Elettronica....

salve a tutti,dovrei montare uno spraav2 (un bga passo 0.4mm con poi sopra un altro bga passo 0.8mm)
la tecnica da utilizzare secondo me e' di stendere la pasta sul pcb,montare il primo bga e saldare nel forno.
una volta fatto cio', spalmare del flussante tipo pomata (non pasta salda) sul bga saldato e montarci poi sopra il secondo bga.
tutto poi nel forno 190-185-270 50cmmin.
il mio dubbio e' come faccio ad essere sicuro della centratura del secondo bga sul primo dato che con i fiducial poco c'entrano non avendo il primo bga dei local fiducial.
un altra tecnica e' di montare il secondo bga sul primo tramite sempre flussante, tutto nel forno e poi il componente a questo punto unico andrebbe monta to sul pcb.
a questo punto il dubbio sono le ball sotto il primo bga...rimarranno sempre tonde e lucide affinche' la pick and place le riconosca senza problema? e soppratutto dove lo poggio il primo bga nel forno??? on air???
vorrei sapere se qualcuno ha avuto esperienza in merito.. grazie infinite

prova a cercare in rete informazioni relative alla tecnologia del PoP (Package on Package), troverai letteratura interessante sia per il montaggio in mass/reflow (scheda intera con tutto il resto degli SMDs) che per Rework di vari tipi di PoP

qualche cosa trovi qua:

focus.ti.com/lit/an/spraav2/spraav2.pdf

focus.ti.com/lit/an/spraav1b/spraav1b.pdf

comunque 0,4 mm di ball pitch, avvicina il package alla famiglia dei Flip Chip, questo significa una tecnologia di attachment parecchio impegnativa. Depositare solder paste con un passo cosi stretto occorre uno stencil con aperture ben eseguite, con spessore giusto e la pasta saldante di almeno Type-4 se non Type-5.

Inoltre, stai parlando di SnPb oppure di Pb Free ?

Con lega SnPb, si puo usufruire del self-centering dellle balls durante il Reflow, mentre nel caso di Pb Free, il self centering è molto limitato.

Flux Gel (pomata), solitamente si usa anche ma bisogna essere certi che il giunto venga realmente realizzato (volume di lega "dopo ball rifusa" sufficiente a garantire affidabilità ambientale nel tempo), con lega Pb Free, diventa un po piu complesso ottenere giunti di temperatura ben fatti ed affidabili (leghe che richiedono una maggiore temperatura di reflow rispetto a lega SnPb, e quindi bisogna esserne certi della corretta fusione, diffusione e quindi realizzazione dei corretti Composti IntermeMetallici (IMC).


Uno tra i modi piu semplici per controllare la centratura (registration) delle balls rispetto le rispettive pads, è l'ispezione by X-Ray.



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ti ringrazio per il link... la tecnologia da usare di default e' lead free.
e' da prendere pero' in forte considerazione l'uso di pasta snpb, type5 e lo spessore ridotto del telaio. chiedero' se possibile usare pasta snpb.
ti ringrazio ancora, sono contento dell'esistenza di questo sito.ciao a tutti

anche questo è un bel documento che mostra la tecnica del montaggio dei PoP

warpfinder.com/whitepapers/Amkor_joint_PoP_paper_2006.pdf



..............MdL