Elettronica...

Ciao,

sto leggendo da piu' parti che per alzare il livello di resa dell'assemblaggio e' consigliato fare il "dry baking" dei circuiti stampati nudi prima di procedere con l'assemblaggio:

www.pcbdesignschool.com/2012/12/31/simpl...-improvement-part-1/


PREMESSA
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PCB = RAME + RESINA + FILAMENTI DI VETRO IN TRAME (Trama e ordito)

L'umidita' e' assorbita solo dalla resina. Il rame e il vetro NON assorbono umdita'.


L'umidita' assorbita dalla resina, superati i 100 gradi del forno di rifusione, inizia a fare OUTGASSING e questo fenomeno puo' flettere e imbarcare il PCB aumentando la probabilita' di MANCATA saldatura di qualche pad.



DOMANDA
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Qualcuno di voi effettua il dry baking prima di procedere con l'assemblaggio?



Ciao,
Enrico Migliore

Ciao Enrico,

sto leggendo da piu' parti che
per alzare il livello di resa dell'assemblaggio e' consigliato fare il "dry baking" . Scusa il termine, ma questa è una grande bufala, dimostrabile.

troppa letteratura esiste in materia, occhio a individuare quelle giusta....

Il bake o baking, si fa ai PCB solo quando serve e non perchè magari lo fanno altri...
Essenzialmente si fa per estrarre la moisture dai laminati che compongono un PCB

Quando si fa baking, il PCB più o meno soffre. Infatti la saldabilità/bagnabilità potrebbe venire alterata, (ossidazione) e cosi pure la resina che compone i laminati........

Se vuoi trovare delle valide Guidelines, prendi la IPC-1601, e li troverai anche delle buone informazioni didattiche in merito agli effetti causati dalla presenza moisture nei PCB, ed anche dà indicazioni in merito a come e quando eseguire il baking ai PCB, tipologia di oven, temperature e durata, ecc.



......MdL

Ciao MdL,

grazie per la risposta.

Enrico Migliore