda.

Sapete se per caso è la pressione dell'onda che, magari essendo troppo forte mi genera questo problema?

Grazieee
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#11992
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 288  
ciao Q

essenzialmente il peso specifico della lega e la pressione dell'onda tendono a sollevare e quindi ad "espellere" il reoforo che tsa nel PTH.

Se hai problemi di quel tipo, e se non puoi abbassare la pressione dell'onda, dovresti fare il clinch (piega ) del reoforo sotto il pcb lato saldatura.

Altrimenti, mentre la la scheda passa sopra l'onda, metti dei sacchettini di cotone contenenti sabbia o ghiaietta, ovviamente priva di residui ionici tipo i cloruri (sale).
In alcuni casi, questo metodo vene usato anzichè mettere pesi componente da saldare oppure costruire maschere complicate e costose.

Provare per credere


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#11995
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 70  
...o un bel dado M10.

ma scusa una cosa,.. le resistenze di potenza non devono rimanere sollevate dallo stampato per dissipare il calore? Perchè le vuoi spingere giu?
i_p (Utente)
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#11996
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 288  
quella dei pesini funziona (dadi, rondelle, blocchetti,...), ma se hai un solo componente o due da " tenere giu", ma quando hai una zona con dversi componenti, gestire i pesini diventa problematico sia nel metterli che nel toglierli. inoltre tanti pesini metallici aggiungono massa ai componenti da saldare.
Anche i sacchettini di sabbia aggiungono massa (meno del metallo), ma sono molto facili da mettere e togliere. Almeno, io li ho trovati più comodi e quando li rimuovi non ti scotti le dita


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#11998
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 70  


beh, se fosse piu di una direi che c'è, qualche problema che forse si potrebbe risolvere meglio lavorando sulla preformatrice.

Per esempio, facendo in modo che la sagomatura dei piedini non coincida con il passo dello stampato andando a sfruttare l'attrito delle pareti del foro. Piu semplice, di tutta la gestione dei pesini ecc.

...ma ancora una volta, le resistenze di potenza non dovrebbero stare sollevate per dissipare calore?
i_p (Utente)
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#11999
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 288  
i_p ha scritto:


...ma ancora una volta, le resistenze di potenza non dovrebbero stare sollevate per dissipare calore?


Cao I_P,

speravo che qualche IPC 610 CIS ti rispondesse....


comunque la IPC-A-610 Rev,D dice il contrario di quanto tu affermi

Supported Holes (Fori Metallizzati)

Target - Class 1,2,3

• The entire body length of the component is in contact with
the board surface.

• Components required to be mounted off the board are at
least 1.5 mm [0.059 in] from the board surface; e.g., high
heat dissipating
.

Figure 7-90
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
Figure 7-91


per la IPC-A-610 Rev. E, stessi criteri, cambiano le Figure 7-69, 7-70



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#12000
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 52  
Sulle IPC il buon MdL è imbattibile!

Comunque, riguardo ai clinch...non so se sia una strada comoda, diciamo che un
tempo, quando si utilizzavano le inseritrici automatiche la piegatura avveniva in
automatico, ma ora, completando il pth a mano è alquanto scomodo ripiegare i
pin. Sono d'accordo anch'io sul fatto di allargare un pochino la preformatura in
modo che i reofori "fatichino" un pochino nell'entrare. Secondo me in questo modo
risolvi il problema. Se però il fatto della risalita dei componenti fosse un problema
più frequente io fossi in te controllerei i parametri della macchina. Onda troppo alta?
oppure il carrello è troppo basso e i pin grattano contro la parte metallica sopra la
quale scorre l'onda?

F77
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#12002
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 41  
Resistenze di potenza..
A quanto equivale il diametro dei reofori?
Chissa' se c'e una correlazione tra il diametro reofori e potenza dell'onda..
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#12003
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 70  
MdL ha scritto:
i_p ha scritto:


...ma ancora una volta, le resistenze di potenza non dovrebbero stare sollevate per dissipare calore?


Cao I_P,

speravo che qualche IPC 610 CIS ti rispondesse....


comunque la IPC-A-610 Rev,D dice il contrario di quanto tu affermi

Supported Holes (Fori Metallizzati)

Target - Class 1,2,3

• The entire body length of the component is in contact with
the board surface.

• Components required to be mounted off the board are at
least 1.5 mm [0.059 in] from the board surface; e.g., high
heat dissipating
.

Figure 7-90
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
Figure 7-91


per la IPC-A-610 Rev. E, stessi criteri, cambiano le Figure 7-69, 7-70



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la IPC non dice il contrario di quanto affermo!!!!

la IPC dice: i componenti che richiedono di essere montato sollevati sono ad una distanza di almeno 1,5mm

La mia domanda era semplice: "devono o non devono?" e chi lo decide è il progettista, non le IPC.
i_p (Utente)
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#12005
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 7 mesi fa Karma: 288  
I_P chiedo scusa , avevo inteso la tua come affermazione e non domanda.


IPC dice ( ed ovviamente IPC è una linea guida non è un Must, e viene senz'altro dopo d le specifiche tecniche emesse dal progettista, ecc ),

• Components required to be mounted off the board are at
least 1.5 mm [0.059 in] from the board surface; e.g., high
heat dissipating


In pratica, i componenti (assiali vista la foto come potrebbe essere una resistenza THT) che richiedono di essere montati sollevati dalla scheda (per motivi ad esempio di alta dissipazione termica ) devono stare sollevati almeno1,5mm dal PCB.



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Jul 12, 2005 EpP
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Ultima modifica: 01/12/2012 14:19 Da MdL.
 
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