Visto che pioviggina e quindi non devo bagnare l'orto, giusto per confonderti ulteriormente , ti aggiungo altre informazioni "utili"
Questo è un altro bel articolo (con figure) purtroppo sempre in inglese, che tratta l'argomento in oggetto
smt.pennnet.com/display_article/356028/3...to-Reflow-Profiling/
riassumendo un pò, in merito a come attaccare le TC, anche qui dice che il modo più affidabile e ripetibile è quello della lega altofondende,
Pb95Sn5 flux-cored (filo animato) con Flussante che resiste ad alte temperature. (prova a sentire un idraulico)
L'attacco di TC fatto cosi però viene suggerito e giustificato quando devi realizzare delle Golden Board ( Schede Campione) sulle quali rilevare le temperature in maniera ripetibile passandole nel forno diverse volte ( anche nel tempo) senza mai risaldare le TC. Tecnica questa (piu costosa e impegnativa) usata per profilare schede critiche e di alto valore, ma anche per verificare che i parametri impostati di un forno, con il tempo mantengano sempre lo stesso profilo, ecc, ecc.
Nel caso di ordinaria "Profilatura", vengono impiegati/suggeriti i tre metodi alternativi Adesivo Termo-Conduttivo, Nastro Alluminio, Kapton
Qui, molto saggiamente, l'autore dell'articolo, dice anche: Per determinare la ripetitività del sistema di attacco TC per il tuo processo, fai prove ed esperimenti quindi scegli il metodo di fissaggio TC quello che maggiormente soddisfa le tue necessità.
Per tua informazione, il nastro adesivo di Alluminio, (uso il 3M) va bene quello che usano anche i termotecnici per "nastrare" i giunti dei tubi/canali dell'aria calda o fumi caldi tipo quelli estratti dai forni, ne tagli piccole porzioni e le incolli sopra la TC, come mostrato nelle foto dei links menzionati precedente post. Ovviamente per fissare TC entro le Balls dei BGA, se vuoi rilvare la esatta temperatura devi usare resina termoconduttiva (quella suggerita da I_P è molto valida) o magari la lega alto-fondente Pb95Sn5, ecc. vedi tu....... provare per credere......
Thermal Profiling: A Practical Approach to Reflow Profiling
TC attaching materials.
High-temperature solder doesn't melt during normal reflow, which the board will be subjected to, so this is the right material to use when attaching the TCs. There are some practical challenges with high-temperature solder TC attachment that will be discussed further. Pb95Sn5 flux-cored (high-temperature-capable flux) solder wire with a melting point of 312°C is commonly used for this purpose.
Aluminum tape is thermally conductive and can be used to attach TCs more quickly. It will not stand up to multiple profiles.
Polyimide tape (Kapton) is a mildly thermally conductive tape, which is sensitive to high heat. For this reason, this method is not recommended for TC attachment; it frequently delaminates from the PCB.
Thermally conductive adhesives, or SMT adhesives, can be used to attach TCs via a cure on the board. Since SMT adhesives can withstand wave-soldering temperatures, they can withstand multiple reflow temperatures.
To determine the repeatability of given TC attachments in a factory setting, conduct your own experiments and choose the TC attachment process that best suits your needs
..................MdL
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