Elettronica....

Ciao a tutti,
è da un'po di tempo che sto cercando di saldare alcuni connettori PIP della FCI con un forno a 10 zone di rifusione.
La rifusione è tramite aria calda, moto convettivo (no IR o vapor phase). Il profilo termico che ho fatto è abbastanza aggressivo,
picco 245°C e Tempo Liquido 70 sec. con PCB 6 strati vuota. Quando monto i connettori non si saldano perchè assorbono molto calore. Sotto in corrispondenza dei PIN si formano de ghiaccioli perchè la temperatura raggiunta non era sufficiente.
Se alzo ancora la temperatura però rischio di saldare i connettori e bruciare i fine-pitch, bga e altri componenti presenti sull scheda.
Oltretutto i PIN di questo connettore sono tutti coperti dalla plastica su 3 lati, l'unico scoperto è quello frontale ma non è sufficiente
per far circolare aria ll'interno dei PIN. Ecco qui sotto il link con la foto.

img41.imageshack.us/img41/7452/connettore.jpg

Come posso fare?
Devo rinunciare a saldarli come PIP?

Grazie

direi proprio di no. E' possibile saldarli con tecnologia PiP

Non essere così drastico nele tue conclusioni: 245°C non è un problema per i componenti. Se fosse vero quello che dici, non sarebbe possibile saldare alcun componente, piazzato col punto colla, sulla wave solder.

La temperatura di picco che hai indicato è di set-point o l'hai rilevata con una TC? Quante termocoppie hai messo uaòa scheda ed in quali punti?

La temperatura che ho rilevato è relativa ad un fine-pitch presente sulla stessa scheda.
Sicuramente il connettore è più freddo ed è per questo che non si saldano i piedini ma se aumentassi le temperature
nelle zone di rifusione o se rallentassi la velocità della scheda, sarebbe ok per i connettori ma non per gli altri componenti.
Hai visto l'immagine? Mi sembra troppo chiuso il connettore o sbaglio?

Ecco i settaggi utilizzati:
130
160
190
200
200
210
250
280
280
255

820 mm/min
Ho fatto un profilo termico a sella e non a rampa, pr uniformare la temperatura sulla scheda (comp. piccoli e grandi) prima di andare in rifusione (217°C) ma evidentemente non è sufficiente.

Se rallentassi ancora la velocità, danneggerei gli altri componenti.

Grazie

Ecco un'immagine molto più chiara...

img28.imageshack.us/img28/8142/conn.jpg

che pasta usi, hai un link del datasheet? come componenti cos'hai di delicato, QFP BGA?
Hai provato a profilare con il conettore? che delta hai tra il conettore e una piazzola "normale"?

I settaggi del bottom sono identici a quelli del top che ci hai fornito?
E' necessario rilevare la temperatura sul pin piu freddo del connettore.
Data la tipologia del connettore immagino che sia assemblato sul bordo scheda?
Questo bordo è sul lato freddo del forno?

Nel primo messaggio dici che il profilo è stato fatto con il pcb vuoto?

se vuoi ascoltare, questo è quello che farei io:

velocità catena 60 cm/min

adesso imposta le temperature delle zone in accordo con il profilo della pasta.

questa come base di partenza, poi, puoi variare di +/- 5cm/min e vedere gli effetti. Anche modificare i set-point tra top e bottom, come suggerito, puo portare a risolvere il problema. Ma prima, devi partire da una base, poi fai le modifiche se servono.

Metti piu TC sulla tua scheda, 4 disposte ai punti piu estremi della scheda, sui giunti dei componenti. 1 al centro sempre su un giunto , ed 1 al centro (se possibile) sul body di un componente meglio se QFP o BGA.

Ti devi creare una mappa termica dela scheda e vedrai che con l'aumentare la temperatura ti aumentano le differenze tra le curve rilevate dalle sonde. Mentre con il ridurre la velocità le differenze si riducono.

inoltre, se dopo i sovra descritti suggerimenti non dovessi raggiungere il totale successo......

prova a dare un'occhiata alla data di fabbricazione, se li hai conservati bene e da quanto temo sono in giro.

Vedi se riesci, vedi di stabilire qual'è la finitura superficiale dei pins




.....................MdL

Proverò a rallentare di molto la catena, ovviamente le temperature non dovranno superare i 250°C e anche il tempo liquido non potrà essere superiore ai 70-75 sec.
Vi terrò aggiornati.

Grazie.

barbieimf ha scritto:
Proverò a rallentare di molto la catena, ovviamente le temperature non dovranno superare i 250°C e anche il tempo liquido non potrà essere superiore ai 70-75 sec.
Vi terrò aggiornati.

Grazie.

le temperature di settaggio devono essere impostate al fine di raggiungere il profilo termico indicato dal costruttore di pasta saldante.

E' importante che il profilo termico rappresenti il calore assorbito dal tuo prodotto, in via teorica, in ogni suo punto.