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1° GIORNATA NAZIONALE DEL MICROJOINING - IPC TROUBLE SHOOTING WORKSHOP

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Programma manifestazione IPC


24 MAGGIO 2013,  Sala Tramontana

1° GIORNATA NAZIONALE DEL MICROJOINING - IPC TROUBLE SHOOTING WORKSHOP

Why are not my solder joints perfect?
Detailed Methods for Trouble Shooting of Solder Joints not approved according to IPC-A-610E Class 2 and 3 plus the Economical Costs and Risks that not approved solder joints can cause in Rigid Boards!

 

09.00 – 9.15 
Apertura dei lavori - Introduzione ad IPC
(Luca Moliterni / IIS Progress Srl)

9.15 - 9.45
Introduction of Trouble Shooting*
Why are not electronic production perfect?;
What type of parameters along the chain of electronic production can effect the result?;
What is the economical risks?
(Lars Wallin / Rappresentante europeo IPC)

9.45 - 10.45
Case number 1*
A new article in an EMS company. After the first batch of 1000 boards, the manual inspection discover the solder doesn´t fill the Plated Through Holes after a wave soldering process according to IPC 610E Class 3;
Attendees will step by step follow the process to find the root cause (s) and what this problems will cost in time and money;
Which usable IPC Standards can assist?
(Lars Wallin / Rappresentante europeo IPC)

10.45 - 11.15 Coffee break

11.15 - 12.30
Case number 2*
A new article in an OEM company. After the first batch of 1000 boards, the manual inspection discovers Tomb Stoning at a 0402 chip, which is not acceptable according to IPC 610E Class 1, 2 and 3;
Attendees will step by step follow the process to find the root cause (s) and what this problems will cost in time and money;
Which usable IPC Standards can assist?

 (Lars Wallin / Rappresentante europeo IPC)

12.30 - 12.45
Summery, Question and Round Up*
(Lars Wallin / Rappresentante europeo IPC)

12.45 - 13.00
Premiazione dei tre corsisti che ha seguito un corso IPC presso IIS Progress 2012 con eccellenti risultati.

13.00 - 14.30 Lunch

14.30 - 15.00
Le problematiche caratteristiche degli assemblaggi elettronici
(Luca Moliterni / IIS Progress Srl)

15.00 - 15.30
Un approccio consapevole alla tecnologia “HDI- High Density Interconnection”
(Luca Pagnani / Mauro Echer - CISTELAIER)

15.30 - 16.00
La tecnologia Metcal SmartHeat® Un balzo tecnologico nella saldatura manuale
(Erminio Renier / OK Italy Srl)

16.00 - 16.30
Tecnologia ed arte della saldatura
(Luca Grifagni / AEB Robotics)

16.30 - 17.00
Caratterizzazione delle finiture di ultimissima generazione (p.e. ASIG, ENIPIG) superficiali mediante WBT (Gianluca Parodi / IIS Progress Srl)


* Traduzione simultanea in lingua Italiana a cura del Sig. Gabriele Sala

 

Fonte GNS 


 

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