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Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave
#12008
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 6 mesi fa Karma: 288  
la foto tratta dalle linee guida IPC-A-610 E

(per la precisone, questo è il capitolo relativo ai Supported Holes "Fori Metallizzati " )

www.freeimagehosting.net/g2jlo






.......MdL
MdL (Utente)
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Ultima modifica: 01/12/2012 14:32 Da MdL.
 
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#12009
Re:Componenti THT si sollevano dopo passaggio wave 5 anni, 6 mesi fa Karma: 70  
MdL ha scritto:
I_P chiedo scusa , avevo inteso la tua come affermazione e non domanda.


IPC dice ( ed ovviamente IPC è una linea guida non è un Must, e viene senz'altro dopo d le specifiche tecniche emesse dal progettista, ecc ),

• Components required to be mounted off the board are at
least 1.5 mm [0.059 in] from the board surface; e.g., high
heat dissipating


In pratica, i componenti (assiali vista la foto come potrebbe essere una resistenza THT) che richiedono di essere montati sollevati dalla scheda (per motivi ad esempio di alta dissipazione termica ) devono stare sollevati almeno1,5mm dal PCB.



............ MdL


siamo d'accordo! Sai, ad oggi non sappiamo ancora se il nostro buon forumista le resistenze le deve tenere in aderenza o sollevate. Questo per evitare che consigli come "mettere i pesini sopra" possano solamente metterlo sulla strada contraria rispetto alle indicazioni che il suo progettista deve fornirgli.
Forse non servono i pesini, forse serve lavorare sulla preformatura... chi lo sa! Noi no, lui si.
un abbraccio.
i_p (Utente)
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Ultima modifica: 01/12/2012 17:01 Da i_p.
 
grave errore teorizzare prima di avere dati certi. Si finisce per distorcere i fatti per adattarli alle teorie invece che adattare le teorie ai fatti.
(Arthur Conan Doyle)
 
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