Elettronica....

fred74 ha scritto:
Ho creato un tool in alluminio su cui ho realizzato 3 torrette per infilarci le sonde di temperature , poi ho definito un profilo standard per tutti i forni . Ogni volta che passo il tool rilevo una temperatura per ogni sonda definendo che il mio range di accettabilita' e' di +- 2 C . Con tutti i dati settimanali ho realizzato un grafico molto intuitivo che mi mostra l' andamento della temperatura nel tempo . Lo scopo finale e' quello del controllo del mezzo non quello del controllo del profilo termico perche quello una volta definito non si tocca piu' . Questo mi ha permesso uno standard che nel tempo non cambia visto che se continuo a passare la mia sk con tutti i componenti nel forno dopo un po avro una marmellata non piu una sk di test

Ottimo!!!
Con lo scopo di tenere sotto controllo il forno registrandone quindi i dati, è fondamentale far calibrare regolarmente il profilatore, altrimenti questa raccolta dati ha poco senso.
f1

Ho letto con attenzione i post sulla rilevazione dei profili, ma mi restano ancora molti dubbi.
Non ho capito bene se occorre inserire le termocoppie su una scheda nuda, su una scheda con i componenti posizionati su pasta saldante o su una scheda gia' saldata.
Il profilo suggerito dal produttore della pasta saldante e' riferito a quali temperature? quelle rilevate dove?

Grazie per eventuali risposte.

devi utilizzare una scheda assemblata e già saldata e devi rilevare la temperatura di diversi componenti ( resist , diodi ,conden , led ) se fosse possibile anche in diversa posizioni....

ciao

Possibilmente metti le termocoppie a diretto contatto con piazzole/pin dei componenti cioè i punti in cui si andrà ad effettuare
la saldatura vera e propria! Per esperienza personale (tante prove) ho riscontrato che in molti componenti la differenza di temperatura fra i pin di un componenti (es un SO8) e il suo package epossidico è di circa 5 gradi, in altre parole se il pin di metallo è a 240 gradi, spesso il Body è a 235. Non fare quindi l'errore di mettere le termocoppie sui package! Come fissare le termocoppie? I sistemi migliori sono due: 1) salda la punta bimetallo (termocoppia) sul punto interessato usando un filo di stagno altofondente (in modo che non si sciolga a 240 gradi) 2) Usa del capton adesivo (metodo che uso io). Prima bagna la puntina della termocoppia in una pasta siliconica conduttiva, poi metti a contatto col punto di interesse sul pcb, poi metti il nastro adesivo Capton. Ti assicuro che con il Capton non si perde piu di un grado di differenza in fatto di conducibilità termica.
Did you get me?
Buon lavoro!
Federico

Grazie per le risposte.

Quindi confermate che le termocoppie vanno fissate su un pcb gia' saldato?
Dunque ricapitolando : si impostano le temperature del forno sulla base di esperienze passate su schede simili, poi si monta la prima scheda e si passa nel forno.In seguito sulla stessa scheda gia' montata e saldata si metteno le opportune termocoppie e si ripassa in forno poi eventualmente si modificano le temperature del forno in base ai risultati e eventualmente si ripete il procedimento sulla scheda successiva fino ad ottenere il profilo desiderato(quello consigliato dalla casa madre della pasta saldante)

E' giusto?

e nel caso che la scheda non possa sopportare due passaggi in forno?

Ciao e grazie di nuovo.

Tecnicosmt ha scritto:
Grazie per le risposte.

Quindi confermate che le termocoppie vanno fissate su un pcb gia' saldato?
Dunque ricapitolando : si impostano le temperature del forno sulla base di esperienze passate su schede simili, poi si monta la prima scheda e si passa nel forno.In seguito sulla stessa scheda gia' montata e saldata si metteno le opportune termocoppie e si ripassa in forno poi eventualmente si modificano le temperature del forno in base ai risultati e eventualmente si ripete il procedimento sulla scheda successiva fino ad ottenere il profilo desiderato(quello consigliato dalla casa madre della pasta saldante)

E' giusto?

e nel caso che la scheda non possa sopportare due passaggi in forno?

Ciao e grazie di nuovo.


Purtroppo, normalmente la scheda si deve sacrificare, cioè da usarsi solo per qualificare il profilo fare tutte le varie prove e aggiustaggi dei parametri, e poi si accantona. Potrà sembrare un lusso, sacrificare la scheda (golden card), ma questo è l'unico modo per realizzare un profilo termico che sia affidabile.


Leggiti anche questo documento, molto utile per realizzare un profilo termico di reflow.

www.kicthermal.com/library/nw99-ts19.html


..............MdL