Elettronica....

Qualcuno ha mai tentato di misurare la percentuale di umidità di un barattolo di pasta saldante?
Magari con un igrometro non standard? Quali potrebbero essere le soglie di accettabilità?
La foto qui sotto identifica un problema di umidità:
fotoalbum.alice.it/sektor/smd/img1952.html
cosa ne pensate di questo salto mortale in forno? umidità nella pasta o nel componente?
saluti fabione 8O

potresti fornirci qualche informazione in più ?

a - il componente che "salta" è solo quel codice oppure altri ?

b - quale tipo di finitura (metallizzazione del terminale) ha quel componente . Sulla etichetta del reel, forse troverai una lettera tipo e0, e1, e2,e3,e4, ecc, altro? non solo la solita descrzione RoHS (quella oramai la troviamo anche sulle banane!!!) oppure passaci il link al data sheet (marca e codice).

c - data code (data fabbricazione) del componente DC presente su etichetta

d - il profilo impostato nel forno, rispetta quello indicato dal data scheet sia della crema che del componente?

forza facci sapere.

Buon lavoro.

Ciao........MdL

a- No, le ferriti 1806 (blm41p600) difetto 1 su 3. in percentuale di difettosità decisamente minore c' era anche un diodo s1g sma(1 su 100).in effetti è proprio questo il motivo per cui ho preso in considerazione anche la pasta.
fotoalbum.alice.it/sektor/smd/img1946.html
(osservando il pad destro si nota una ball con effetto gas out).

b- I terminali sono finiti in stagno, notando in alcuni casi i terminali che avevano assunto un colore simil lilla, avevo controllato il datasheet del componente(finitura e ciclo termico)
fotoalbum.alice.it/sektor/smd/img1941.html

c- il datacode purtroppo non l' ho più.Sono solo certo che la rocca è arrivata a maggio.

d- questa domanda mi gela il sangue,ahahahhahh, comunque si.tra l' altro sono 2 anni che li saldo con questo profilo.

altri dati:
Preciso che le schede montate il martedi mattinata erano state serigrafate la sera prima e messe in frigo a 6gradi.
Il rate di difetto in saldatura si è accentuato in mattinata dalle 10 alle 12 mentre dalle 9 alle 10 e dalle 14 alle 15 è stato praticamente nullo.(non so se è un caso, ma se un caso non fosse, la crema sarebbe la principale indagata)
Le ultime 10 schede le ho lavate e riserigrafate con un nuovo barattolo, ottenendo 0 defect.
Purtroppo non avevo una seconda rocca dello stesso componente per cercare di tagliare la testa al toro…
Nei giorni successivi ho finito i componenti dentro alla rocca(ferriti) e non ho avuto difettosità.
Quindi se parliamo di inquinamento della finitura o umidità sui componenti, allora non tutti i componenti della stessa rocca lo erano allo stesso grado.
L' umidità o la condensa in qualche modo intrappolata nella crema mi convincerebbe sul fatto delle esplosioni dei componenti senza craccare esternamente.
Un anno fa mi è successa una cosa simile con dei test point, in gergo tecnico dei "pezzi di ferro",in questo caso l' effetto finale era simile ma al tempo tutti i dati portavano a problemi di ossidazionedella finitura. 8O
saluti fabione

hai provato a non mettere le schede nel frigor?

ci provava quello prima di me ma è stato licenziato... ma della pratica del frigo se ne parla sugli standard ipc?
Comunque anche a me non piacciono le schede al fresco, ma quando ho il fiato sul collo diventa indispensabile.(oh però aspetto le schede all' uscita del forno come un setter in punta adesso).
Il punto è che se avessi avuto difettosità eclatanti nelle volte che l' ho usato l'avrei gia abolito, ma cosi' non è, anzi posso affermare che ho risparmiato molto tempo e senza causare difetti.
Questo caso della ferrite però mi ha tolto fiducia.perche non credo che l' umidità fosse nel componente.Secondo me era sulla pasta dispensata.
Ma supponendo di serigrafare le schede alla mattina con un barattolo aperto da 2 giorni che in qualche modo ha accumulato umidità, l' unico modo per scoprirlo è aspettare le schede al' uscita del forno?
Per tornare al tema in oggetto deduco che tra voi nessuno usa igrometri...per cntrollare le soglie di allarme.
Gli igrometri che ho trovato girando per internet lavorano con un sensore in aria e non a contatto e questo non facilita i lavori.tranne gli igrometri da legno che lavorano in penetrazione misurando la resistenza tra 2 puntali, ma non credo che possa funzionare se tra i puntali ci sono delle sfere di metallo.
saluti fabione

sinceramente devo essere molto fortunato.

Stampo la pasta e mi permetto di arrivare fino a 5 giorni di calendario fuori dal frigorifero, senza problemi di sorta (componenti che volano dentro o fuori il forno). Ovviamente i 5 giorni li raggiungo durante i ponti, non è pratica mia far passare normalmente 5 giorni tra la serigrafia e la pick&place.

Il vasetto lo apro e lo lascio aperto tutto il giorno. lo chiudo solo la sera. Mediamente 2 giorni è la durata massima di un vasetto da 500gr.

No, sugli STD IPC che io conosca non si fa riferimento. Ma tantomeno non vedo motivo che ciò venga specificato.

In effetti utilizzo una pasta che ha un tack time di 70 ore.ma non avevo mai cercato di giocarmela sfruttando questo tempo senza usare il frigo. Effettuerò qualche prova nei prossimi giorni.grazie della dritta...posso rimettere il setter a cuccia... :wink:

Mamma mia !!!

questa è proprio bella !!!

Chiedevo info sui compnenti perche se fosse stato solo quello della foto, sarei stato propenso a pensare che si trattase di un componete co finitura AgPd (e4) finitura che non andrebbe troppo d'accordo con saldature in lega sia SnPb che tanto peggio con Lead Free, tali finiture infatti vengono usate per fissaggio mediante adesivi conduttivi.
Invece no, abbiamo visto che accade random anche su altri chips e tra l'altro con finiture diverse.

Per il resto delle mie domande, data la tua spiega non sussistono più, immagino che comunque il profilo anche se lo usi uguale da due anni, agni tanto verifichi (profilatore) che nulla sia cambiato.

Pasta serigrafata la sera precedente e messe in frigo (6°C) sino al giorno dopo (e oltre) potenzialmente potrebbe favorire l'assorbimento di Umidita H2O sia durante la permanenza in Frigo che sopratutto quando viene estratta dal frigo, e quindi per la legge fisica dell'effetto rugiada, la moisture (H2O) o umidita relativa presente in ambiente condensa sulla pasta, e se questa è leggermente igroscopica tende ad intrappolarne qualche particella, magari di troppo.
Passando poi tale "miscela" attraverso il tunnell in temperatura del forno, la H2O intorno ai 100°C cambia stato (vapore) potrebbe scoppiettare e magari generare piccole pressioni in grado di spostare o far "volare" i chips, ed in alcuni casi generare microsfere.

La pratica del porre in frigo le schede serigrafate viene "ignorata totalmente" dagli Standard siano esse IPC o altre.
Nessun costruttore di pasta saldante suggerisce questa pratica, anzi preferisce non parlarne, brrrrr.
Anche se tale pratica risolve problemi logistici e di carico (un solo forno, più linne smt, ecc) è una pratica da non adottare. Io l'ho vista fare solo in Italia. La paste nel frigo si mette solo se chiusa ermeticamente nel suo contenitore, e quando estratta dal frigo, lasciar che il vasetto raggiunga la temperatura ambiente prima di aprire il contenitore ed esporre la pasta all'ambiente (RU%). Poi sappiamo, c'è anche chi non sempre si ferma allo stop, e quasi sempre gli va bene!!!

Se proprio sei costretto a far trascorre la notte o qualche giorno alle schede in frigo, un suggerimento potrebbe essere quello di depositare (con cautela) il rack con schede , dentro un sacco di politene, chiudere l'estremità. In tal modo l'umidità del frigo non entra a contatto con la pasta. Quando poi estrarrai le schede per saldarle, prima di aprire il "sacco" lascia che tutta la massa (sacco con rack) raggiunga la temperatura ambiente (30-60 minuti) in tal modo l'umidità ambiente condenserebbe sulla superficie in plastica del sacco sino a quando l'equilibrio termico si stabilizzerà, quindi aprire il "sacco" estrarre le schede sulle quali ( e sulla pasta) che oramai hanno raggiunto la temp ambiente, non condenserà più nemmeno un nanogrammo di di H2O.
Non sei obbligato a farlo, procedi in tal modo solo se ci credi !!!!

Pasta umidita: secondo te il flussante presente nella pasta è umido oppure è secco ? Pertanto, qualora trovassi anche uno strumento adatatto per tale misura, come farai a stabilire se l'umidità rilevata nella pasta sarà dovuta al solvente, al flussante, alla componente reologica, ecc , tipiche di una pasta ? Oppure a scindere dal flussante che abbiamo stabilito essere "umido" l'eventuale H2O assorbita?
Immagino che tu vuoi misurare l'eventuale presenza di H2O nella pasta e nel flussante. Per eseguire tali analisi dovresti fare dei test termo-gravimetrici, o qualche altra diavoleria da laboratorio. Almeno, questo per quanto ne sappia io.

Comunque, tornado a noi, la causa più plausibile del "saltellar di chips " sulle tue schede, sarebbe da attribuire proprio alla presenza di particelle di H2O (Acqua) nella pasta e mogari sul PCB.
Quanto è ta RH% della tua Area SMT? (Mattino-Giorno-Sera-Notte), non so dalle tue parti, ma qui oltre il Rubicone (verso nord) non vediamo piu il sole da una vita e l'umidita relativa (RH%) si misura oramai a metri cubi.

Ades basta pir......e, vado a dormire. Tienici informati.



Buon lavoro...........MdL

PS: la pasta che usa i_p, che può stare anni luce serigrafata prima del reflow, è quella che fa arrivare da Lourdes con DHL ogni 8-9 mesi.

Mettere le schede serigrafate in frigo mi sembra andarsi a cercare dei problemi,posso capire i problemi logistici e tutto il resto ma mi sembra una pazzia.
Se nel mio reparto vedessi qualcuno che fa una cosa del genere rischierebbe l'amputazione di entrambe le mani !!!!
Se proprio non se ne può fare a meno esistono delle celle frigorifere con umidità controllata,tuttavia neanche questa soluzione mi convince molto.

Dai un po di brivido ogni tanto fa bene...aiuta a rimanere concentrati .
Il frigo che utilizziamo è specifico per smd a umidità controllata.Sono comunque convinto che era un problema di umidità.
Venerdi ho montato una scheda e senza metterla in frigo l' ho infornata stamattina, risultato perfetto. Stamattina ho guardato al microscopio i "mattoncini" prima della saldatura e si notava ancora il flussante.il top

Se il responsabile qualità di un cliente importante(multinazionale)dovesse chiedere se può capitare che si saldano alla mattina delle schede montate la sera precedente, si può rispondere di si!!??

saluti fabione