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DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'?
#13917
DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 71  
Ciao,

in cosa consiste esattamente l'overprinting?

Come mai lo si consiglia per i package LGA?

Ciao,
Enrico Migliore
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#13918
Re:DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 27  
Ciao Enrico,

l'over printing, inteso come processo serigrafico, è inteso come lo "sbordamento" di lega rispetto alla piazzola. In pratica si crea un'apertura nello stencil di dimensione maggiore (qualche micron) rispetto alla piazzola, in questo modo la crema che si deposita non solo copre l'intera piazzola ma sborda anche sul solder mask (o nel gap).

Perchè è usato per LGA lo ha spiegato MDL nella discussione "VOIDS LGA" che riporto:

Infatti, alcune marche di LGA (LGA intesi come GPS size) richiedono di fare "over printing" proprio per compensare gli effetti del warpaging che assume l ' LGA durante il passaggio nel forno (profilo termico) in particolare durante il passaggio da meling point a coolong fase...

Comunque fai affidamento ai datasheet e application note oppure se realmente riscontri qualche difetto.

Andare in overprinting potrebbe causare solder beading o solder fines.

Io personalmente l'ho usato per saldare dei fastidiosissimi side LED che non volevano stare centrati e fermi. L'over printing, insieme a ridimensionamento delle aperture, mi ha permesso di azzerare il difetto generando dei solder fillet accettabili.
Qualità (Utente)
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#13919
Re:DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 71  
Ciao,


grazie per la precisa spiegazione.


Ciao,
Enrico Migliore
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#13920
Re:DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 288  
Come spiegato da Qualità.. ok..

Giusto per la cronaca, normalmente quando si disegnano le aperture di uno stencil si procede con la cosiddetta "riduzione" del size apertura rispetto al size della pad.

Con lega SnPb mediamente si faceva una riduzione del 10% in alcuni casi di meno oppure di più a secondo del component package di piazzare.

Con l'arrivo delle leghe Lead Free, causa la minor wettability di questa lega, la riduzione si fa ma con valori inferiori, a volte c'è chi non effettua riduzione.


L'overprinting invece è una tecnica che viene attuata per favorire il giunto di saldatura in casi particolari come ad esempio:

- THR (Through Hole Reflow) o Paste in Hole / Pin In Paste, Normalmente si un overprinting indicato dalla casa costruttrice del connettore

- LGA (es. Infineon) suggerisce overprinting sino al 40% in più del pad size.

- in alcuni casi, per certi componenti, sul data skeet viene suggerito l 'overprinting

IPC-7525 ne fa menzione sia per:

Reduction: Aperture Size Versus Board Pad Size

Overprinting : the use of stencils with aperture larger than the pads or annular rings on the board.



..............MdL
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#13922
Re:DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 288  
Ciao Enrico,

qualche anno fa sul forum trattammo l'argomento overprint per un LGA della Cinterion

www.elettronicaperpassione.it/index.php/...n.html?limitstart=10


.................. MdL

PS: in posta troverai anche un interessante pdf Cinterion in merito all'argomento.
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#13926
Re:DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 71  
Ciao MdL,

grazie per il link a quel thread che ho letto e reputo interessantissimo.

Gli venisse un colpo ha chi inventato gli LGA.


Ciao e grazie,
Enrico Migliore
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#13927
Re:DOMANDA - OVERPRINTING COS'E'? 1 anno, 6 mesi fa Karma: 288  
MIGLIORE ha scritto:

Gli venisse un colpo ha chi inventato gli LGA.


Quelli ( i produttori di packages/dispositivi) hanno risolto il problema ed i costi per il Ball Attachment ( stile BGA, uBGA) e l'hanno passato a noi che li dobbiamo montare e saldare.

Con le balls (BGA o uBGA, FC...) tutto sommato abbiamo meno problemi che non con i LGA ( o BTC components in generale).

Ma ce la facciamo comunque....


Ciao

.......MdL
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