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Salve a tutti
ho gia' letto una vostra discussione inerente alle resine protettive ma non l'ho trovata compatibile con le mie esigenze e per questo inserisco una nuova discussione, spero siate lungimiranti.
l'azienda in cui lavoro progetta e produce schede elettroniche assemblate in SMD e PTH per utilizzo automotive.
la collocazione prevalente di tali schede è all'interno del cofano motore, per questo motivo i circuiti devono sopportare la presenza di agenti atmosferici e ambienti termici ostili.
per questo siamo alla ricerca di un nuovo tipo di resina ( i precedenti non ci hanno soddisfatto particolarmente) che abbia i seguenti requisiti:
-resistenza ad ambienti termici ostili.
-colore coprente (preferibilmente nero)
-impossibilita' di accedere al pcb che vi è racchiuso. ( sotto questo aspetto, vogliamo una resina che non si limiti semplicemente all'inglobamento del pcb, ma che si incolli letteralmente ad esso ed ai circuiti sottostanti in modo che diventi impossibile la rimozione) i precenti tipi di resine usate (sia morbide che dure) sia epossidiche che poliuretaniche, inglobavano semplicemente il circuito ma era abbastanza semplice rimuoverle.
- utilizzo per colata e con una densita' tale che non penetri nei piedini degli zoccoli per integrati.
spero possiate aiutarmi
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