Elettronica....

salve a tutti,
tra poco dorvro' montare componenti 0201...
probabilmente e' stato un argomento gia' trattato ma se possibile vorrei alcune informazioni per non incappare nei tomb-stoning o solder balls.
innanzitutto partiamo dai footprint del pcb..
riguardo a componenti 0402, ho fatto un footprint dei pads di 22mils per lato distanziati tra loro centro centro di 38mils..
telaio serigrafico spessore 150um e riduzione a 18mils per lato dei pads con forma quadrata .. pasta salda handa PF305..
temperatura forno 190 185 273 50cmmin. per pcb da 12 layers..
non sono risultati tomb stoning nonostante molti componenti erano resistenze di pull-down con un pad collegato ad una pista di 6 mils mentre l'altro pad era immerso
nel copper pour della ground.. potendo cosi' creare uno sbilanciamento termico tra i pads e causando tomb stoning.
non sono neanche risultati corto circuiti sotto i componenti.
tutto ok, pcb perfettamente funzionanti ed essendo delle schede video che trattavano segnali sdi a 3g..... la soddisfazione e' stata immensa..
passando ora al 0201, mi pongo alcune domande..
il footprint del componente dovrebbe essere pads rettangolari 16mils(0.4mm) per 12mils(0.3mm) distanziati tra loro centro centro di 20mils(0.5mm)?
spessore telaio serigrafico di 100um oppure 120um?.. dipende in relazione agli altri componenti?
riduzione dei pad di quanto?(non vorrei che troppo piccoli si attappasse il telaio)
i pad del telaio sono quadrati oppure fatti a trapezio per evitare solder balls o corto circuiti sotto i componenti?
perche' un po' di timore lo ho per i condensatori di filtro sulle alimentazioni... sai poi per trovare quale e' in corto che pazienza che ci vuole...
e quante domande.....
riguardo alla pick, uso una philips emerald-x con nozzle tipo 61a.. andro' in teaching sul feeder e centrero' al centesimo fiducial e ogni singolo componente..
non ho ancora mai montato 0201 con questa macchina ma sono fiducioso perche' rientrano nel range dei componenti.
ogni consiglio e' ben accetto di qualunque genere
grazie e scusate se mi sono un po' dilungato.. ma vorrei procedere in modo corretto.

mmm visto che nessuno ancora aveva risposto ci provo io.
ammetto e premetto che non ho ancora avuto esperienze con componenti inferiori allo 0603, almeno per quanto riguarda il montaggio atuomatico.
l'unica cosa che mi verrebbe da dirti sarebbe quella di usare una lamina serigrafica fotoincisa a laser dello spessore di 012.minimo.

in rete si trova tutto il necessario per farsi una cultura in merito al processo di attachment dei chips 0201

Certo che trattasi di una tecnica non proprio semplice da attuare, comunque oramai si fa....

0201 APPLICATION GUIDE
www.circuitprotection.com/catalog/app/SESD_PCBan.pdf

www.xs4all.nl/~tersted/PDF_files/Plexus/tombstoning.pdf

www.ibselectronics.com/pdf/pa/walsin/smt_notes.pdf

Lead Free Process 0201
www.imec.be/IMECAT/documents/29_2005_IMA..._Maattanen_paper.pdf

Process Development And Characterization Of The Stencil Printing Process For Small Apertures
www.emsnow.com/cnt/files/White%20Papers/...Characterization.pdf


Alcuni spunti che emergono dalla lettura dei suddetti documenti

- Finitura superficiale dei PCB : sconsigliata in assoluto l’ HASL ; consigliato OSP, ENIG, …

- Solder paste Type -4 (granulometria sferette)

- Spessore Stencil 100 um (possibilmente Nickel electroformed )

- Aperture Stensil: circolari su pad quadrata

- Precisione di placement

- Profilo di reflow ben disegnato


......................MdL

Vi ringrazio per l'attenzione..
ancora non ho montato i 0201(il pcb ancora non e' pronto!!!)
comunque ho acquistato una reel di condensatori 0201 per verificare il corretto funzionamento della pick..
mi sono disegnato una matrice di 400 condensatori distanziati tra loro di 0.7 mm..
ora accade molte volte che in base a come viene meglio lo sbroglio del pcb,quando si estraggono le coordinate dei componenti,un componente non polarizzato possa avere rotazione 90 o 270, 0 oppure 180.
anche se e' assolutamente uguale montare un componente "senza verso" a 90 gradi o 270 oppure 0 gradi o 180 senza avere problemi di centraggio componente-footprint,
per i componenti 0201 ho ottenuto ottimi risultati prelevando il componente a 0 gradi e montarlo a 0 gradi oppure a 90 gradi... sostituendo cioe' 0 a 180 e 90 a 270.
la matrice guardandola al microscopio e' risultata perfetta!!!
e questa e' fatta.
i dubbi che ancora ho sono a riguardo della perfetta centratura del telaio serigrafico e riguardo al forno:
ma con un forno ad aria non e' che i componenti volano essendo cosi' leggeri? ci vorrebbe un forno ad infrarossi?
appena faro' il montaggio(spero presto) vi aggiornero'...sono fiducioso
grazie comunque
Ps:oh oh.. mentre sto' scrivendo mi sono apparsi i link degli 0201 application guide... ok faro' notte!!!
grazie infinite

Ps:oh oh.. mentre sto' scrivendo mi sono apparsi i link degli 0201 application guide... ok faro' notte!!!
grazie infinite

Se leggi con calma, vedrai quante belle informazioni utili troverai, incluso il rework.

Per il reflow, se tieni bassa la velocita dell'aria (ventole) il problema del jumping dei chips non compare.
Comunque la lotta da fare sarà quella contro il tomb stoning


............MdL

agli 0201 non sono ancora arrivato. Tienici aggiornati che sono curioso.

D' altro canto, posso vantare di aver toccato i flip chip ed ho provato un "brivido per la schiena" .

pin in paste, DSSR, BGA e'acqua passata ormai