Elettronica....

Salve a tutti,
abbiamo pensato di comprare un forno vapour phase per la saldatura di componenti con massa elevata e visto che ci siamo per componenti BGA.
Qualcuno di voi ne possiede uno? Che modello avete acqistato, vi trovate bene? Esperienze, caratteristiche?

Grazie

Alberto, usi il Vapor Phase? wow!
Sei l'unico che conosca ad usare questo tipo di forni.
Ormai per le produzioni si usano soprattutto i forni in linea ad aria forzata.
Lo usi per campionature e/o piccoli lotti..oppure per tutta la produzione?
Federico

mai utilizzato ma me ne hanno parlato veramente bene!! .. a quanto dicono però hanno costi veramente elevati... è così?

Federico77 ha scritto:
Alberto, usi il Vapor Phase? wow!
Sei l'unico che conosca ad usare questo tipo di forni.
Ormai per le produzioni si usano soprattutto i forni in linea ad aria forzata.
Lo usi per campionature e/o piccoli lotti..oppure per tutta la produzione?
Federico

Per la verità lo stiamo acquistando adesso, per il momento ho fatto solo alcune prove, benchmark diciamo.
Anche noi abbiamo 2 forni ad aria forzata (ed azoto), ma necessitiamo di saldare grossi componenti con tanta massa e dopo alcune prove abbiamo visto che facciamo fatica con i forni "convenzionali", così abbiamo deciso di comprare un vapour phase che trasferisce molto meglio il calore.
Questa tecnologia è molto affascinante, abbiamo intenzione di usarlo per i componenti che ho detto prima più lotti (piccoli) di schede ad altissima affidabilità con BGA etc...
Una cosa che temo di questa tecnologia è la probabilità di avere un incremento di tombstoning nei piccoli chip (almeno così ho letto), sarebbe un po' un problema, soprattutto quando parte della progettazione dei circuiti stampati non ce l'hai in casa.
Altra cosa che non è chiara è il cooling dei giunti saldanti, non sono ancora riuscito a capire se riuscirò ad avere giunti a grana fine come con i forni tradizionali che possiedono alla fine la stazione di raffreddamento che ti fa andare anche fino a -4°C/sec....

Comunque se qualcuno ha esperienze da scambiare ben venga
Dal canto mio vi terrò informati sui miei esperimenti....

Ciao

Alberto

Lucaokko ha scritto:
mai utilizzato ma me ne hanno parlato veramente bene!! .. a quanto dicono però hanno costi veramente elevati... è così?

I costi sono abbastanza elevati soprattutto come investimento iniziale, credo di non far torto a nessuno se indico una fascia di prezzi (euro più euro meno) in cui si collocano quelle che per me sono le 3 più importanti marche: per i forni non in linea: 70000-90000 euro senza il vuoto, 120000-130000 con il vuoto per togliere i voids.
Il costo di gestione sta nella manutenzione più il consumo del Galden che costa abbastanza.

Ciao

Alberto

la saldatura a fase di vapore rappresenta l'applicazione di un principio fisico: nulla si crea e nulla si distrugge.

Durante il passaggio di stato da liquido ad aeriforme o gassoso, l'elemento assorbe energia sottoforma di calore.

Nel passaggio inverso, l'energia assorbita viene ceduta e si ha trasferimento di calore.

In due parole è spiegato come funziona la saldatura in vapour phase.

Il trasferimento di calore è improvviso e violento, a differenza della convezione forzata, ecco spiegato il fenomeno tombstoning.

Non è il processo di saldatura in sè ad essere problematico, semplicemente, esacerba le differenze tra le masse termiche dei punti di saldatura. Una pista collegata a massa assorbirà più calore di una traccia non di massa. Dunque la pasta saldante si scioglierà in ritardo ed ecco apparire il fenomeno tombstoning.

Soluzioni? ...molte, tutte risiedono nella progettazione e design del circuito. Diciamo che le magagne del progettista con il sistema vapour phase vengono a galla.

azz... speravo e credevo costasse meno...

Io ho un vapour phase, per evitare il tombstoning dalla mia esperieza oltre agli affinamenti del profilo di saldatura i componenti devono essere posizionati bene dalla p&p, basta qualche leggero spostamento per incrementare il problema rispetto ad un forno tradizionale.
Conviene prendere con il forno un profilatore bluetooth per vapour phase (molto costoso) oppure un profilatore normale con guscio che resiste al vapore del galden (soluzione valida ed economica) e adattare i secondi degli step nella camera del vapore a seconda delle schede che devi saldare.
Si riesce ad avere un riscaldamento graduale fino alla temperatura di fusione della lega.

Nereo

nereo ha scritto:
Io ho un vapour phase, per evitare il tombstoning dalla mia esperieza oltre agli affinamenti del profilo di saldatura i componenti devono essere posizionati bene dalla p&p, basta qualche leggero spostamento per incrementare il problema rispetto ad un forno tradizionale.
Conviene prendere con il forno un profilatore bluetooth per vapour phase (molto costoso) oppure un profilatore normale con guscio che resiste al vapore del galden (soluzione valida ed economica) e adattare i secondi degli step nella camera del vapore a seconda delle schede che devi saldare.
Si riesce ad avere un riscaldamento graduale fino alla temperatura di fusione della lega.

Nereo

Che forno possiedi. Asscon, Rehm o IBL ?
Profili ogni singola scheda oppure lofai per categorie di PCB e componenti?

IBL, per categorie a seconda delle dimensioni pcb e componenti.

Nereo