Elettronica...

Qualcuno ha delle informazioni relative alla compatibilità di saldatura tra le due leghe?
Specialmente per qualnto riguarda spessore e tenacità dell'intermentallico generato dalle due leghe in fase di reflow con SAC305 ed in fase di saldatura ad onda con lega SN100+

Grazie.

Domandina;

parli di finitura superficiale del PCB oppure della terminazione (lead/pin/reoforo) di qualche componente particolare ?

Supponiamo che si tratti di finitura PCB, se non erro le cose stanno cosi:

Come noto, la saldatura avviene comunque tra la lega e lo strato di Nikel posto a protezione del rame sottostante. Chiaro questo ?

Nel caso dell' ENIG (Elettroless Nickel Immersion Gold, "Oro chimico per i migliori" ) infatti, sappiamo che la lega (sia con Pb che senza) salda sul Nickel e non sull' Au (Oro) vero ?

Infatti, il lieve strato di Au (0,025-0.05 umcirca) viene posto a protezione del Nickel affinchè questo non si ossidi prima di giungere al momento della saldatura. Durante la saldatura (interdiffusione) l'Au scompare nel cosidetto "bulk", cioè nel giunto.
Infatti se andiamo ad analizzare chimica la lega del giunto cosi ottenuto, l'Au è presente in piccolissima % come inquinante.

Non ci crederai, anzi certamente lo saprai, il Pd (un pelesimo di strato 0,2-0,6um, perchè oltretutto costa) viene posto sopra il Nickel per proteggerlo dall'Ossidazione durante quel periodo, anche breve, che intercorre prima che venga depositato lo strato di Oro proprio sopra il Pd (protezione della protezione)
Durante la saldatura poi, scompare nel bulk sia l' Au che il Pd, e la lega salda sul Nickel.

A questo punto, possiamo considerare validi i dati di affidabilità dei giunti ottenuti saldando con leghe SAC (in genere) o SN100+ su finiture ENIG. ( cioè sul Ni)
Se non lo hai provato in proprio, trovi un'infinità di dati in rete che parlano di Saldatura Lead Free su ENIG ( sul Ni ).

A mio parere, vai tranquillo, l'unico problema è che trattasi di una finitura che costa di più rispetto alle altre ed inoltre non sono in molti quelli attrezzati per eseguire tali finiture,

Spero di non averti confuso e sopratutto di non aver raccontato qualche ...........a.


..............MdL

I PCB hanno finitura SAC (305/307), i componenti hanno finitura NiPdAu e la lega saldante può essere SAC o SN100+

Ok, praticamente non mi sembra ci siano problemi di compatibilità ...volevo capire quali sono le motivazioni dell'introduzione di questa specifica finitura superficiale, oltre al minor stress termico applicato al componente durante la sua realizzazione.

Leopally ha scritto:
I PCB hanno finitura SAC (305/307), i componenti hanno finitura NiPdAu e la lega saldante può essere SAC o SN100+

Ok, praticamente non mi sembra ci siano problemi di compatibilità ...volevo capire quali sono le motivazioni dell'introduzione di questa specifica finitura superficiale, oltre al minor stress termico applicato al componente durante la sua realizzazione.


Stai parlando della finitura superficiale dei terminali di Componenti Attivi (SOIC; QFP, TSOP; ecc) ? oppure Passivi (R_L_C_...) ?

I due processi di finitura sono ben diversi, e lo stress termico non è un elemento critico... ( es. lead frame by electroplating avviene a bassa temperatura....)

Comunque, questo tipo di finitura non è stata introdotta solo recentemente e con l'avvento del Lead Free ma esiste da decenni.

Questa finitura è sempre esistita per quei componenti che anzichè essere saldati su schede venivano/vengono montati con adesivo termo-conduttivo. Un processo poco diffuso ma che in alcune applicazioni viene usato, ad esempio dove l'alta temperatura di Reflow non sarebbe tollerata da alcuni componenti presenti sulla scheda.

Con l'avvento della RoHS, questa finitura presenta il vantaggio appunto di non contenere Pb, ed essendo già in uso, si trattava solo di incrementarne la quantità prodotta.

Saldare questi componenti con leghe metalliche (Reflow SAC, ....) non è sempre facile, specialmente se i terminali sono stati esposti in ambiente per lungo tempo e quindi esposti ad ossidazione... bisogna stare molto attenti.

La presenza di Nickel, ha lo scopo di fare da barriera contro il leakge che lo Stagno fuso provocherebbe sul sottostante strato metallico del terminale.

E poi se ne potrebbero aggiungere di altre interessanti informazioni comunque disponibili anche in rete.

Anche noi a suo tempo, di questo argomento ne discutemmmo in maniera ampia gia in questo post

www.elettronicaperpassione.it/index.php/...ldatura-ntc-smd.html

enjoi


...........MdL

Mi riferivo in particolare a componenti passivi.

Hai qualche link di riferimento per entrambi i processi?

Grazie per la disponibilità.

Leopally ha scritto:
Mi riferivo in particolare a componenti passivi.

Hai qualche link di riferimento per entrambi i processi?

Grazie per la disponibilità.

come la caccia al tesoro, tappa dopo tappa siamo quasi arrivati al tesoro...........


In merito alla documentazione per la finitura dei NiPdAu per Componenti Passivi con i links sopra menzionati puoi farti una scorpacciata di informazioni, in particolare i bollettini tecnici della EPCOS.


mentre invece qualche utile informazione circa il plating (preplating + plating) dei lead-fram /leadframe di Componenti Attivi, qualche cosa trovi qui:

www.atotech.com/en/products/general-meta...ngs/icleadframe.html

www.finishing.com/0400-0599/478.shtml

www.siliconfareast.com/leadframes.htm

altrimenti batti su google parole tipo :

lead frame plating Ni PdAu elettroplating prepltaing IC

Purtroppo trovi tutto scritto in Inglese, di Italico purtroppo si trova quasi nulla, sai noi siamo "pratici a volte spannometrici" esperti di assemblaggio schede, tempo per scrivere qualche cosa non ne troviamo. Quindi se si vuole sapere/studiare qualche cosa di interessante bisogna farlo in Inglese, quindi cambiamo il manico e non la scopa, cioè più Inglese impariamo e meglio studiamo


Ciao..


.....................MdL