Ciao,
sto leggendo da piu' parti che per alzare il livello di resa dell'assemblaggio e' consigliato fare il "dry baking" dei circuiti stampati nudi prima di procedere con l'assemblaggio:
www.pcbdesignschool.com/2012/12/31/simpl...-improvement-part-1/
PREMESSA
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PCB = RAME + RESINA + FILAMENTI DI VETRO IN TRAME (Trama e ordito)
L'umidita' e' assorbita solo dalla resina. Il rame e il vetro NON assorbono umdita'.
L'umidita' assorbita dalla resina, superati i 100 gradi del forno di rifusione, inizia a fare OUTGASSING e questo fenomeno puo' flettere e imbarcare il PCB aumentando la probabilita' di MANCATA saldatura di qualche pad.
DOMANDA
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Qualcuno di voi effettua il dry baking prima di procedere con l'assemblaggio?
Ciao,
Enrico Migliore