Elettronica...

....... per Passione

Saturday
Jun 23rd
    WebEpP
Text size
  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size
Home Forum Ultimi messaggi
Benvenuto/a, Ospite
Prego Accedi o Registrati.    Recupera password
Paste Saldanti bassofondenti (1 in linea) (1) Ospite
Vai alla fine della pagina Preferiti: 0
  • Pagina:
    • «
    •  Inizio 
    •  Prec. 
    •  1 
    •  2 
    •  3 
    •  Succ. 
    •  Fine 
    • »
Discussione: Paste Saldanti bassofondenti
#7170
Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 52  
Ciao a tutti! Vi chiedo un'opinione e/o consiglio...
nessuno di voi ha mai lavorato con paste bassofondenti LeadFree?
In caso positivo...sono accettabili i risultati? Ci sono controinicazioni?
E' affidabile lo strato intermetallico che si forma con la finitura superficiale
delle Pad e soprattutto dei pin dei componenti?
Ho una scheda che presenta delle difficoltà tecniche relative alla componentistica
e vedo come unica via di uscita l'uso di una pasta bassofondente. In questa
scheda, specifico, non ci sono bga, per fortuna
Non ho mai provato una bassofondente...e voi?
Vi attendo numerosi

Federico
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7171
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 288  
Federico77 ha scritto:
Ciao a tutti! Vi chiedo un'opinione e/o consiglio...
nessuno di voi ha mai lavorato con paste bassofondenti LeadFree?
In caso positivo...sono accettabili i risultati? Ci sono controindicazioni?
E' affidabile lo strato intermetallico che si forma con la finitura superficiale
delle Pad e soprattutto dei pin dei componenti?
Ho una scheda che presenta delle difficoltà tecniche relative alla componentistica
e vedo come unica via di uscita l'uso di una pasta bassofondente. In questa
scheda, specifico, non ci sono bga, per fortuna
Non ho mai provato una bassofondente...e voi?
Vi attendo numerosi

Federico


intanto che attendiamo la "folla", cominciamo da......
quanto deve essere bassofondente ?

a parte i costi, se serve proprio , esistono applicazioni di saldature fatte con leghe SnBi, SnBiCu; SnBiAg, ecc , cercati la IPC-J-STD-006 e ci troverai l'elenco delle varie leghe e relativi melting points esistenti o possibilmente ottenibili.

intanto , se non l'hai gia visto, leggi questo bel documento che dettaglia un po i particolari e le prestazioni dei giunti realizzati con Lega Sn-40Bi -0,1Cu.

www.tytlabs.co.jp/english/review/rev392epdf/e392_049takao.pdf

Leggi la Table-2 Properties of Sn-40Bi -0,1Cu and Sn-37Pb, molto "illuminante".

have a good luck.......

........MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2409
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7175
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 52  
Ciao MdL
ora leggo i tuoi consigli!!!!
Il produttore della mia solder paste propone un bel Sn/Bi...
punto di fusione (dice) è di 138°C (verificherò).
Provo a scaricarmi la normativa di cui mi parli...spero di trovarla
free in rete
Federico
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7176
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 288  
trato da IPC-J-STD- 006


Sn42Bi58 REM- 42.0 %Sn 58.0 %Bi ; Melting 138°C eutectic


Tra le piu diffuse leghe bassofondenti, ovviamente senza Pb



................MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2409
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7178
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 52  
Ah ok, la coppia Sn/Bi in percentuali 42/58 è eutettica? buono a sapersi!!!
Non riesco a trovare su internet la IPC-006...intendo...gratuitamente
Cercherò ancora!
Dal tuo articolo, MdL, sembra di capire che secondo quello studio giapponese
sia una lega elastica apparentemente ancor di piu della Sn/Pb!!!
Spero di provarla al piu presto

Federico
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7197
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 288  
Federico sei fortunato, in rete ho trovato l'emendamento della standard in questione e guarda caso interessa proprio la pagina che tratta la lega SnBi

IPC-J-STD-006B amendments

www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/...6b-amendments1-2.pdf

della serie, chi cerca trova ..........



.............MdL
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2409
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7201
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 52  
Grande MdL!!! come sempre
Credimi, ho creato una cartella dove salvo tutta la documentazione
che ci fornisci nel forum!
Federico
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7202
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 52  
In Gennaio, il mio distributore di solder paste importerà le nuove paste saldanti a basso
punto di fusione con Sn/Bi. Mi sono già prenotato un barattolo da provare, sono davvero
tanto curioso! i test di laboratorio risultanti dall'articolo segnalato da MdL dicono che questa
lega è ancor piu elastica della vecchia Sn/Pb e soprattutto fonde a soli 138 gradi.
Ho una scheda con due criticità opposte: tante bobine grosse che portano via calore (quindi
dovrei scaldare tanto con il profilo del forno) ma allo stesso tempo un integrato sensibile alla
temperatura (quindi dovrei scaldare poco). E' ovvio che questi due aspetti vanno in contrasto
l'un con l'altro. Credo che l'unica soluzione sia la bassofondente...salderebbe tutti i componenti
tranquillamente...e allo stesso tempo non indurrebbe stress termici sul micro sensibile. Forse
è l'unica soluzione possibile. Appena la proverò (a partire da gennaio) vi informerò subito sugli
esiti
Federico
F77 (Utente)
Platinum Guru
Messaggi: 748
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 1977-04-29
Loggato Loggato  
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7204
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 70  
Federico77 ha scritto:
In Gennaio, il mio distributore di solder paste importerà le nuove paste saldanti a basso
punto di fusione con Sn/Bi. Mi sono già prenotato un barattolo da provare, sono davvero
tanto curioso! i test di laboratorio risultanti dall'articolo segnalato da MdL dicono che questa
lega è ancor piu elastica della vecchia Sn/Pb e soprattutto fonde a soli 138 gradi.
Ho una scheda con due criticità opposte: tante bobine grosse che portano via calore (quindi
dovrei scaldare tanto con il profilo del forno) ma allo stesso tempo un integrato sensibile alla
temperatura (quindi dovrei scaldare poco). E' ovvio che questi due aspetti vanno in contrasto
l'un con l'altro. Credo che l'unica soluzione sia la bassofondente...salderebbe tutti i componenti
tranquillamente...e allo stesso tempo non indurrebbe stress termici sul micro sensibile. Forse
è l'unica soluzione possibile. Appena la proverò (a partire da gennaio) vi informerò subito sugli
esiti
Federico



mah, io non condivido la tua scelta. Ti giro questo link per tua conoscenza, leggi la parte legata alla lega SnBi.
www.indium.com/pbfree/documents/techpapers/Getting_Ready.pdf
i_p (Utente)
http://tinyurl.com/blww2z6
Platinum Guru
Messaggi: 1358
graphgraph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Residenza: homeless Compleanno: 1967-11-26
Loggato Loggato  
 
grave errore teorizzare prima di avere dati certi. Si finisce per distorcere i fatti per adattarli alle teorie invece che adattare le teorie ai fatti.
(Arthur Conan Doyle)
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
#7209
Re:Paste Saldanti bassofondenti 8 anni, 6 mesi fa Karma: 288  
Federico77 ha scritto:
In Gennaio, il mio distributore di solder paste importerà le nuove paste saldanti a basso
punto di fusione con Sn/Bi. Mi sono già prenotato un barattolo da provare, sono davvero
tanto curioso! i test di laboratorio risultanti dall'articolo segnalato da MdL dicono che questa
lega è ancor piu elastica della vecchia Sn/Pb e soprattutto fonde a soli 138 gradi.
Ho una scheda con due criticità opposte: tante bobine grosse che portano via calore (quindi
dovrei scaldare tanto con il profilo del forno) ma allo stesso tempo un integrato sensibile alla
temperatura (quindi dovrei scaldare poco). E' ovvio che questi due aspetti vanno in contrasto
l'un con l'altro. Credo che l'unica soluzione sia la bassofondente...salderebbe tutti i componenti
tranquillamente...e allo stesso tempo non indurrebbe stress termici sul micro sensibile. Forse
è l'unica soluzione possibile. Appena la proverò (a partire da gennaio) vi informerò subito sugli
esiti
Federico



Buona l'idea di orientarti su leghe basso fondenti, attenzione però che il documento da mè citato,
www.tytlabs.co.jp/english/review/rev392epdf/e392_049takao.pdf

è relativo ad una lega si bassofondente, ma composta da Sn-40Bi -0,1Cu ( leggermente dopata con 0,1% di Cu) quindi in pratica (Sn 58,99% Bi 40% Cu 0,5%) quindi diversa dalla Sn42Bi58 (eutettica)

La tabella 2 mostra la comparazione tra le due leghe Sn-40Bi -0,1Cu verso la lega classica Sn-37Pb, (63/37)

Quindi leggi bene quanto descritto nei due documenti (mio e quello indicato da i_p) e compara i risultai prima di trarre conclusioni e decidere come procedere.


.................MdL


PS: un suggerimento (trucco poco ortodosso), se vuoi bilanciare le masse da scaldare, potresti provare a posare (manualmente ) sul body dell'integrato (SOIC ? QFP?... ) una rondella mettallica con adeguate dimensioni e peso, prima di passare la scheda in reflow, poi all'uscita la rimuovi. Una volta risolsi un problema analogo, con una rondella da 12 mm posata su di un TSOP-II montato su scheda insieme ad altri SMDs con peso e massa notevolmente superiori. Chiaramente si trattava di un solo componente per scheda, quindi una sola rondella da piazzare manualmente, ed il lotto di schede era di 90-100 schede ogni tanto
MdL (Utente)
Jul 12, 2005 EpP
Platinum Guru
Messaggi: 2409
graph
Utente non in linea Clicca qui per vedere il profilo di questo utente
Sesso: Maschio Compleanno: 2005-07-12
Loggato Loggato  
 
Ultima modifica: 04/12/2009 23:56 Da MdL.
 
fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e conoscentia
 
Per scrivere in questo forum è necessario registrarsi come utenti di questo sito ed effettuare il login.  
Vai all´inizio della pagina
  • Pagina:
    • «
    •  Inizio 
    •  Prec. 
    •  1 
    •  2 
    •  3 
    •  Succ. 
    •  Fine 
    • »
sitemap