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Voisd LGA (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Voisd LGA
#13863
Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 12  
Ho iniziato la settimana scorsa a produrre una nuova scheda con LGA della Simcom
AL controllo dei X-Ray abbiamo notato una notevole presenza di void...abbiamo provato diverse paste e a variare il profilo (sempre all'interno del range previsto dal componente e dalla pasta) ma i risultati sono sconfortanti, nel senso che non c'e' un miglioramento sensibile.
Quasi tutte le connessioni hanno voids, alcune veramente grandi..

Stencil 125um
aperture come da specifiche del datasheet del componente.

Esistone delle normative sui void LGA a cui far riferimento o dei link dove prendere spunto per migliorare il risultato?
Grazie

Tecnicosmt
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#13864
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 27  
Ciao Tecnismd,

la formazione di voids dipende, solitamente, da una combinazione di più fattori:

- crema saldante (cerca di utilizzare una crema low voids)
- profilo termico (cerca di utilizzare un profilo RSS allungando per quanto ti consente la crema il periodo di soak)
- umidità
- PCB

Se il tuo cliente non ti da indicazioni, il riferimento è la iPC-A-610 che per tutte le classi indica un area massima del 25%.

Se riesci ad eseguire una laminografia 3D del voids puoi calcolare anche il volume e valutare meglio il grado di accettabilità.
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#13865
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 71  
Ciao,

i voids puoi contenerli saldando la scheda in un forno Vapor Phase con pompa che crea il vuoto.


Conosco bene i SIMCOM e tutti i package LGA dei modem GSM e ti posso dire questo:


1. Circa il 75% dei pin sono di Ground (chiamata anche massa del segnale) e quindi anche se c'e' qualche void non avrai problemi funzionali


2. Il numero di segnali, diversi da Ground, che sono usati e' massimo 9 o 10.
Devi sperare che quei 9 o 10 pin siano realmente saldati



Ciao,
Enrico Migliore
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Ciao
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#13866
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 41  
Ciao Tecnico,
interessante ciò che avete rilevato..
come Lga parli del Sim868 che ha pads esterne ma anche sotto al componente?

Perchè si formano i voids? è il flussante della pasta che non riesce ad evaporare sotto al componente?

bisogna lavorare sulle aperture lamina?........


P70
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#13868
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 52  
Concordo con l'utente "Qualità".
Prima di andare a incasinarti, prova a lavorare bene sul processo:

- pasta low voids (e ti assicuro che ci sono paste che già a parità di profilo ti danno una bella differenza)
- profilo RSS (in casi particolari è da utilizzare a scapito del classico ed eccellente RTS).

Prova e poi dicci qualcosa

F77
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#13872
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 27  
Eh si anche perchè a volte basta modificare il profilo termico per rendere compliance le voids.
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#13873
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 41  
Tecnico,
se possibile vorrei sapere se il datasheet del componente che non sappiamo indica il footprint raccomandato e lo spessore della lamina raccomandata.
Potrebbe essere che ci voglia lamina da 150 e seguire il datasheet oppure lamina da 125 ma non fare riduzioni oppure andare in overprinting?

Scusami ma sarebbe interessante sapere come risolvi, se semplicemente utilizzando pasta low voids oppure semplicemente cambiando profilo termico come suggerito dagli altri utenti, se i pcb necessitano di bake. Finitura superficiale dei pcb?

Grazie 1000,
ciao,
P70
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Ultima modifica: 22/10/2016 14:14 Da pirillo70.
 
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#13874
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 12  
Lo spessore del telaio raccomandato 0.12mm usato 0.125mm
Riduzioni telaio come da datasheet del componente
Profilo: RSS come indicato nel datasheet del componente e dentro i parametri della pasta saldante.
Finitura Pcb: oro

Questa era la base di partenza: risultato VOIDS

Da questa base sono state utilizzate diverse paste, variati i profili , provato anche RST....risultato non varia di molto!

Aspetto prossimo lotto per fare ulteriori prove ma sinceramente non so dove intervenire a questo punto.....

Tecnicosmt
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#13875
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 27  
Ciao,

per esperienza, a volte, anche variare la pressione del componente mi ha permesso di ridurre i voids.

Il tuo forno è ad azoto?

La pasta era in condizioni ottimali da datasheet?

Quale è il livello di MSD? Da quanto tempo è esposto a <30° 60% UR?

Hai utilizzato creme dove è indicato nelle key features void less?
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#13876
Re:Voisd LGA 2 anni, 1 mese fa Karma: 12  
Il forno non e' ad azota, ma tutto il processo secondo le IPC (pasta type 4)

Per la pasta da te indicata " key features void less" , potrebbe essere una soluzione, cerchero' di trovarne un tipo per fare delle prove nel prossimo lotto.
Se hai gia' provato un tipo di pasta con queste caratteristiche che ti ha dato soddisfazione fammi sapere...grazie.

Tecnicosmt
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