Elettronica...

Ciao a tutti sto provando a montare i conettori codu www.euroclamp.it/CODU con la tecnologia pin in past, poi però non sono sicuro di riempire tutto il buco, perche la scheda non si tocca e non è studiata per il pin in past, ma nessun problema perchè ho altri componenti PTH da montare a mano.
Esempio: faccio in pin in past e riempio di 1/3 1/2 il buco con la crema saldante, poi lo passo in saldatrice ad onda, il mio dubbio è riesco a fondere il tutto e a riempire al 100% o ho il rischi che resti dell'aria all'interno? anche perchà la pasta saldante e una sac305 e il pozzetto è una sacx
grazie anticipatamente

ma se dopo vai in onda, lo fai a fare il pin in paste?

si, puo rimanere aria all'interno

nessun problema di mix tra SAC305 e SACX0307

cacchio mi sono riletto...scrivo con tanti errori, dai..mi bastono da solo.

caro ip hai ragione, scritta così sembra che m voglio complicare la vita, ti do un po di dati che ho raccolto negli ultimi 2 anni di questa scheda:
di questi codu ne montiamo 10pz per scheda, per fare 150PCB (quindi 1500pz di codu) ci vogliono solo di conettori 2ore, ora i lotti che facciamo di queste schede sono al mese di circa 1500PCB, quindi 15.000codu da montare a mano circa 20ore, se questo tempo lo risparmio, e aumento un po quello della pick and place, mi sono detto, la ragazza che monta codu tutto il giorno tira un po di solievo, ma sopratututto dovremmo essere più veloci, nelle tempistiche di realizzazione dei questo prodotto

ho ragionato male, secondo te? mi sono perso qualcosa? il discorso che consumerò più pasta saldante!!? altri aspetti negativi?
che dici

Se dopo fai la saldatura ad onda, perche non dimentichi il pin in paste e se ci riesci a fare il p&p di questo connettore con la tua macchina fallo. Poi dopo che e´ passato attraverso il reflow (senza solder paste) lo saldi poi con l´onda. In pratica ti risparmi
l´assemblaggio manuale del componente, che sicuramente risulta in un risparmio di tempo e risorse. Devi solo pensarci che
dopo il reflow ci sono ancora componenti non saldati quando li maneggi. Perche´ complicarti la vita.

la prima cosa fondamentale é verificare che il componente possa sopportare le temperature del reflow.

Normalmente la plastica di un componente in THT non é prodotta con queste finalitá e si scioglie.

Se posso suggerirti una alternativa, valuta per esempio l'applicazione di un sistema automatico di piazzamento a 2 assi X-Y.

Tempo fa ricordo di aver visto in Produktronica alcune aplicazioni intelligenti dei prodotti FESTO.

Scarica questo PDF e dagli un occhio. Potresti trovare qualche idea geniale per la tua necesitá.
tinyurl.com/2e4zlvg

ciao