Domandina;
parli di finitura superficiale del PCB oppure della terminazione (lead/pin/reoforo) di qualche componente particolare ?
Supponiamo che si tratti di finitura PCB, se non erro le cose stanno cosi:
Come noto, la saldatura avviene comunque tra la lega e lo strato di Nikel posto a protezione del rame sottostante. Chiaro questo ?
Nel caso dell' ENIG (Elettroless Nickel Immersion Gold, "Oro chimico per i migliori" ) infatti, sappiamo che la lega (sia con Pb che senza) salda sul Nickel e non sull' Au (Oro) vero ?
Infatti, il lieve strato di Au (0,025-0.05 umcirca) viene posto a protezione del Nickel affinchè questo non si ossidi prima di giungere al momento della saldatura. Durante la saldatura (interdiffusione) l'Au scompare nel cosidetto "bulk", cioè nel giunto.
Infatti se andiamo ad analizzare chimica la lega del giunto cosi ottenuto, l'Au è presente in piccolissima % come inquinante.
Non ci crederai, anzi certamente lo saprai, il Pd (un pelesimo di strato 0,2-0,6um, perchè oltretutto costa) viene posto sopra il Nickel per proteggerlo dall'Ossidazione durante quel periodo, anche breve, che intercorre prima che venga depositato lo strato di Oro proprio sopra il Pd (protezione della protezione)
Durante la saldatura poi, scompare nel bulk sia l' Au che il Pd, e la lega salda sul Nickel.
A questo punto, possiamo considerare validi i dati di affidabilità dei giunti ottenuti saldando con leghe SAC (in genere) o SN100+ su finiture ENIG. ( cioè sul Ni)
Se non lo hai provato in proprio, trovi un'infinità di dati in rete che parlano di Saldatura Lead Free su ENIG ( sul Ni ).
A mio parere, vai tranquillo, l'unico problema è che trattasi di una finitura che costa di più rispetto alle altre ed inoltre non sono in molti quelli attrezzati per eseguire tali finiture,
Spero di non averti confuso e sopratutto di non aver raccontato qualche ...........a.
..............MdL
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